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消費(fèi)電子最新文章

聯(lián)發(fā)科在英國(guó)法院反訴華為

7月26日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)通通訊社》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已經(jīng)在英國(guó)法院對(duì)華為提起訴訟，控告華為侵犯該其專利。聯(lián)發(fā)科對(duì)此回應(yīng)稱，公司訴華為案件已進(jìn)入司法程序，所以不予評(píng)論。華為方面則未公開回應(yīng)此事。據(jù)知情人士透露，聯(lián)發(fā)科與華為雙方在專利費(fèi)用上的分歧已有兩三年歷史，最終因價(jià)格問(wèn)題未能達(dá)成一致。

發(fā)表于：7/29/2024

華為聯(lián)發(fā)科互相起訴最緊張的卻是高通

華為聯(lián)發(fā)科互相起訴：最緊張的卻是高通

發(fā)表于：7/29/2024

強(qiáng)茂推出全新GBJA及KBJB本體矮化型橋式整流器系列產(chǎn)品

強(qiáng)茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進(jìn)的世界中，對(duì)于電源供應(yīng)器設(shè)計(jì)的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應(yīng)用中，為體積較小或有高度限制的電源設(shè)計(jì)帶來(lái)解決方案。

發(fā)表于：7/26/2024

Littelfuse新增ITV2718 5安培額定電流電池保護(hù)器系列

芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司宣布對(duì)其ITV2718表面安裝鋰電池保護(hù)器系列進(jìn)行擴(kuò)展。這些保險(xiǎn)絲可保護(hù)鋰電池組在快速充電當(dāng)中免受過(guò)流和過(guò)充（過(guò)壓）情況的影響。

發(fā)表于：7/26/2024

AMD Ryzen 9000系列存在質(zhì)量問(wèn)題推遲發(fā)貨

存在質(zhì)量問(wèn)題！AMD Ryzen 9000系列推遲發(fā)貨，并撤回已交付樣品當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月24日，AMD宣布，由于未明確的質(zhì)量問(wèn)題，已推遲其基于Zen 5 架構(gòu)的Ryzen 9000系列處理器的發(fā)布。

發(fā)表于：7/25/2024

三星HBM3芯片已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證

三星HBM3芯片已通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證，但僅用于H20 GPU

發(fā)表于：7/25/2024

龍芯3C6000服務(wù)器CPU流片成功

7 月 24 日消息，據(jù)人民日?qǐng)?bào)報(bào)道，在今日舉行的 2024 全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)大會(huì)拉薩高層論壇上，龍芯中科技術(shù)股份有限公司董事長(zhǎng)胡偉武介紹，該公司在研的服務(wù)器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經(jīng)完成流片。實(shí)測(cè)結(jié)果表明，相比上一代服務(wù)器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達(dá)到英特爾公司推出的中高端產(chǎn)品至強(qiáng)（Xeon）Silver 4314 處理器水平。

發(fā)表于：7/25/2024

曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量

漲價(jià)前兆曝NVIDIA大幅削減GPU供應(yīng)量！RTX 4070以上更加緊缺

發(fā)表于：7/25/2024

下代龍芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿

龍芯3A6000處理器已經(jīng)達(dá)到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下來(lái)的龍芯3B6600將再次跨越一個(gè)大的臺(tái)階，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通過(guò)二進(jìn)制翻譯，可以流暢地運(yùn)行Windows系統(tǒng)和應(yīng)用。龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級(jí)為全新的LA864，共有八個(gè)核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30％左右，躋身世界領(lǐng)先行列。主頻預(yù)計(jì)仍然是2.5GHz，但是會(huì)掌握單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20％，將爭(zhēng)取達(dá)到3.0GHz。

發(fā)表于：7/25/2024

大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案

　　2024年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。

發(fā)表于：7/24/2024

Syensqo推出可循環(huán)Omnix® ECHO產(chǎn)品解決方案，適用于家用電器和食品用具

　　全球領(lǐng)先的高性能材料和特種化學(xué)品公司Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，進(jìn)一步擴(kuò)展其Omnix ECHO可循環(huán)聚合物產(chǎn)品組合。這些新型材料，其消費(fèi)后/工業(yè)后再生（PCR/PIR）來(lái)源的質(zhì)量平衡（MB）分配再生材料（包含再生纖維）含量為33-98%，因此可顯著降低產(chǎn)品碳足跡，同時(shí)其機(jī)械性能和流動(dòng)性也可媲美PA6和PA66純新料基材。

發(fā)表于：7/24/2024

英偉達(dá)正式推出AI代工業(yè)務(wù)和推理微服務(wù)

英偉達(dá)推出 AI 代工業(yè)務(wù)：攜手 Meta Llama 3.1 開源模型，為客戶定制部署“超級(jí)模型” 7 月 24 日消息，英偉達(dá)公司昨日（7 月 23 日）發(fā)布新聞稿，正式推出“NVIDIA AI Foundry”代工服務(wù)和“NVIDIA NIM”推理微服務(wù)。

發(fā)表于：7/24/2024

消息稱三星電子考慮在顯示器中引入LG Display產(chǎn)W-OLED面板

消息稱三星電子考慮在顯示器中引入 LG Display 產(chǎn) W-OLED 面板

發(fā)表于：7/24/2024

努比亞推出自研星云大模型

努比亞推出自研星云大模型：編程性能國(guó)內(nèi)排名第一

發(fā)表于：7/24/2024

TPU芯片：國(guó)內(nèi)面對(duì)AI大模型的另一種解法

TPU芯片：國(guó)內(nèi)面對(duì)AI大模型的另一種解法

發(fā)表于：7/24/2024