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消費電子最新文章

消息稱三星顯示為微軟MR設備開發(fā)和供應OLEDoS面板

8 月 8 日消息，韓媒 The Elec 今天（8 月 8 日）報道，三星顯示（Samsung Display）和微軟公司簽署了一項新的合作協(xié)議，為微軟開發(fā)和供應適用于混合現(xiàn)實（MR）頭顯設備的 OLEDoS 面板，規(guī)模在數(shù)十萬臺左右。報道稱微軟公司正在開發(fā)用于游戲和電影等多媒體內(nèi)容的 MR 設備，預估會在敲定 OLEDoS 規(guī)格后推出，主要面向商用領域，最早 2026 年交付成品。

發(fā)表于：8/8/2024

英偉達新推降配版B200A供應部分企業(yè)客戶

8月7日消息，市場近期傳出消息稱，英偉達（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報告稱，英偉達仍目標在2024年下半推出B100及B200，將供應CPS（云服務提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準邊緣AI應用。 TrendForce表示，受臺積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達會將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術。

發(fā)表于：8/8/2024

英偉達的訂閱軟件帝國正在形成

8月7日消息，隨著人工智能（AI）的繁榮，英偉達（NVIDIA）的收入飆升，以至于它一度成為世界上最有價值的公司。這種增長主要是由于AI需求爆發(fā)下，市場對其數(shù)據(jù)中心 GPU 的需求推動的，這些 GPU 用于訓練和運行不斷增長的更好、更智能、更大的大語言模型。但是，盡管投資者愿意相信英偉達CEO黃仁勛的GPU帝國將繼續(xù)增長，一個季度又一個季度翻一番，但沒有什么是永恒的。如果英偉達的未來只圍繞銷售GPU而展開，那么這可能是一件大事。但正如黃仁勛經(jīng)常提醒人們的那樣，英偉達既是一家硬件企業(yè)，也是一家軟件企業(yè)。

發(fā)表于：8/8/2024

三星被控在微處理器和內(nèi)存制造領域侵犯哈佛專利

8 月 7 日消息，綜合《彭博法律》和路透社報道，哈佛大學本周一向美國得克薩斯州東區(qū)地方法院提交起訴書，指控三星電子在微處理器和內(nèi)存制造領域侵犯了兩項專利。從起訴書中了解到，哈佛大學化學系教授 Roy G. Gordon 等是這兩項專利的發(fā)明人，哈佛大學校方是這些專利的受讓人，擁有對應專利的完整權利。

發(fā)表于：8/7/2024

戴爾再度宣布裁員計劃

8月6日消息，據(jù)彭博社報導，PC大廠戴爾近日宣布裁員，重整行銷團隊，建立專注于人工智能（AI）產(chǎn)品和服務的新團隊。至于裁員具體人數(shù)，戴爾則拒絕透露。戴爾銷售團隊高管Bill Scannell和John Byrne在發(fā)給員工的信函中表示，公司將變得更精簡，包括精簡管理層和調(diào)整投資優(yōu)先級，除了專注人工智能的團隊，還將改變數(shù)據(jù)中心銷售方式。

發(fā)表于：8/7/2024

消息稱三星8層HBM3E存儲芯片已通過英偉達測試

8 月 7 日消息，據(jù)路透社報道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達的測試，可用于后者的人工智能處理器。

發(fā)表于：8/7/2024

是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer

　　是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，這是其先進設計系統(tǒng) （ADS）軟件套件中的一款新產(chǎn)品，支持基于行業(yè)標準的仿真工作流程，可用于仿真高速、高頻的數(shù)字設計。System Designer for PCIe 是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系統(tǒng)進行建模和仿真。是德科技還在改進其電子設計自動化平臺，通過為現(xiàn)有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，評估 Chiplet 中芯片到芯片的鏈路裕度性能，并對電壓傳遞函數(shù) （VTF）是否符合相關參數(shù)標準進行測量。

發(fā)表于：8/6/2024

英偉達GB200受設計缺陷影響今年產(chǎn)量最多50萬顆

近日，英偉達被爆出消息稱，其最新的Blackwell GB200系列因設計問題可能將延遲一個季度出貨。摩根大通發(fā)布最新報告認為，GB200產(chǎn)能在今年下半年或?qū)⒎啪?，但預計在2025年大幅擴張，在此情況下，相關中國臺灣供應鏈廠商將受影響，比如鴻海作為主要的主板及服務器代工廠，可能會受到波動，廣達由于產(chǎn)品線多元化，受到的影響相對較小；液冷組件供應商雙鴻和奇鋐也可能面臨一定的挑戰(zhàn)，臺積電則將保持相對穩(wěn)定。

發(fā)表于：8/6/2024

消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實質(zhì)結(jié)束AI芯片合作

消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實質(zhì)結(jié)束 AI 芯片合作

發(fā)表于：8/6/2024

機構(gòu)預計2024年DRAM收入將激增至980億美元

機構(gòu)：預計2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長88% 在經(jīng)歷了一段艱難時期后，受高性能計算和生成式人工智能應用需求的推動，存儲器行業(yè)預計將在 2025 年實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的收入。

發(fā)表于：8/6/2024

高通驍龍8 Gen4部分規(guī)格和測試數(shù)據(jù)曝光

8月6日消息，據(jù)wccftech報道，近期高通正在以各種時鐘速度測試其即將發(fā)布的驍龍8 Gen 4平臺，早期的泄漏數(shù)據(jù)顯示，該SoC在Geekbench 6測試中的多核性能突破了 10,000 分?，F(xiàn)在，基于該芯片組參考設計的最新 Geekbench 6 測試結(jié)果也已經(jīng)曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分數(shù)低于之前獲得的分數(shù)，但它仍然比蘋果A17 Pro 等當前一代芯片更快。

發(fā)表于：8/6/2024

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝

三星電子宣布量產(chǎn)業(yè)界最薄 LPDDR5 內(nèi)存封裝，較上代厚度減約 9%

發(fā)表于：8/6/2024

傳英偉達Blackwell GPU因設計缺陷推遲上市

8月3日消息，據(jù)The Information援引知情人士的話報道稱，由于“設計缺陷”問題，英偉達（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市時間已被推遲。

發(fā)表于：8/5/2024

英特爾宣布對存在崩潰問題的Raptor Lake CPU延保兩年

英特爾在Reddit上宣布了將對存在“崩潰”問題的Raptor Lake系列臺式機CPU的保修期延長兩年，即其CPU保修期從三年增加到五年。近期，英特爾13代酷睿（Raptor Lake ）與14代酷睿（Raptor Lake Refresh）臺式機處理器被曝因材料氧化（銅過孔氧化）、CPU核心電壓參數(shù)等問題而導致的高負載狀態(tài)下存在“崩潰”的問題引發(fā)全網(wǎng)關注，甚至有不少用戶準備發(fā)起集體訴訟。

發(fā)表于：8/5/2024

英偉達回應被曝推遲發(fā)布的消息

8 月 4 日消息，據(jù)第一財經(jīng)報道，針對英偉達 AI 芯片被曝推遲發(fā)布的消息，8 月 4 日，英偉達方面回應記者稱：“正如我們之前所說，Hopper 的需求非常強勁，Blackwell 的樣品試用已經(jīng)廣泛開始，產(chǎn)量有望在下半年增加。除此之外，我們不對謠言發(fā)表評論。”

發(fā)表于：8/5/2024