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松下將與特斯拉合作生產(chǎn)4680型電池

　　據(jù)外媒報(bào)道，松下首席財(cái)務(wù)官Hirokazu Umeda宣布，將與特斯拉合作在內(nèi)華達(dá)州超級(jí)工廠建立一條新的生產(chǎn)線，生產(chǎn)特斯拉最新發(fā)布的4680型電池。

發(fā)表于：10/31/2020

ST聯(lián)手三墾電氣，加大工業(yè)功率模塊研發(fā)力度

　　半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與半導(dǎo)體、功率模塊和傳感器技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者三墾電氣有限公司（TSE: 6707）攜手合作，發(fā)揮智能功率模塊（IPM）在高壓大功率設(shè)備設(shè)計(jì)中的性能和實(shí)用優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：10/31/2020

FEV與Uniper合作開(kāi)發(fā)出電動(dòng)汽車(chē)移動(dòng)電源

據(jù)外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的動(dòng)力總成及汽車(chē)技術(shù)服務(wù)商FEV與德國(guó)能源公司Uniper合作開(kāi)發(fā)出電動(dòng)汽車(chē)移動(dòng)電源。

發(fā)表于：10/30/2020

國(guó)內(nèi)首款具有完全知識(shí)產(chǎn)權(quán)的車(chē)規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片發(fā)布

　　隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展，自動(dòng)駕駛的每次進(jìn)化都意味著技術(shù)的一次革新。但是，自動(dòng)駕駛除了取決于算法水平的智能程度，還必須要有一個(gè)可以承載高度智能化且運(yùn)算量龐大的AI算法硬件來(lái)支撐。所以，不管是L0還是L5的自動(dòng)駕駛水平，一家智能化車(chē)企想要正在擁有自己的核心競(jìng)爭(zhēng)力，獨(dú)立設(shè)計(jì)自動(dòng)駕駛芯片是必須且必要的。

發(fā)表于：10/30/2020

打破英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片壟斷，特斯拉被寄予眾望

　　與非網(wǎng) 10 月 28 日訊，comma.ai 公司 CEO 喬治·霍茨（George Hotz）認(rèn)為，特斯拉應(yīng)該對(duì)外銷(xiāo)售其自動(dòng)駕駛芯片，與另外一家芯片制造商英偉達(dá)形成競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)表于：10/30/2020

業(yè)界首次混合動(dòng)力房車(chē)錦標(biāo)賽使用全新 Delta Motorsport 智能功率密集型電池組

頗負(fù)盛名的英國(guó)房車(chē)錦標(biāo)賽 (BTCC) 是一項(xiàng)始于 1958 年的悠久賽事。30 多輛精心設(shè)計(jì)的賽車(chē)為獲勝競(jìng)相角逐，令賽事精彩壯觀。2022年，英國(guó)房車(chē)錦標(biāo)賽將會(huì)增加一個(gè)新的維度，并將成為業(yè)界首個(gè)采用輕度混合動(dòng)力汽車(chē)的大型房車(chē)錦標(biāo)賽。

發(fā)表于：10/30/2020

Microchip 推出最新一代汽車(chē)用700 和 1200V 碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）

汽車(chē)電氣化浪潮正席卷全球，電動(dòng)汽車(chē)搭載的電機(jī)、車(chē)載充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器等高壓汽車(chē)系統(tǒng)都需要碳化硅（SiC）等創(chuàng)新電源技術(shù)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出最新通過(guò)認(rèn)證的700和1200V碳化硅（SiC）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）功率器件，為電動(dòng)汽車(chē)（EV）系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了符合嚴(yán)苛汽車(chē)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的解決方案，同時(shí)支持豐富的電壓、電流和封裝選項(xiàng)。

