10月30日消息，在前兩天的GTC華盛頓大會(huì)上，NVIDIA又發(fā)布了多款重量級(jí)AI產(chǎn)品，以Rubin GPU為核心衍生了多款超高性能AI服務(wù)器。

在這次會(huì)議上，NVIDIA也揭示了新一代產(chǎn)品，那就是代號(hào)Feynman的GPU，名字來(lái)源于美國(guó)理論物理學(xué)家理查德·費(fèi)曼，是量子力學(xué)大佬，1965年獲得了諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。

當(dāng)然，現(xiàn)在是沒(méi)有公布Feynman架構(gòu)的任何規(guī)格的，只知道會(huì)搭配下一代HBM內(nèi)存，至少要到2027年才會(huì)問(wèn)世。

不過(guò)Feynman這一代的GPU會(huì)有一個(gè)重要變化，那就是首發(fā)臺(tái)積電的A16工藝，也就是1.6nm級(jí)別的工藝，是2nm的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)，實(shí)際上它才是最初的2nm完整版。

除了具備N(xiāo)2工藝的GAA晶體管結(jié)構(gòu)之外，A16工藝有一個(gè)絕技，那就是加入了背面供電技術(shù)，類(lèi)似Intel在18A工藝中PowerVia的做法，但臺(tái)積電的背面供電技術(shù)路線不同，使用的是SRP背面供電，提升了密度和性能，還提高了供電能力。

根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，相比N2P制程，A16在相同Vdd（工作電壓）下性能提升8-10%，在相同速度下，功耗降低15-20%，晶片密度高達(dá)1.10倍，特別適用于具有復(fù)雜訊號(hào)線路和高密度供電線路的高性能計(jì)算（High-Performance Computing，HPC）產(chǎn)品。

總之，A16工藝比N2工藝更適合AI芯片，能效會(huì)更高，這可能跟未來(lái)的AI芯片功耗越來(lái)越高有關(guān)，現(xiàn)在的Vera Rubin Ultra都要超過(guò)4000W了，就算使用液冷散熱都有很高壓力，F(xiàn)eynman這一代功耗只會(huì)更高。

NVIDIA的Feynman將會(huì)是臺(tái)積電A16工藝的第一個(gè)客戶(hù)，這也是20多年來(lái)NVIDIA再次首發(fā)臺(tái)積電的全新工藝，要知道這十多年來(lái)都是蘋(píng)果首發(fā)新工藝，畢竟NVIDIA今年或者明年就會(huì)變成臺(tái)積電最大客戶(hù)，取代蘋(píng)果的地位。