消費電子最新文章 英特爾本周進入裁員高峰期 英特爾本周進入裁員高峰期! 發(fā)表于:10/15/2024 專為AI邊緣打造的i.MX RT700跨界MCU i.MX RT700系列提供了高性能、高集成度、先進功能和高能效的優(yōu)化組合,為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能,例如可穿戴設(shè)備、消費電子醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI設(shè)備。 發(fā)表于:10/14/2024 蘋果三折疊和四折疊手機專利曝光 蘋果三折疊、四折疊手機專利曝光 發(fā)表于:10/14/2024 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄! 英偉達未來12個月的Blackwell GPU已全部售罄! 發(fā)表于:10/14/2024 蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5 蘋果推出300億參數(shù)多模態(tài)AI大模型MM1.5:擁有圖像識別、自然語言推理能力 發(fā)表于:10/14/2024 可由異步時鐘驅(qū)動的高可靠性低功耗WDT 看門狗定時器(WDT)已成為當前MCU系統(tǒng)中不可缺少的一部分。但隨著MCU系統(tǒng)功能的增加,對于傳統(tǒng)的WDT,由于其不能對異步驅(qū)動時鐘進行處理或不能在低功耗模式下(系統(tǒng)時鐘及外設(shè)時鐘停止)運行,已經(jīng)不適用于部分功能復雜的MCU。設(shè)計的WDT定時器對異步輸入時鐘及其衍生信號進行了優(yōu)化,從而使其可由同步或異步時鐘進行驅(qū)動,并能在低功耗模式下運行。 發(fā)表于:10/12/2024 智算操作系統(tǒng)發(fā)展路徑研究 當前,人工智能作為信息產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表,已成為世界主要國家提升國家競爭力、維護國家安全的重大戰(zhàn)略,而算力短缺正在成為制約我國人工智能發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。針對目前國產(chǎn)化算力存在的生態(tài)碎片化問題,提出打造以具備AI增強的通用服務(wù)器操作系統(tǒng)為基礎(chǔ)、以智算平臺為使能的智算操作系統(tǒng),更好地支持AI應(yīng)用的開發(fā)和運行,以滿足我國人工智能發(fā)展的算力需求。圍繞智算平臺的重要組成部分,詳細說明了異構(gòu)資源調(diào)度器和AI編程框架的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,同時對異構(gòu)算力的管理調(diào)度與分布式訓練的發(fā)展情況進行了分析。在闡述國內(nèi)外AI服務(wù)器市場情況和異構(gòu)算力資源管理已成現(xiàn)實的基礎(chǔ)上,指出我國AI算力發(fā)展的現(xiàn)狀,并通過系統(tǒng)梳理我國對操作系統(tǒng)發(fā)展的相關(guān)支持政策,進一步印證了研制智算操作系統(tǒng)的可行性和必要性。繼而重點解析了智算操作系統(tǒng)兩大組成部分通用服務(wù)器操作系統(tǒng)的AI增強和智算平臺的主要功能,對智算操作系統(tǒng)的技術(shù)突破和創(chuàng)新發(fā)展提出了建議。 發(fā)表于:10/12/2024 IDC發(fā)布《2024年上半年中國云終端市場跟蹤報告》 中興通訊云終端登頂中國桌面云終端市場第一 發(fā)表于:10/12/2024 硬件三巨頭格局徹底改變 10月12日消息,在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上,AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X,硬剛NVIDIA。 根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù),MI325X支持八塊并行組成一個平臺,最高可達成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬,性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。 發(fā)表于:10/12/2024 AMD推出Ryzen AI Pro 300系列 當?shù)貢r間10月9日,處理器大廠AMD 在美國舊金山舉行的 Advancing AI 活動期間,正式發(fā)布了專為商業(yè)和企業(yè) PC 設(shè)計的全新 Ryzen AI Pro 300 系列處理器。新的 CPU 結(jié)合了公司最新的微架構(gòu)、先進的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 認證的神經(jīng)處理引擎 (NPU), AI 性能高達 55 TOPS。 發(fā)表于:10/12/2024 中興通訊發(fā)布業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品 在2024中國移動全球合作伙伴大會期間,中興通訊發(fā)布了業(yè)界首款內(nèi)置AI推理的SPN算力專線CPE產(chǎn)品ZXCTN 810C。該產(chǎn)品提供業(yè)界首個“專線接入+邊緣推理”的算網(wǎng)融合方案,通過運營商的專線產(chǎn)品解決邊緣推理快速部署需求,一臺設(shè)備同時既支持小顆粒切片專線,又支持邊緣AI推理,能適配百億級參數(shù)模型計算,并通過“積木式”算子編排,無需編程即可快速構(gòu)建AI應(yīng)用。該設(shè)備輸入接口方式也非常豐富,除了支持10GE小顆粒、GE/FE等網(wǎng)絡(luò)側(cè)接口外,還支持RS485/232、PLC等工控接口,能夠幫助運營商充分發(fā)揮網(wǎng)絡(luò)覆蓋優(yōu)勢,以網(wǎng)強算,助力中小企業(yè)完成數(shù)智化升級。 發(fā)表于:10/12/2024 TechInsights報告顯示Arm架構(gòu)在2025年將占筆記本電腦20%份額 10 月 11 日消息,TechInsights 今天下午發(fā)布最新筆記本電腦預測數(shù)據(jù)稱,Arm 將對 x86 在筆記本電腦市場的長期主導地位構(gòu)成威脅。預計在 2025 年,Arm 將占據(jù)五分之一的筆記本電腦出貨量,到 2029 年這一比例將翻倍,達到五分之二。到 2029 年,由于蘋果的高價值產(chǎn)品,Arm 在筆記本電腦市場的營收份額預計將達到 52%。 發(fā)表于:10/12/2024 零日漏洞橫掃64款高通芯片 安卓用戶小心!零日漏洞橫掃64款高通芯片:手機可被惡意控制 發(fā)表于:10/12/2024 華為Pura 70 Ultra射頻組件解析 10月10日消息,近日半導體研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱,這款手機證明了華為公司對前沿技術(shù)的承諾,尤其是在 5G 無線電設(shè)計領(lǐng)域。作為華為開發(fā)完全“中國制造”組件的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分,Pura 70 Ultra 繼續(xù)在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎(chǔ)上再接再厲。 在這份研究報告中,TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關(guān)鍵射頻組件,以了解華為如何改進其移動無線電架構(gòu)。 華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60:射頻組件比較 TechInsights 的分析顯示,Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構(gòu)。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件,突出了華為 5G 無線電設(shè)計方法的一致性。 發(fā)表于:10/11/2024 消息稱英偉達明年AI GPU破天荒改用插槽設(shè)計 10 月 11 日消息,集邦咨詢 Trendforce 今天(10 月 11 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達今年第 4 季度出貨 GB200 之后,考慮在下一代 AI GPU 產(chǎn)品中使用獨立 GPU 插槽設(shè)計,替代當前的板載解決方案,有利于富士康和互聯(lián)組件供應(yīng)商 LOTES 等供應(yīng)鏈公司。 發(fā)表于:10/11/2024 ?…30313233343536373839…?