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消費(fèi)電子最新文章

STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見(jiàn)證卓越

　　意法半導(dǎo)體（ST）的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開(kāi)關(guān)管柵極驅(qū)動(dòng)器，不僅節(jié)省了成本，還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，整個(gè)系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場(chǎng)上脫穎而出備受青睞。

發(fā)表于：3/3/2025

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作的Project DIGITS需求旺盛

3 月 3 日消息，英偉達(dá)今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級(jí)計(jì)算機(jī)，起售價(jià)為 3000 美元（注：當(dāng)前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達(dá)聯(lián)發(fā)科合作打造的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個(gè) Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD，能夠運(yùn)行超 2000 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。對(duì)于要求更高的 AI 應(yīng)用，還可以使用兩臺(tái) Project DIGITS 疊加，可支持處理 4050 億參數(shù)的大語(yǔ)言模型。

發(fā)表于：3/3/2025

英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測(cè)報(bào)告》：

　　【2025年2月26日，德國(guó)慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動(dòng)低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。

發(fā)表于：2/28/2025

Imagination通過(guò)最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度

　　英國(guó)倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機(jī)和其他電力受限設(shè)備上圖形和計(jì)算工作負(fù)載的高效加速設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。得益于一系列微架構(gòu)改進(jìn)，DXTP在常見(jiàn)圖形工作負(fù)載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。

發(fā)表于：2/28/2025

SmartDV借助AI新動(dòng)能以定制IP和生態(tài)合作推動(dòng)AI SoC等

　　作為長(zhǎng)期植根中國(guó)的全球領(lǐng)先的集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對(duì)各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動(dòng)作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶(hù)迅速開(kāi)發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來(lái)的新機(jī)遇。

發(fā)表于：2/28/2025

Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動(dòng)器的KSC2 DCT輕觸開(kāi)關(guān)

2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動(dòng)力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(shù)(DCT)系列輕觸開(kāi)關(guān)。

發(fā)表于：2/28/2025

Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

發(fā)表于：2/27/2025

TrendForce：2024年全球手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng)11.4%

2 月 26 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)今日最新調(diào)查報(bào)告，2024 年受到手機(jī)新機(jī)銷(xiāo)量成長(zhǎng)，以及二手機(jī)和整新機(jī)需求增加驅(qū)動(dòng)，全球手機(jī)面板出貨量同比增長(zhǎng) 11.4%、達(dá) 21.57 億片，達(dá)到近年高峰。

發(fā)表于：2/27/2025

SK海力士將完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)

跨越近5年：SK海力士將完成收購(gòu)英特爾NAND業(yè)務(wù)

發(fā)表于：2/27/2025

聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片

聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400

發(fā)表于：2/26/2025

英特爾Panther Lake處理器今年初生產(chǎn)良率不到20%~30%

2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據(jù)其進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾下代移動(dòng)端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產(chǎn)良率不到 20%~30%，英特爾要想實(shí)現(xiàn)今年下半年量產(chǎn) Panther Lake 的目標(biāo)并非易事。

發(fā)表于：2/25/2025

兆芯全系整機(jī)成功部署DeepSeek-R1

2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺(tái)式機(jī)終端、工作站、服務(wù)器，已經(jīng)全系成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數(shù)規(guī)模。操作系統(tǒng)方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，并適配國(guó)產(chǎn)GPU AI加速卡。

發(fā)表于：2/25/2025

東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器

　　中國(guó)上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開(kāi)始支持批量出貨。

發(fā)表于：2/24/2025

小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用

　　與許多類(lèi)型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。

發(fā)表于：2/24/2025

三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50%

2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報(bào)道，三星電子已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)新一代旗艦移動(dòng)處理器Exynos 2500，晶圓測(cè)試最早將于 3 月開(kāi)始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門(mén)級(jí)折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問(wèn)題依然存在，因此目前無(wú)法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。

發(fā)表于：2/24/2025