發(fā)表于：10/30/2020

國(guó)產(chǎn)自研汽車(chē)芯片爆發(fā)，華為，阿里，比亞迪群雄逐鹿

經(jīng)歷了年初疫情的洗禮，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片的自研之路開(kāi)始滾滾向前。上半年北汽、吉利等多家車(chē)企宣布自研車(chē)用芯片，進(jìn)入下半年，又傳出蔚來(lái)也打算進(jìn)軍汽車(chē)芯片。

發(fā)表于：10/30/2020

新思與SiMa.ai合作將高性能機(jī)器學(xué)習(xí)推理引入嵌入式設(shè)備

　　/ 美通社 / -- 新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布與 SiMa.ai 開(kāi)展合作，將其機(jī)器學(xué)習(xí)推理技術(shù)大規(guī)模引入嵌入式邊緣設(shè)備。通過(guò)此次協(xié)作，SiMa.ai 采用新思科技的 DesignWare® IP、Verification Continuum® 平臺(tái)和 Fusion Design Platform?進(jìn)行 MLSoC?開(kāi)發(fā)。MLSoC 是針對(duì)自動(dòng)駕駛、監(jiān)控和機(jī)器人等特殊計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用而專門(mén)設(shè)計(jì)的平臺(tái)。

發(fā)表于：10/27/2020

硬核破圈芯馳科技SAECCE展會(huì)引關(guān)注

　　10 月 27-29 日，2020 中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE 2020）在上海汽車(chē)會(huì)展中心舉辦，芯馳科技現(xiàn)場(chǎng)展示了搭載芯馳科技 9 系列芯片的智能座艙、快速高效的 360 環(huán)視系統(tǒng)、內(nèi)置 C-V2X 協(xié)議棧的網(wǎng)關(guān)芯片、單屏多系統(tǒng)等產(chǎn)品，全方位展示了其在智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)、自動(dòng)駕駛等方面所具備的領(lǐng)先實(shí)力。

發(fā)表于：10/27/2020

瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車(chē)載系統(tǒng)開(kāi)發(fā)速度推向新高

　　全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布啟動(dòng)其 Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/27/2020

瑞薩電子為其R-Car SoC推出線上Market Place，將車(chē)載系統(tǒng)開(kāi)發(fā)速度推向新高

2020 年 10 月 27 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布啟動(dòng)其Market Place，以提供一站式解決方案資源，助力加速未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新。開(kāi)發(fā)人員可直接從Market Place下載瑞薩R-Car汽車(chē)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案；也可將其作為門(mén)戶，從R-Car聯(lián)盟活躍合作伙伴處獲取參考評(píng)估軟件；亦可直接聯(lián)系活躍合作伙伴企業(yè)，以便及時(shí)獲取滿足客戶需求的支持。

發(fā)表于：10/27/2020

先進(jìn)封裝技術(shù)及其對(duì)電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I/O擴(kuò)展接口，如今有越來(lái)越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點(diǎn)對(duì)于手機(jī)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等電子設(shè)備的功能疊加來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子元件封裝和生產(chǎn)技術(shù)學(xué)會(huì)(IEEE-CPMT)意識(shí)到必須要拓展自身的技術(shù)范疇，并于2017年正式更名為國(guó)際電氣電子工程師協(xié)會(huì)電子封裝學(xué)會(huì)(IEEE- EPS)。

發(fā)表于：10/27/2020

注冊(cè)資本1.2億美元！全球第七大半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目按下啟動(dòng)鍵

近日，新加坡聯(lián)合科技獨(dú)資設(shè)立的聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體（煙臺(tái)）有限公司在山東煙臺(tái)開(kāi)發(fā)區(qū)注冊(cè)成立，項(xiàng)目注冊(cè)資本1.2億美元，標(biāo)志著全球第七大半導(dǎo)體封測(cè)項(xiàng)目建設(shè)按下啟動(dòng)鍵。

發(fā)表于：10/27/2020

加速拓展創(chuàng)新業(yè)務(wù)，紫光國(guó)微前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)88%

加速拓展創(chuàng)新業(yè)務(wù),紫光國(guó)微前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)88%

發(fā)表于：10/26/2020