消費電子最新文章 韓國LTPO OLED面板近10年專利申請量第一 韓國技術(shù)領(lǐng)先全球！LTPO OLED面板近10年專利申請量第一 發(fā)表于：2024/8/26 Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計 可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達(dá)96% 發(fā)表于：2024/8/22 IDC首發(fā)中國大模型市場份額報告 IDC首發(fā)中國大模型市場份額報告：百度、商湯、智譜AI位列前三 發(fā)表于：2024/8/21 聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)推出集成G-Sync技術(shù)的顯示控制芯片 聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)推出集成G-Sync技術(shù)的顯示控制芯片 發(fā)表于：2024/8/21 SK海力士：美股七大科技巨頭均表達(dá)定制HBM內(nèi)存意向 SK 海力士：美股七大科技巨頭均表達(dá)定制 HBM 內(nèi)存意向 發(fā)表于：2024/8/21 微軟ARM芯片架構(gòu)AI筆記本電腦明年出貨增長高達(dá)534% Omdia：微軟 ARM 芯片架構(gòu) AI 筆記本電腦明年出貨增長高達(dá) 534% 發(fā)表于：2024/8/20 三星顯示展示圓形White OLEDoS顯示面板樣品 亮度達(dá) 12000 nits，三星顯示展示圓形 White OLEDoS 顯示面板樣品 發(fā)表于：2024/8/20 2030年AR裝置出貨量預(yù)計達(dá)2550萬臺 TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預(yù)計達(dá) 2550 萬臺，LEDoS 技術(shù)將成主流 發(fā)表于：2024/8/20 晶合集成1.8億像素相機全畫幅CMOS成功試產(chǎn) 8月19日消息，今日，晶合集成宣布與思特威聯(lián)合推出業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫幅（2.77英寸）CMOS圖像傳感器（以下簡稱CIS），為高端單反相機應(yīng)用圖像傳感器提供更多選擇。 據(jù)了解，晶合集成基于自主研發(fā)的55納米工藝平臺，與思特威共同開發(fā)光刻拼接技術(shù)，克服了在像素列中拼接精度管控以及良率提升等困難，成功突破了在單個芯片尺寸上，所能覆蓋一個常規(guī)光罩的極限。 同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學(xué)性能和光學(xué)性能的連貫一致。 發(fā)表于：2024/8/19 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：2024/8/19 傳Arm正在開發(fā)全新GPU架構(gòu)以挑戰(zhàn)英偉達(dá)AI芯片霸主地位 8月18日消息，據(jù)多家外媒援引消息人士的爆料報道稱，總部位于英國的半導(dǎo)體IP大廠Arm正在開發(fā)一款可以與人工智能（AI）芯片大廠英偉達(dá)（NVIDIA）競爭的 GPU。雖然這有可能是一款獨立顯卡GPU，但是更多的觀點認(rèn)為，還將是一款面向數(shù)據(jù)中心的AI GPU，以挑戰(zhàn)英偉達(dá)的AI芯片霸主地位。 發(fā)表于：2024/8/19 供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人 供應(yīng)鏈消息稱鴻海將與蘋果合作生產(chǎn)桌面機器人，因其具備相關(guān)零件量產(chǎn)經(jīng)驗 發(fā)表于：2024/8/19 消息稱索尼正全力推動CIS圖像傳感器產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 消息稱索尼正全力推動 CIS 轉(zhuǎn)型，IMX 產(chǎn)品線逐步改名為光喻 LYTIA 系列 發(fā)表于：2024/8/16 新一代彩色電子紙時序控制芯片T2000問世 8月15日消息，近日元太與奇景光電共同宣布，攜手開發(fā)新一代彩色電子紙時序控制芯片（ePaper Timing Controller）T2000。 T2000是彩色電子紙的關(guān)鍵核心零件，負(fù)責(zé)產(chǎn)生和管理驅(qū)動屏幕的時序信號，并控制驅(qū)動電壓的開關(guān)時間和持續(xù)時間波型，以達(dá)到最佳效能。 與元太2019年發(fā)布的T1000相比，T2000支持的電子紙屏幕最大解析度升級至4K（3840 x 2160），最高幀速達(dá)150Hz，顯示器標(biāo)準(zhǔn)MIPI介面的傳輸速度，也升級至最高的1Gbps。 發(fā)表于：2024/8/16 NEO半導(dǎo)體推出3D X-AI芯片 近日，3D NAND 閃存和 3D DRAM 創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先開發(fā)商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技術(shù)，旨在取代高帶寬內(nèi)存 （HBM） 內(nèi)部的現(xiàn)有 DRAM 芯片，通過在 3D DRAM 中實現(xiàn) AI 處理來解決數(shù)據(jù)總線帶寬瓶頸。 發(fā)表于：2024/8/16 ?…24252627282930313233…?
