消費電子最新文章 英特尔CPU大涨价 10月17日消息，据Tom's hardware报道，最新的业内消息显示，英特尔第13代酷睿Raptor Lake和第14代Raptor Lake Refresh处理器的价格提高了10%。虽然这一调整可能适用于美国市场，但美国以外市场的涨幅高达20%。而且这一涨价趋势甚至延伸到了第12代Alder Lake处理器。 發(fā)表于：2025/10/20 供应链脱钩：微软正将Surface制造过程迁出中国 10月17日消息，据国外媒体报道称，美国科技公司正在将其供应链加速与中国脱钩，这其中包含了微软、谷歌等。报道援引知情人士的话称，微软计划从明年开始将大部分新产品生产迁出中国，而亚马逊Web Services（AWS）也在积极推动供应链转移扩大到零组件层面。 發(fā)表于：2025/10/17 苹果计划推出搭载触控屏和M6芯片的Mac电脑 知名苹果爆料人马克·古尔曼周四发文称，苹果公司正准备推出其首款带有触控屏的Mac电脑，这意味着公司将正式打破创始人史蒂夫·乔布斯时代起便坚持的设计立场。受此消息影响，苹果股价在周四盘中跌幅收窄。 發(fā)表于：2025/10/17 三季度三星重回存储市场第一 10月16日消息，根据研调机构Counterpoint Research 最新发布的存储产业追踪报告显示，随着2025年第三季全球存储市场持续升温。三星将以194亿美元存储芯片营收重回全球第一，SK海力士则以175亿美元退居第二。三星最新的预告也显示，其得益于市场对其传统DRAM和NAND的强劲需求，第三季获利将同比增长32%。 發(fā)表于：2025/10/17 三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链 10月16日消息，据MacRumors报道，苹果公司已启动iPhone 18系列相机供应链的深度布局。三星电子将在时隔近十年后重返苹果相机图像传感器供应链，并计划在美国得克萨斯州奥斯汀新建图像传感器生产线，预计2027年为iPhone 18系列提供相关组件。不过据行业观察，苹果2027年按惯例应发布iPhone 19系列，目前暂未明确该信息是否存在表述偏差。 發(fā)表于：2025/10/17 铁威马D1 SSD Plus陪你翻山越岭存素材 “上次登山拍日出，刚把硬盘盒从背包拿出来，脚下一滑就摔在石头上，打开一看硬盘直接错位，辛苦拍的300多张照片全没了！”摄影爱好者老周提起之前的经历仍心有余悸。对经常背着设备跑户外的摄影师来说，“脆弱易坏”的硬盘盒早已成了拍摄路上的“绊脚石”，而铁威马推出的D1 SSD Plus移动硬盘盒，凭借抗造的用料、超强兼容性，成了户外摄影人群的“可靠搭档”。 發(fā)表于：2025/10/17 传三星将解散1c DRAM良率小组 直接推进HBM4量产 10月15日消息，据《朝鲜日报》报导，三星电子内部正讨论解散负责1c DRAM 良率优化的专案小组（TF），以便将人力与资源全面转向HBM4 量产准备，力拼在年底前打入英伟达供应链，重夺高端内存市场的主导权。 發(fā)表于：2025/10/16 苹果正式发布其全新的Mac处理器M5 当地时间10月15日，苹果公司正式发布了其全新的Mac处理器M5，基于台积电N3P制程，拥有 10 核 CPU 和 10 核 GPU，与上一代的入门级M系列处理器相比，M5的CPU和GPU均增加了两个内核。而且，每个GPU内核中都嵌入了一个神经加速器，使其能够更快地运行 AI 工作负载。 發(fā)表于：2025/10/16 芯原股份宣布联合收购逐点半导体控制权 芯原股份发布公告，宣布将联合共同投资人对天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，以 9.3 亿元现金加上交易费用等相关费用收购逐点半导体 97.89% 股份。交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体 100% 的股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。 發(fā)表于：2025/10/16 三星电子加入英伟达NVLink Fusion生态系统 10 月 14 日消息，参考 X 平台用户 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰会现场英伟达演讲照片，有更多企业加入了英伟达的 NVLink Fusion 生态系统。三星电子加入英伟达 NVLink Fusion 生态系统，定位“定制芯片伙伴” 發(fā)表于：2025/10/15 大疆提起上诉 硬刚美国国防部 10月14日消息，全球最大无人机制造商深圳市大疆创新科技有限公司（以下简称“大疆”）已于今日正式在美国联邦上诉法院就此前起诉美国国防部的判决结果提起上诉。 發(fā)表于：2025/10/15 联发科对在印度制造芯片持开放态度 10 月 14 日消息，联发科印度公司执行董事 Anku Jain 近日向《印度时报》表示，该企业对在印度制造芯片持开放态度。 發(fā)表于：2025/10/15 JEDEC协会发布了DDR5 SPD年度标准更新 10 月 15 日消息，当地时间周二，JEDEC 协会发布了 DDR5 SPD 年度标准更新，最新版本为 JESD400-5D DDR5 串行存在检测（SPD）内容规范 1.4 版。 發(fā)表于：2025/10/15 三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位 周二公布的数据显示，三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位。根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子包括动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在内的存储芯片的总销售额在7月至9月期间达到194亿美元，较上一季度增长25%。 發(fā)表于：2025/10/15 英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列 【2025年10月14日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出两款创新数字PDM麦克风IM72D128V和IM69D129F，进一步扩展其XENSIV™ MEMS麦克风产品系列 發(fā)表于：2025/10/14 <…14151617181920212223…>
