消費電子最新文章 Melexis革新發(fā)布無代碼單線圈驅(qū)動芯片 2024年05月24日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出全集成的單線圈無刷直流（BLDC）風扇驅(qū)動芯片MLX90418。這是一款率先采用無需代碼的單線圈風扇驅(qū)動芯片，能夠支持服務(wù)器特定功能，如斷電制動和交流失電管理等。針對不斷擴大的服務(wù)器市場，MLX90418提供了一種高效的單線圈解決方案，與現(xiàn)有的三相BLDC風扇相比，它顯著降低物料清單（BOM）成本，最高可達25%。 發(fā)表于：2024/5/28 艾邁斯歐司朗擬對奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級 中國 上海，2024年5月28日——全球領(lǐng)先的光學解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，艾邁斯歐司朗正不斷加大對Premst?tten研發(fā)與生產(chǎn)基地的投入力度。艾邁斯歐司朗集團首席執(zhí)行官兼董事會主席Aldo Kamper與奧地利聯(lián)邦部長Martin Kocher、施泰爾馬克州州長Christopher Drexler共同宣布，至2030年，計劃向Premstätten研發(fā)與生產(chǎn)基地投資高達5.88億歐元。同時，依據(jù)《歐洲芯片法案》，艾邁斯歐司朗已申請最高2億歐元的資金支持，該申請目前已處于預通知階段，并已提交歐盟委員會審批。此次投資旨在進一步增強奧地利半導體行業(yè)領(lǐng)軍地位，預計在未來幾年內(nèi)創(chuàng)造250個就業(yè)崗位。 發(fā)表于：2024/5/28 商湯科技過去10年購買了超過4萬個英偉達芯片 商湯科技：過去 10 年中已經(jīng)購買了超過 4 萬個英偉達芯片 發(fā)表于：2024/5/28 榮耀搶先蘋果首發(fā)雙層OLED顯示屏 榮耀搶先蘋果首發(fā)雙層OLED！趙明：更加堅定走創(chuàng)新突破道路 發(fā)表于：2024/5/28 微軟Phi-3-vision基準測試結(jié)果與Claude 3-haiku/Gemini 1.0 Pro相當 5 月 28 日消息，微軟在 Build 2024 大會上發(fā)布了 Phi-3 家族的最新成員--Phi-3-vision，主打“視覺能力”，能夠理解圖文內(nèi)容，同時據(jù)稱可以在移動平臺上流暢高效運行。 發(fā)表于：2024/5/28 谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發(fā) 對標蘋果！谷歌自研芯片Tensor G5蓄勢待發(fā)：臺積電代工 發(fā)表于：2024/5/28 消息稱AMD Strix Point移動處理器今年8月發(fā)布 消息稱 AMD Strix Point 移動處理器有望今年 8 月發(fā)布，10 月上市 發(fā)表于：2024/5/28 三星否認自家HBM內(nèi)存芯片未通過英偉達測試 三星否認自家 HBM 內(nèi)存芯片未通過英偉達測試，“正改善質(zhì)量” 發(fā)表于：2024/5/27 摩爾線程GPU千卡集群完成30億參數(shù)大模型實訓 5月27日消息，摩爾線程、無問芯穹聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)正式完成MT-infini-3B 3B(30億參數(shù))規(guī)模大模型實訓，基于摩爾線程國產(chǎn)全功能GPU MTT S4000組成的千卡集群，以及無問芯穹的AIStudio PaaS平臺。 本次實訓充分驗證了夸娥千卡智算集群在大模型訓練場景下的可靠性，同時也在行業(yè)內(nèi)率先開啟了國產(chǎn)大語言模型與國產(chǎn)GPU千卡智算集群深度合作的新范式。 據(jù)悉，這次的MT-infini-3B模型訓練總共用時13.2天，全程穩(wěn)定無中斷，集群訓練穩(wěn)定性達到100％，千卡訓練和單機相比擴展效率超過90％。 目前，實訓出來的MT-infini-3B性能在同規(guī)模模型中躋身前列，相比在國際主流硬件上(尤其是NVIDIA)訓練而成的其他模型，在C-Eval、MMLU、CMMLU等3個測試集上均實現(xiàn)性能領(lǐng)先。 發(fā)表于：2024/5/27 消息稱三星首款可穿戴機器人Bot Fit已完成開發(fā) 5 月 26 日消息，據(jù) THE CHOSUN Daily 報道，三星已經(jīng)完成了 Bot Fit 的開發(fā)和量產(chǎn)，該公司計劃在今年第三季度推出旗下首款可穿戴輔助機器人。 發(fā)表于：2024/5/27 消息稱谷歌與臺積電合作開發(fā)首款完全定制芯片Tensor G5 消息稱谷歌正與臺積電合作開發(fā)“首款完全定制芯片”Tensor G5，將用于 Pixel 10 手機 發(fā)表于：2024/5/27 消息稱英偉達首款Windows on Arm處理器將采用英特爾3nm工藝 消息稱英偉達首款 Windows on Arm 處理器將采用英特爾 3nm 工藝 發(fā)表于：2024/5/27 微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 參數(shù)量42億，微軟公布SLM小語言AI模型最新成員Phi-3-vision 發(fā)表于：2024/5/27 消息稱英偉達AI芯片在華需求疲軟開始降價 華為昇騰上壓力，消息稱英偉達 AI 芯片在華需求疲軟開始降價 發(fā)表于：2024/5/24 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi)能效提升100倍！ 蘇姿豐公開AMD處理器野心：3年內(nèi) 能效提升100倍！ IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領(lǐng)取了IMEC創(chuàng)新大獎，表彰其行業(yè)創(chuàng)新與領(lǐng)導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。 發(fā)表于：2024/5/24 ?…47484950515253545556…?
