“所有車規(guī)級的芯片都缺”,汽車AI芯片制造商地平線創(chuàng)始人余凱向車云網(wǎng)說道。因芯片短缺而導(dǎo)致汽車停產(chǎn)的現(xiàn)象相繼發(fā)生,大眾、戴姆勒、豐田、日產(chǎn)都沒能幸免。因此,加快汽車芯片供應(yīng)成了行業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。
據(jù)外媒報道,在全球半導(dǎo)體短缺嚴(yán)重的背景下,各國政府正在通過臺灣當(dāng)局請求全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商臺積電(TSMC)協(xié)助增產(chǎn),這是十分罕見的情況。
1月28日,臺積電發(fā)表聲明:“緩解車用晶片供應(yīng)挑戰(zhàn)對汽車產(chǎn)業(yè)造成的影響是臺積公司的當(dāng)務(wù)之急”。該公司同時透露稱,有計劃在半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中采用特殊方法,將汽車用產(chǎn)品的交貨期縮短一半。
該特殊方法,即在現(xiàn)有的半導(dǎo)體生產(chǎn)工序中引入被稱為“Super HotRun”的特殊生產(chǎn)技術(shù)。該技術(shù)用于應(yīng)對客戶的緊急需求。具體做法是,即使是后來接到的訂單,也會通過工序內(nèi)的改進使其優(yōu)先于前面的訂單,通過改變生產(chǎn)順序來縮短交貨期。據(jù)稱,這種方式可將普通工序需要花費40~50天的交貨期最多縮短至一半的20~25天。
臺積電還在聲明中表示,“汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈既長又復(fù)雜,臺積公司已與客戶合作確認(rèn)其關(guān)鍵需求,正在加速生產(chǎn)相關(guān)車用產(chǎn)品”,同時表示“我們正重新調(diào)配產(chǎn)能供給以增加對全球汽車產(chǎn)業(yè)的支持。”
這看起來是解決汽車芯片缺乏、短期內(nèi)提高供應(yīng)能力的最快辦法。
但是也有業(yè)內(nèi)人士有不一樣的聲音。首先,這種方式會對生產(chǎn)線帶來沉重負(fù)荷,并有可能影響到訂單排在前面的客戶的交貨期。日本大型半導(dǎo)體廠商瑞薩電子1月28日表示,針對委托臺積電等代工的半導(dǎo)體產(chǎn)品,已將部分車載半導(dǎo)體轉(zhuǎn)為自主生產(chǎn),因為代工企業(yè)有大量訂單,生產(chǎn)不過來,可能會延期交貨。
其次,對車企而言,引入這種方式會使成本的增加,進一步加重汽車制造商的負(fù)擔(dān),能不能持續(xù)推進還不明確。此前已有報道稱,芯片代工商普遍在考慮漲價,臺積電考慮最高提升15%。在去年秋天,芯片代工商已經(jīng)漲了一波價,上調(diào)了10%-15%左右。
另外,臺積電此次提出改變生產(chǎn)方式的辦法也反映出當(dāng)前已沒有增產(chǎn)的余地。
同時,全球最大的存儲芯片制造商三星電子表示,芯片代工商急于解決汽車芯片短缺問題,可能會擾亂用于智能手機的存儲芯片訂單。三星電子稱,“芯片代工商急于滿足汽車芯片需求,意味著眾多芯片代工廠目前都已滿負(fù)荷運行,這將限制他們接收新訂單的能力,進而可能放緩移動設(shè)備芯片的交付?!?/p>
臺灣大型企業(yè)聯(lián)華電子(UMC)是與臺積電一樣的半導(dǎo)體晶圓制造商。聯(lián)華電子總經(jīng)理王石在1月27日的記者會上表示,“難以僅優(yōu)先供應(yīng)車用半導(dǎo)體,無法改變接受訂單的順序?!?/p>
因此,業(yè)內(nèi)主流觀點認(rèn)為要從根本上解決半導(dǎo)體不足的問題,只能建設(shè)新的生產(chǎn)線。據(jù)悉,瑞薩已經(jīng)在主要控制汽車運行的微控制器(MCU)中,提高了線寬40納米產(chǎn)品的自主生產(chǎn)比率,具體生產(chǎn)規(guī)模尚未公布,之前那珂工廠部分未投入使用的生產(chǎn)線,也將臨時啟用。但是汽車芯片的生產(chǎn)流程復(fù)雜,這需要時間,至少要半年。