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消費(fèi)電子最新文章

天津三星電子有限公司正式注銷

天津三星電子有限公司正式注銷，上半年在中國手機(jī)份額已不足 1%

發(fā)表于：2024/9/10

蘋果正式發(fā)布3nm A18 Pro

iPhone 16系列搭載A18，iPhone 16 Pro系列則用上了更高端的A18 Pro，規(guī)格和性能自然更強(qiáng)，但差距也沒有那么大。 A18 Pro首發(fā)采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，相比于A18 N3E進(jìn)一步增強(qiáng)，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，但晶體管數(shù)量未披露。

發(fā)表于：2024/9/10

龍芯9A1000國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)

龍芯 9A1000 國產(chǎn)顯卡預(yù)計(jì)年底前代碼凍結(jié)：對標(biāo) AMD RX 550，9A2000 性能飆升至 8-10 倍

發(fā)表于：2024/9/9

TCL華星計(jì)劃2025年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級印刷OLED高端顯示器商用化量產(chǎn)

TCL 華星計(jì)劃 2025 年實(shí)現(xiàn)消費(fèi)級印刷 OLED 高端顯示器商用化量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/9/9

預(yù)計(jì)明年全球OLED屏幕市場國內(nèi)份額增至50.2%

9月6日消息，隨著全球智能手機(jī)市場對OLED顯示屏需求的不斷增長，中國顯示屏制造商正迅速擴(kuò)大其市場份額。據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)的最新數(shù)據(jù)，2024年上半年，京東方、維信諾、TCL華星和天馬微電子四大中國廠商在全球智能手機(jī)OLED顯示屏市場的份額已達(dá)到46.1%。據(jù)悉，京東方以16.1%的市場份額領(lǐng)先，維信諾占11.3%，TCL華星和天馬微電子分別占9.7%和9%。這一數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)廠商在OLED顯示屏領(lǐng)域的競爭力正不斷增強(qiáng)。此前，有消息稱蘋果已將京東方加入iPhone 16的供應(yīng)商名單，預(yù)計(jì)將為標(biāo)準(zhǔn)版供應(yīng)OLED顯示屏。市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年全球智能手機(jī)OLED顯示屏的出貨量將從去年的6.1億塊增加至8億塊，國內(nèi)廠商的份額預(yù)計(jì)將占到47.9%。展望2025年，全球OLED顯示屏的出貨量預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長至8.7億塊，屆時(shí)國內(nèi)廠商的市場份額有望達(dá)到50.2%，首次過半。這一增長趨勢反映了中國顯示屏制造商在技術(shù)創(chuàng)新和生產(chǎn)能力上的顯著進(jìn)步。

發(fā)表于：2024/9/9

xMEMS推出1毫米超薄、適合手機(jī)及AI芯片整合的“氣冷式全硅主動散熱芯片”

　　中國，北京 - 2024年8月21日 - xMEMS Labs，壓電MEMS創(chuàng)新先鋒公司和世界前沿的全硅微型揚(yáng)聲器的創(chuàng)造者，今天宣布其最新的行業(yè)變革創(chuàng)新：xMEMS XMC-2400 µCooling?芯片，首款全硅微型氣冷式主動散熱芯片，專為超便攜設(shè)備和下一代人工智能（AI）解決方案設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2024/9/9

貿(mào)澤電子開售適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的英飛凌OPTIGA Trust M MTR安全解決方案

　　2024年8月21日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的新款OPTIGA? Trust M MTR。OPTIGA Trust M MTR是一種分立式安全解決方案，可搭配任何微控制器 (MCU) 或片上系統(tǒng) (SoC) 使用，并支持安全的Matter兼容性功能，適用于消費(fèi)電子、智能家居、無人機(jī)、樓宇自動化和工業(yè)控制等應(yīng)用。

發(fā)表于：2024/9/9

三星與臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

據(jù)報(bào)道，三星電子正與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能（AI）芯片，以加強(qiáng)其在快速增長的AI芯片市場的地位。在Semicon Taiwan 2024論壇上，臺積電生態(tài)系統(tǒng)和聯(lián)盟管理負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，兩家公司正在開發(fā)無緩沖的HBM4芯片。 HBM對AI熱潮至關(guān)重要，它比傳統(tǒng)內(nèi)存芯片提供了更快的處理速度。 HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存儲制造商計(jì)劃最早明年為包括英偉達(dá)在內(nèi)的AI芯片廠商大規(guī)模生產(chǎn)。分析人士表示，如果三星和臺積電合作開發(fā)無緩沖HBM4芯片，這將是雙方在AI芯片領(lǐng)域的首次合作。在代工或合同芯片制造領(lǐng)域，三星是第二大廠商，與規(guī)模更大的競爭對手臺積電激烈競爭。

發(fā)表于：2024/9/9

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon產(chǎn)品的65W高功率密度電源方案

　　2024年9月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYPAP212A1-14SXI和CYPAS212A1-32LQXQ的65W高功率密度電源方案。

發(fā)表于：2024/9/9

曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

AI性能大幅提升！曝蘋果A18芯片基于Arm最新V9架構(gòu)

發(fā)表于：2024/9/9

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

高通確認(rèn)其芯片用于三星與谷歌合作開發(fā)的XR眼鏡

發(fā)表于：2024/9/9

2024Q2全球PC GPU市場數(shù)據(jù)公布

近日，市場研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research（JPR）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球PC GPU總出貨量（包括所有平臺和所有類型的GPU）同比增長 16%。從主要廠商的市場份額來看，AMD 在第二季度在整個(gè)PC GPU 市場的份額約為16%，環(huán)比增長了 0.2個(gè)百分點(diǎn)；而英偉達(dá)（NVIDIA）的市場份額則從18% 增長到了20%；英特爾得益于其龐大的集成GPU出貨量，其市場份額仍高達(dá)64%，但環(huán)比份額仍下滑了2個(gè)百分點(diǎn)。

發(fā)表于：2024/9/9

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

消息稱高通正探討收購英特爾部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，對 PC 業(yè)務(wù)非常感興趣

發(fā)表于：2024/9/6

壁仞科技實(shí)現(xiàn)中國首個(gè)三種異構(gòu)GPU混訓(xùn)技術(shù)

9月5日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報(bào)道，國產(chǎn)AI芯片公司壁仞科技即將在2024全球AI芯片峰會上，首次公布自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT。據(jù)了解，這將是中國首個(gè)三種異構(gòu)芯片混訓(xùn)技術(shù)，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個(gè)大模型（壁仞GPU+英偉達(dá)GPU+其他國產(chǎn)芯片），用一套統(tǒng)一方案支持多種不同型號、不同廠商的GPU，而且一行代碼適配多種框架。在此之前，AI Infra公司無問芯穹的4+2芯片，最多僅支持2種GPU同時(shí)訓(xùn)練。

發(fā)表于：2024/9/6

三星電子計(jì)劃2027年推出0a nm DDR內(nèi)存

9 月 5 日消息，據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》報(bào)道，三星電子 DS 部門存儲器業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理李禎培昨日在臺灣地區(qū)出席業(yè)界活動時(shí)展示了三星未來內(nèi)存產(chǎn)品路線圖。根據(jù) DDR 內(nèi)存路線圖，三星計(jì)劃在 2024 年內(nèi)推出 1c nm 制程 DDR 內(nèi)存，該節(jié)點(diǎn)可提供 32Gb 顆粒容量產(chǎn)品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。

發(fā)表于：2024/9/6