汽車電子最新文章 新一代华为鸿蒙座舱发布：搭载千悟大模型 支持挥手控制 4月24日消息，在今天的“华为智能汽车解决方案发布会”上，华为正式为大家带来新一代华为鸿蒙座舱，拥有智慧车机、智慧音响、智慧显示。 据介绍，新一代华为鸿蒙座舱车载千悟大模型，拥有盘古大模型、MindS pore异思计算框架、异腾AI基础硬件平台硬件基础，打造200+Apps车机生态。 發(fā)表于：2024/4/24 消息称本田将在加拿大建设大型电动汽车工厂 4 月 23 日消息，据加拿大媒体《多伦多星报》报道，本田计划本周公布在安大略省阿利斯顿新建大型电动汽车工厂的计划，该项目有望价值 150 亿加元（当前约 793.5 亿元人民币）。 日经新闻海外版 Nikkei Asia 对具体建设规模给出了不同看法，认为该项目将价值 60 亿美元（当前约 435 亿元人民币）。 这一工厂项目将涵盖电动汽车整车制造、电池生产和其他零部件的制造，将通过税收抵免获得数十亿加元政府补贴。 加拿大政府认为，有必要为车企提供大量税收支持，以匹配美国在《通胀削减法案》中承诺的补贴，保障加拿大在北美汽车行业中的份额。 發(fā)表于：2024/4/24 江淮钇为汽车行业首发4695大圆柱半固态电芯 江淮钇为汽车行业首发 4695 大圆柱半固态电芯：34Ah 容量，2025 年量产 發(fā)表于：2024/4/24 百度发布纯视觉高阶智驾ANP3 Pro 媲美激光雷达！百度发布纯视觉高阶智驾ANP3 Pro：全国都能开 發(fā)表于：2024/4/23 李斌：蔚来自研芯片一颗顶英伟达四颗 4月21日消息，据媒体报道，蔚来李斌近日表示，去年购买了很多的英伟达芯片，这耗费了公司不少钱，为此公司转向自研芯片，因为一颗芯片可以顶四颗，所以能降低成本。 据资料显示，在2023蔚来日上，蔚来正式发布了首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031。 蔚来李斌表示，蔚来的目标是用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能，使得效率和成本更优。 这款芯片在业界内具有显著的技术优势，它是首款采用5nm车规工艺制造的智能驾驶芯片，内部集成了超过500亿颗晶体管。这意味着神玑NX9031能够处理海量的数据，为蔚来汽车的智能驾驶系统提供强大的算力支持。 發(fā)表于：2024/4/22 动力电池生产过剩严重 装车率首次跌破50% 动力电池生产过剩严重 装车率首次跌破50% 發(fā)表于：2024/4/22 统明亮光电科技加盟艾迈斯欧司朗结合智能RGB的开放系统 中国 上海，2024年4月17日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）与马来西亚顶尖汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技今日联合宣布，双方已达成合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协议（OSP）集成到统明亮光电科技专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智能RGB LED产品中。这一战略举措旨在通过邀请更多合作者参与其中，携手提高汽车照明领域的技术兼容性与推动该领域创新发展。 發(fā)表于：2024/4/18 高带宽电源模块消除高压线路纹波抑制的干扰 汽车电气化可能是我们这个时代影响最广的电源挑战。这是汽车 OEM 厂商在从内燃机向纯电动汽车转型的过程中面临的一个全球性问题。各地的研发团队都在探索新的方法，试图找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。 發(fā)表于：2024/4/17 设计具有 AMR 角度传感器的位置感应系统 随着各国政府出台举措来推动减少内燃机 （ICE） 汽车排放的温室气体，原始设备制造商 （OEM） 纷纷将机械系统重新设计为电子控制系统。高水平的系统连接和智能技术使自动驾驶汽车成为现实，因此市场对电子产品和软件算法的需求不断增长，以符合包括国际标准化组织 （ISO） 26262 在内的各项安全要求。 發(fā)表于：2024/4/17 意法半导体车规MDmesh DM9超结MOSFET提升硅片能效 2024 年 3 月 28 日，中国– STPOWER MDmesh DM9 AG系列的车规600V/650V超结 MOSFET为车载充电机（OBC）和采用软硬件开关拓扑的DC/DC转换器应用带来卓越的能效和鲁棒性。 發(fā)表于：2024/4/17 特斯拉发内部信：全球裁员10%以上，将至少影响1.4万人 综合electrek、路透社、央视财经4月16日讯，当地时间周一，美国特斯拉公司首席执行官马斯克在一封全公司内部电子邮件中宣布，将在全球范围内裁员10%以上。证实了此前流传的相关裁员消息。 截至发稿前，仍未有确切裁员人数曝出，但根据特斯拉提交给监管机构最新的10K表显示，截至2023年末，特斯拉全球的全职员工总数为140473人。因此，裁员10%以上，意味着此次裁员将至少影响1.4万人。 马斯克在内部信件中称，多年来，特斯拉发展迅速，在全球范围内开设了多家工厂。随着这种快速增长，公司在某些领域出现了冗余岗位和人员，而公司正在为下一阶段的增长做准备，因此必须降低成本并提高效率。为此，特斯拉对组织进行了彻底的审查，并最终作出了这个艰难的决定。 發(fā)表于：2024/4/17 英飞凌扩大在汽车半导体行业领先地位 【2024年4月16日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在2023年持续扩大其在汽车半导体市场的领先地位。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的记录。 發(fā)表于：2024/4/16 英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7 【2024年4月15日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出其最新先进功率MOSFET 技术—— OptiMOS™ 7 80 V的首款产品IAUCN08S7N013。该产品的特点包括功率密度显著提高，和采用通用且稳健的高电流SSO8 5 x 6 mm² SMD封装。 發(fā)表于：2024/4/16 Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力 Microchip Technology（微芯科技公司）宣布扩大与全球领先的半导体代工厂台积电的合作伙伴关系，在台积电位于日本熊本县的控股子公司日本先进半导体制造公司（JASM）实现40纳米专业制造能力。该合作伙伴关系是Microchip建立供应链韧性的持续战略的一部分。其他举措包括投资更多技术提高内部制造能力和产能，以及与晶圆厂、代工厂、封装、测试和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多样性和冗余性。 發(fā)表于：2024/4/16 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 日本汽车及半导体厂商开发基于Chiplet的车用SoC 由14家日本汽车和半导体公司组成的汽车先进SoC研究中心（ASRA）最近获得了日本新能源和工业技术综合开发组织（NEDO）的资助。这笔资金将促进使用Chiplet（小芯片）技术的下一代汽车SoC的开发。 基于Chiplet的SoC预计将支持2030年以后的新车型。NEDO已提供2024年第一笔资金10亿日元（660万美元）。日本经济产业大臣Ken Sato表示，NEDO将根据研发项目的进展情况及时提供资金支持。 發(fā)表于：2024/4/16 <…66676869707172737475…>
