消費(fèi)電子最新文章 戴爾宣布今年將繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃 據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，因?yàn)閾?dān)心個(gè)人電腦（PC）需求尚未復(fù)蘇，且針對(duì)人工智能（AI）優(yōu)化的服務(wù)器銷售利潤(rùn)不如其他產(chǎn)品的情況下，PC大廠戴爾于9月11日宣布，為控制成本，計(jì)劃在2024年繼續(xù)執(zhí)行裁員計(jì)劃。 戴爾表示，相關(guān)的裁員計(jì)劃內(nèi)容，包括限制外部招聘、職缺重組以及其他行動(dòng)。執(zhí)行這些計(jì)劃后，將導(dǎo)致在截至2025年2月的財(cái)年期間，戴爾的總員工人數(shù)持續(xù)減少。成本?！?/a> 發(fā)表于：9/13/2024 Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊 2024年9月11日，美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市、中國(guó)上海市訊 — 全球碳化硅（SiC）技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）于近日宣布推出最新 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊。這一碳化硅解決方案經(jīng)過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，可帶來(lái)效率、耐用性、可靠性、可擴(kuò)展性的提升，將助力推動(dòng)可再生能源、儲(chǔ)能、高容量快速充電等領(lǐng)域的變革。這款 2300 V 無(wú)基板碳化硅模塊針對(duì) 1500 V 直流母線應(yīng)用開發(fā)，并采用了 Wolfspeed 前沿領(lǐng)先的 200 mm 碳化硅晶圓。 發(fā)表于：9/12/2024 e絡(luò)盟榮膺 TDK 2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng) 中國(guó)上海，2024年9月9日——安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟 榮獲 TDK 頒發(fā)的2024 財(cái)年全球卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)。e絡(luò)盟是一家為電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修提供相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)的分銷商，它響應(yīng)速度快且值得信賴。 發(fā)表于：9/12/2024 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產(chǎn) 發(fā)表于：9/12/2024 消息稱三星電子開啟全球裁員 消息稱三星電子開啟海外裁員，部分部門裁員幅度高達(dá) 30% 發(fā)表于：9/12/2024 高通第五代驍龍8將迎來(lái)雙代工廠 此前有報(bào)道稱，高通考慮未來(lái)驍龍8平臺(tái)采用雙代工廠策略，分別采用臺(tái)積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執(zhí)行該計(jì)劃，不過(guò)由于三星3nm產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終讓高通選擇延后執(zhí)行該計(jì)劃。 發(fā)表于：9/12/2024 谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工 傳谷歌Tensor G6將采用臺(tái)積電2nm制程代工 發(fā)表于：9/12/2024 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP 新思科技發(fā)布全球領(lǐng)先的40G UCIe IP，助力多芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)全面提速 發(fā)表于：9/11/2024 高通與聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片決戰(zhàn)全大核時(shí)代 移動(dòng)芯片步入全大核時(shí)代，高通、聯(lián)發(fā)科決戰(zhàn)下一代旗艦芯 發(fā)表于：9/11/2024 美光宣布單顆36GB HBM3E內(nèi)存 9月10日消息，美光官方宣布，已經(jīng)完成12-Hi堆棧的新一代HBM3E高帶寬內(nèi)存，單顆容量達(dá)36GB，比之前的8-Hi 24GB增大了足足一半。 它將用于頂尖的AI、HPC計(jì)算產(chǎn)品，比如NVIDIA H200、B200等加速卡，單卡就能輕松運(yùn)行700億參數(shù)的Llama2等大模型，不再需要頻繁調(diào)用CPU，從而減少延遲、提高數(shù)據(jù)處理效率。 美光12-Hi 36GB HBM3E內(nèi)存還有著9.2Gbps的超高速率，單顆就能提供超過(guò)1.2TB/s的驚人帶寬，而且功耗比8-Hi版本更低。 臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)制造，也就是NVIDIA H100、H200等普遍使用的技術(shù)，彼此可以輕松搭配。 支持完全可編程的MBIST(內(nèi)存內(nèi)置自測(cè)試)，可以模擬全速下的系統(tǒng)負(fù)載，方便快速完成測(cè)試驗(yàn)證，加快上市。 美光表示，12-Hi HBM3E已經(jīng)提供給關(guān)鍵伙伴進(jìn)行驗(yàn)證。 發(fā)表于：9/11/2024 英特爾Arrow Lake處理器被爆推遲至10月24日發(fā)布 消息稱英特爾 Arrow Lake 處理器推遲至 10 月 24 日發(fā)布 發(fā)表于：9/11/2024 蘋果公布新一代超瓷晶面板 蘋果公布新一代超瓷晶面板：iPhone 16 / Pro 系列已應(yīng)用，硬度較初代提升 50% 發(fā)表于：9/10/2024 龍芯3B6600桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片 龍芯 3B6600 桌面處理器預(yù)計(jì)明年上半年流片，單核性能處于“世界領(lǐng)先行列” 發(fā)表于：9/10/2024 AMD官宣全新UDNA GPU架構(gòu) RDNA、CDNA 合二為一，AMD 將推出 UDNA 統(tǒng)一 GPU 架構(gòu) 發(fā)表于：9/10/2024 英特爾Arrow Lake處理器更多細(xì)節(jié)曝光 英特爾 Arrow Lake 處理器曝料：IPC 提升 15%，游戲性能挑戰(zhàn) AMD 銳龍 9000X3D 系列有難度 發(fā)表于：9/10/2024 ?…31323334353637383940…?
