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中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品

在2024中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)期間，中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個(gè)“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案，通過(guò)運(yùn)營(yíng)商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求，一臺(tái)設(shè)備同時(shí)既支持小顆粒切片專線，又支持邊緣AI推理，能適配百億級(jí)參數(shù)模型計(jì)算，并通過(guò)“積木式”算子編排，無(wú)需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富，除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外，還支持RS485/232、PLC等工控接口，能夠幫助運(yùn)營(yíng)商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢(shì)，以網(wǎng)強(qiáng)算，助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級(jí)。

發(fā)表于：10/12/2024

TechInsights報(bào)告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額

10 月 11 日消息，TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)稱，Arm 將對(duì) x86 在筆記本電腦市場(chǎng)的長(zhǎng)期主導(dǎo)地位構(gòu)成威脅。預(yù)計(jì)在 2025 年，Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量，到 2029 年這一比例將翻倍，達(dá)到五分之二。到 2029 年，由于蘋(píng)果的高價(jià)值產(chǎn)品，Arm 在筆記本電腦市場(chǎng)的營(yíng)收份額預(yù)計(jì)將達(dá)到 52%。

發(fā)表于：10/12/2024

零日漏洞橫掃64款高通芯片

安卓用戶小心！零日漏洞橫掃64款高通芯片：手機(jī)可被惡意控制

發(fā)表于：10/12/2024

華為Pura 70 Ultra射頻組件解析

10月10日消息，近日半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對(duì)華為 Pura 70 Ultra 智能手機(jī)的分析報(bào)告。TechInsights稱，這款手機(jī)證明了華為公司對(duì)前沿技術(shù)的承諾，尤其是在 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)領(lǐng)域。作為華為開(kāi)發(fā)完全“中國(guó)制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。在這份研究報(bào)告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件，以了解華為如何改進(jìn)其移動(dòng)無(wú)線電架構(gòu)。華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動(dòng)射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機(jī)型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無(wú)線電設(shè)計(jì)方法的一致性。

發(fā)表于：10/11/2024

消息稱英偉達(dá)明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計(jì)

10 月 11 日消息，集邦咨詢 Trendforce 今天（10 月 11 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱英偉達(dá)今年第 4 季度出貨 GB200 之后，考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨(dú)立 GPU 插槽設(shè)計(jì)，替代當(dāng)前的板載解決方案，有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。

發(fā)表于：10/11/2024

TechInsights最新報(bào)告顯示中國(guó)OLED面板已占45%以上份額

TechInsights最新報(bào)告，中國(guó)OLED面板供應(yīng)商目前已經(jīng)占45%以上的市場(chǎng)份額

發(fā)表于：10/11/2024

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布

vivo全新藍(lán)心大模型矩陣發(fā)布，推出30億藍(lán)心端側(cè)大模型 3B、語(yǔ)音大模型

發(fā)表于：10/11/2024

AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X

288GB海量?jī)?nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu)

發(fā)表于：10/11/2024

XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開(kāi)發(fā)并快速上市

　　今天的數(shù)字音頻和語(yǔ)音市場(chǎng)比以往任何時(shí)候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費(fèi)者或者系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商的熱烈歡迎。不過(guò)要面向全球市場(chǎng)捕捉機(jī)遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開(kāi)發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開(kāi)發(fā)平臺(tái)化的產(chǎn)品，同時(shí)還要為產(chǎn)品針對(duì)細(xì)分市場(chǎng)或者區(qū)域市場(chǎng)的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)間。

發(fā)表于：10/10/2024

天璣9400搭載安卓最強(qiáng)CPU震撼發(fā)布

今年聯(lián)發(fā)科技再度發(fā)力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400。這塊第二代全大核SoC是聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片領(lǐng)域的重要里程碑，不僅集成了最新的臺(tái)積電3nm工藝，還在AI、游戲、5G通信等方面實(shí)現(xiàn)了多維度的全面提升。特別是其在能效方面的表現(xiàn)，成為了行業(yè)的標(biāo)桿。無(wú)論是性能爆發(fā)還是功耗控制，天璣9400都展現(xiàn)出強(qiáng)大的統(tǒng)治力，堪稱集最強(qiáng)性能、最強(qiáng)能效、最強(qiáng)AI于一體的旗艦最強(qiáng)芯。

發(fā)表于：10/10/2024

德州儀器和英飛凌已進(jìn)入英偉達(dá)GB200 AI供應(yīng)鏈

10 月 10 日消息，天風(fēng)證券分析師郭明錤昨日（10 月 9 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，表示模擬芯片領(lǐng)域的兩大領(lǐng)軍者德州儀器以及英飛凌已成為英偉達(dá) GB200 的新供應(yīng)商名單。

發(fā)表于：10/10/2024

字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布GR-2機(jī)器人AI大模型

字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布GR-2機(jī)器人AI大模型：任務(wù)平均完成率97.7%，模擬人類學(xué)習(xí)處理復(fù)雜任務(wù)

發(fā)表于：10/10/2024

消息稱英偉達(dá)十月優(yōu)先供應(yīng)移動(dòng)顯卡

10 月 9 日消息，微信公眾號(hào) ChannelGate 視博合聚昨日稱，根據(jù)從 AIC 顯卡制造商處得到的消息，英偉達(dá)本月針對(duì) RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡的 GPU 供應(yīng)砍單，AIC 可分到的核心數(shù)量低于此前預(yù)估。注：RTX 4060 Ti 系列桌面端顯卡采用的是 AD106 GPU，該核心也被用于 RTX 4070 移動(dòng)端顯卡上。

發(fā)表于：10/10/2024

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備

發(fā)表于：10/10/2024

聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片

10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個(gè)月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。

發(fā)表于：10/9/2024