消費電子最新文章 消息称高通全面拔高下代移动芯片定位 9 月 29 日消息，消息人士 @数码闲聊站 今日早前表示，2026 年的高通下代 8 系高端移动处理器骁龙 8 Elite Gen 6 与 8 Gen 6 的内部代号分别为 SM8975 与 SM8950，命名等级相较本代的 "50" 与 "45" 都有提升，从一个侧面印证高通在下代 2nm 移动平台上将全面拔高 8 系芯片定位。 發(fā)表于：2025/9/30 铁威马D1 SSD Plus随时拍 安心存 国庆长假出游，人人都想尽情记录美景美食，但手机内存告急、视频传得慢、设备磕碰怕丢数据等烦恼常扫兴致。铁威马 D1 SSD Plus 以“便携 + 高速 + 抗造”的硬核设计，成为出游必备的随身存储神器，轻松化解旅途中的各类数据难题。 發(fā)表于：2025/9/30 三星高管已确认为苹果首款折叠屏供应面板 9月30日消息，据媒体报道，三星显示总裁Lee Cheong表示，三星将为一家美国大型企业生产可折叠显示屏，该公司正加速推进可折叠显示屏的量产准备工作。虽然Lee Cheong没有透露这家大型企业到底是谁，但几乎可以确定它就是苹果公司。 發(fā)表于：2025/9/30 北极雄芯GPU芯粒点亮 近日，北极雄芯QM935-G1成功测试点亮。该IVI Chiplet（车载信息娱乐系统）专为智能座舱设计，包含高性能GPU核以及HIFI5、UFS等多媒体系统所需模块。单颗IVI Chiplet GPU算力达1.3T FLOPS，内存带宽达51.2GB/s，支持仪表及娱乐屏幕系统安全隔离。该芯片后续将提供开发板交付下游适配。 發(fā)表于：2025/9/30 突破极限 全球首款999克16英寸超轻本量产 据Statista统计，2024年全球笔记本电脑市场规模达到589亿美元，预计2024至2030年的年复合增长率为2.5%。对于已经非常成熟的笔记本电脑市场来说，这样的增长率已经是不弱。然而，随着硬件创新逐渐陷入瓶颈，笔记本电脑的创新也显乏力，在此背景下，轻薄化又被重拾为新的创新方向。 近年来，各大品牌纷纷推出重量低于1kg的超轻薄笔记本电脑，但这些产品大多局限于14英寸及以下。而16英寸轻薄本的重量记录一直停留在1.2kg左右，直到2025年9月初，这一记录才被彻底打破。 發(fā)表于：2025/9/30 铁威马F4 SSD精准适配家庭存储需求 针对家庭用户对存储速度与实用性的双重追求，铁威马F4 SSD全闪NAS凭借恰到好处的性能调校与家用友好设计，成为家庭数据管理的优选装备，完美适配你的家用需求。 發(fā)表于：2025/9/30 英特尔顶级Granite Rapids CPU曝光 9月28日消息，近日，英特尔最顶级的第六代Xeon处理器Granite Rapids-WS被曝光，其将拥有最高86个内核，172线程。 虽然，目前英特尔官方尚未公布关于Granite Rapids-WS的任何消息，但是其样品似乎已经发送给了合作伙伴进行测试。 發(fā)表于：2025/9/30 2025Q4全球NAND Flash价格将上涨5-10% 9月26日，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告称，由于消费市场需求提前在上半年被透支，下半年旺季未能如预期发挥效应，市场原本普遍预估4Q25价格将进入盘整。然而，HDD供给短缺与过长交期，使CSP厂商将储存需求快速转向QLC enterprise SSD，短期内急单大量涌入，造成市场明显波动。同时，SanDisk率先宣布调涨10%，Micron也因价格与产能配置考量暂停报价，使得供应端氛围由保守转为积极。在此外溢效应带动下，预估NAND Flash第四季各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅达5-10%。 發(fā)表于：2025/9/30 摩尔线程科创板IPO成功过会！ 9月26日，国产GPU厂商摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首发申请成功通过上交所上市审核委员会会议审议。上市委表示，摩尔线程（首发）符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 發(fā)表于：2025/9/30 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器 艾迈斯欧司朗正式发布Vegalas™ Power系列高功率激光二极管的首发产品PLPM7_455QA，由此构建覆盖投影应用全链路的完整光电元件解决方案。 發(fā)表于：2025/9/29 SK海力士启动1cGDDR7量产计划 9月26日消息，据韩国媒体报道，SK海力士已着手推进基于10纳米级第六代（1c）DRAM的第七代图形记忆体（GDDR7）生产，最快将于今年底在韩国利川M16厂开始量产，并于明年起全面扩大供应。 业界预期，特斯拉与英伟达（NVIDIA）将是首批客户。 發(fā)表于：2025/9/26 雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷军刚刚讲述了玄戒O1的项目的开发过程，他强调当初坚持要做最先进工艺。 但3nm芯片的成本非常高，仅投片费的大概需要2000万美元。 發(fā)表于：2025/9/26 Intel未来4年CPU路线图曝光 9月25日消息，Intel的Arrow Lake处理器发布一年了，今年底又要升级了，这一代会转向18A工艺和新架构，亮点不少。 至于未来的产品规划，跑得比较快的MLID又给出了未来几代的路线图，一杆子给支到2029年底了，也就是4年后，CPU变化还是非常大的，3Dcenter网站给做了个汇总。 發(fā)表于：2025/9/26 2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13% 2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13% 9月24日消息，据市场研究机构TrendForce最新调查报告显示，三大DRAM原厂持续先进制程产能优先分配给高阶服务器DRAM和HBM，排挤PC、移动装置和消费级应用产能，同时受各终端产品需求分化影响，第四季旧制程DRAM价格涨幅依旧可观，新世代产品涨势相对温和。 预估整体一般型DRAM（conventional DRAM）价格季增8%~13%，若加计HBM，涨幅扩大至13%~18%。 發(fā)表于：2025/9/25 台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨 9月22日消息，在苹果发布iPhone 17系列之后，今天联发科也发布了天玑9500，马上还有高通的第五代骁龙8至尊版，也就是骁龙8 Elite Gen 5发布。 至此苹果和安卓阵营的三大王牌处理器都聚齐了，它们虽然架构各异，但都使用了台积电的N3P工艺，这是台积电3nm工艺的第三代，P代表性能增强版。 發(fā)表于：2025/9/23 <…16171819202122232425…>
