汽車電子最新文章 面板 | LGD AP3產(chǎn)線停產(chǎn)iPhone LCD手機面板，將轉向車載 根據(jù)韓媒 Thelec 報道，LGD 于去年 3 季度停產(chǎn)了蘋果 iPhone LCD 面板。此前 LGD 在慶北龜尾的 AP3 投產(chǎn) iPhone LCD 面板。此線在去年 4 季度時也停產(chǎn)了其他手機面板生產(chǎn)，未來 AP3 將專注于車載面板。 發(fā)表于：1/22/2021 恩智浦推出全套雷達傳感器解決方案，可對汽車進行360度安全環(huán)繞式探測 車載雷達領域的領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出全套新型雷達傳感器芯片組解決方案，可實現(xiàn)汽車應用的360度安全環(huán)繞式探測，同時支持成像雷達目標識別和分類功能。 發(fā)表于：1/22/2021 新能源汽車的“最強大腦”來了！4月在武漢量產(chǎn) 據(jù)長江日報報道，東風汽車集團公司旗下的智新半導體有限公司年產(chǎn)30萬套功率芯片模塊的生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)，產(chǎn)品可打破海外壟斷、替代進口。 發(fā)表于：1/22/2021 比亞迪半導體傳與華為開發(fā)麒麟芯片 比亞迪半導體接受IPO輔導估值超100億，傳與華為合作開發(fā)車規(guī)級麒麟芯片 發(fā)表于：1/22/2021 2021年芯片產(chǎn)能緊縮預警 Future Horizons的分析師馬爾科姆·佩恩（Malcolm Penn）預測，隨著市場將大幅增長18%，2021年半導體產(chǎn)能將出現(xiàn)高位和芯片短缺。 發(fā)表于：1/22/2021 芯片大缺貨，德國車廠向政府求救 據(jù)金融時報報道，因為芯片短缺危機，德國汽車制造商請求安格拉?默克爾(Angela Merkel)領導的政府幫助緩解半導體嚴重短缺的局面。當前局面對德國汽車業(yè)（該國最大產(chǎn)業(yè)之一）構成威脅，甚至可能導致汽車生產(chǎn)陷入癱瘓。 發(fā)表于：1/22/2021 產(chǎn)業(yè)新聞：特斯拉回應Model3自爆事件 特斯拉回應Model3自爆事件；瑞股份購買ASML光刻機進廠；LG電子考慮出售移動部門 發(fā)表于：1/22/2021 電動汽車接入微網(wǎng)優(yōu)化調(diào)度模型建立及其算例 為了解決風、光出力波動性和電動汽車接入電網(wǎng)無序充電問題，根據(jù)電動汽車用戶對激勵因素的敏感程度不同，建立電動汽車分類接入微網(wǎng)兩階段優(yōu)化調(diào)度模型，并開展算例分析。研究結果表明，與無序充電相比，電動汽車兩階段調(diào)度微網(wǎng)在負荷峰、谷時段的?琢值都明顯減小，儲能單元基本能滿足微網(wǎng)運行需求，風光利用率高達95.43%，聯(lián)絡線交換功率僅為24.2 kW，顯著減小微網(wǎng)風光出力波動對大電網(wǎng)的影響。隨著III類電動汽車占比逐漸增加，風光利用率明顯上升。算例分析證明所提出的兩階段優(yōu)化調(diào)度模型能有效降低微網(wǎng)外購電量，提高風光利用率，改善微網(wǎng)功率波動對大電網(wǎng)的影響。 發(fā)表于：1/22/2021 比亞迪電子：汽車基本牌不穩(wěn)，代工來突破 幾天前,全球最大的電子產(chǎn)品代工廠富士康宣布進軍造車行業(yè);而在新能源汽車行業(yè)領跑的比亞迪,最近因代工榮耀手機,股價大漲。 發(fā)表于：1/21/2021 芯片斷供！15家車企停產(chǎn),中國芯片漲價30% 業(yè)內(nèi)人士指出，在某些方面，特朗普政府對中芯國際采取的行動加劇了這一缺貨現(xiàn)況。 發(fā)表于：1/21/2021 汽車芯片缺貨原因深究 2020年在全球范圍內(nèi)爆發(fā)的新冠肺炎直擊汽車行業(yè)。汽車需求“蒸發(fā)”、全球各車企工廠相繼停工。原以為市場需求、汽車生產(chǎn)都會在2020年下半年復蘇，熟料進入2021年，車載半導體供給不足、汽車廠家再次陷入減產(chǎn)困局。 發(fā)表于：1/21/2021 Apple Car 處理器將由 A12 Bionic 優(yōu)化而來，預計仍由臺積電代工 近期，Apple Car 議題一直是市場熱門討論的焦點?，F(xiàn)在，市場的關注度也開始往 Apple Car 的各零組件供應開始聚焦，而首先被提到的就是準備用在 Apple Car 上處理器目前的狀況。根據(jù)外電報道，針對 Apple Car 的應用，蘋果將準備推出先前 A12 Bionic 處理器的改良版，以搭配在 Apple Car 使用。 發(fā)表于：1/21/2021 缺貨潮持續(xù)，Microchip訂單交期延長至54周 12月Microchip發(fā)布了窗口期延長通知。 發(fā)表于：1/20/2021 NXP BlueBox 3.0開發(fā)平臺定義安全汽車 恩智浦半導體宣布推出BlueBox 3.0，這是恩智浦旗艦安全汽車高性能計算（AHPC）開發(fā)平臺的新擴展版本。BlueBox 3.0專為在芯片設備就緒前，進行軟件應用開發(fā)和驗證而設計，提供靈活的方式來應對用戶定義汽車、安全等級2+（L2+）自動駕駛以及不斷發(fā)展的汽車架構，這必將推動互聯(lián)汽車的變革。通過將集中式計算模塊、安全集成的高性能恩智浦處理器、擴展I/O連接以及基于Kalray MPPA處理器的PCIe卡擴展相結合，由此實現(xiàn)異構加速；BlueBox 3.0為設計人員提供能夠加快系統(tǒng)開發(fā)周期和上市速度的解決方案。 發(fā)表于：1/20/2021 Qorvo全集成式汽車eCall開關，可實現(xiàn)更好的蜂窩和5G連接 日前，TI在CES上展示了最新的卡車用HUD系統(tǒng)Demo，該系統(tǒng)UI是與Altia合作完成。值得注意的是，本次Demo使用的并不是傳統(tǒng)的HUD，而是平面全息顯示器（In Plane Holographic Display），我們可以看到圖中的支架以及相應的顯示面板 。 發(fā)表于：1/20/2021 ?…344345346347348349350351352353…?
