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車廠“造芯”記

2021-04-25
來源: 全球半導(dǎo)體觀察
關(guān)鍵詞: 汽車行業(yè) 造芯

  一場席卷全球的“缺芯”給汽車行業(yè)敲響了警鐘。

  前所未有的“芯荒”,引起了車廠對(duì)芯片的重視,各自尋求應(yīng)對(duì)之策,包括如成立芯片應(yīng)對(duì)小組、向供應(yīng)商鎖定長期訂單等,同時(shí)使得更多廠商加入到“造芯”之列,以期在芯片供應(yīng)方面掌握更多主動(dòng)權(quán),車廠造芯升溫。

  縱觀目前一眾車廠在芯片領(lǐng)域的布局,大概可分為獨(dú)立自研、與芯片廠商合作/合資、投資入股等三種方式,獨(dú)立自研有比亞迪、特斯拉等,與芯片企業(yè)聯(lián)姻的主要有吉利汽車、東風(fēng)汽車等,投資入股的主要有長城汽車、廣汽等。

  比亞迪

  據(jù)了解,比亞迪從2005年就組建了車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。如今,旗下比亞迪半導(dǎo)體擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營全產(chǎn)業(yè)鏈,多種車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并裝車。

  據(jù)官方披露,比亞迪半導(dǎo)體于2018年推出第一代8位車規(guī)級(jí)MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級(jí)MCU芯片。作為比亞迪旗下企業(yè),比亞迪半導(dǎo)體的車規(guī)級(jí)MCU已批量裝載在比亞迪全系列車型上,已累計(jì)裝車超700萬顆。

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  △Source:比亞迪

  IGBT方面,2009年比亞迪半導(dǎo)體推出國內(nèi)首款自主研發(fā)的IGBT芯片,2018年推出IGBT4.0芯片,后續(xù)還將推出IGBT5.0和IGBT6.0芯片。截止2020年12月,比亞迪以IGBT為主的車規(guī)級(jí)功率器件累計(jì)裝車超過100萬輛,單車行駛里程超過100萬公里。

  2020年7月,比亞迪半導(dǎo)體自主研發(fā)的SiC功率模塊全面應(yīng)用于比亞迪全新旗艦轎車“漢”,SiC電控的綜合效率高達(dá)97%以上。

  特斯拉

  與比亞迪的一體化經(jīng)營模式不同,特斯拉主要是以Fabless模式自研自動(dòng)駕駛芯片。

  2017年,特斯拉CEO馬斯克公開承認(rèn)特斯拉正在自研AI芯片。在此之前,特斯拉招攬了傳奇芯片架構(gòu)師Jim Keller作為其AI芯片項(xiàng)目負(fù)責(zé)人,雖然Jim Keller于2018年離職,但特斯拉的AI芯片項(xiàng)目并沒有中斷。

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  △Source:特斯拉

  2019年4月,特斯拉正式在Autopilot(自動(dòng)駕駛系統(tǒng))HW3.0平臺(tái)上搭載了自研的FSD主控芯片,替代了基于英偉達(dá)芯片的前代Autopilot系統(tǒng)硬件,使得算力大幅提升、能耗較大改善,讓特斯拉的Autopilot在技術(shù)和成本控制上都成為行業(yè)領(lǐng)先。

  特斯拉自研芯片并量產(chǎn)應(yīng)用,也成為了特斯拉在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域領(lǐng)先的重要壁壘之一。

  吉利汽車

  2016年,吉利控股集團(tuán)董事長李書福攜手沈子瑜共同創(chuàng)立億咖通科技公司,聚焦車載芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等產(chǎn)品以及打造行業(yè)領(lǐng)先的智能網(wǎng)聯(lián)生態(tài)開放平臺(tái)。近兩年來,億咖通科技相繼完成了多輪融資。

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  △Source:億咖通科技

  資料顯示,億咖通科技布局車載芯片,曾與聯(lián)發(fā)科(MTK)深度合作,推出E01、E02數(shù)字座艙芯片;與云知聲共同投資成立芯智科技,研發(fā)在智能座艙內(nèi)充分發(fā)掘端的算力以及語音離線處理能力的AI語音芯片。

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  吉利·芯擎(Source:芯擎官微)

  2020年10月,億咖通科技與安謀科技中國公司共同出資成立芯擎科技,圍繞智能座艙、自動(dòng)駕駛、微控制器等汽車芯片領(lǐng)域制定了長遠(yuǎn)的研發(fā)及量產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)芯擎科技官方3月初消息,今年該公司將向市場推出采用7納米制程的新一代車載SoC SE1000。今年4月,李書福向媒體透露,吉利自主研發(fā)的中控芯片將在2023年實(shí)現(xiàn)裝配上車。

  東風(fēng)汽車

  據(jù)了解,東風(fēng)汽車集團(tuán)自2018年開始決定與株洲中車時(shí)代就IGBT功率模塊展開合作。2019年,東風(fēng)汽車集團(tuán)與株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司共同成立智新半導(dǎo)體有限公司,在東風(fēng)新能源汽車產(chǎn)業(yè)園建設(shè)功率半導(dǎo)體模塊封裝測試生產(chǎn)線,自主研發(fā)、制造和銷售功率半導(dǎo)體模塊。

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  △Source:東風(fēng)汽車

  今年年初,媒體消息稱,智新半導(dǎo)體年產(chǎn)30萬套車規(guī)級(jí)IGBT芯片模塊生產(chǎn)線4月將投入量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,此次生產(chǎn)線是由中車時(shí)代提供車規(guī)級(jí)全橋模塊的技術(shù)支持,確保東風(fēng)生產(chǎn)出具有市場競爭力且質(zhì)量合格的產(chǎn)品,并達(dá)到年產(chǎn)能30萬只的量產(chǎn)規(guī)模。同時(shí),在滿足生產(chǎn)需求且符合市場定價(jià)原則的情況下,東風(fēng)所需芯片全部由中車時(shí)代提供。

  4月20日,東風(fēng)汽車集團(tuán)技術(shù)中心與華大半導(dǎo)體在上海簽署“汽車自主芯片研究聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”合作協(xié)議,并舉行實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。

  上汽集團(tuán)

  2018年3月,上汽集團(tuán)與英飛凌公司合資設(shè)立上汽英飛凌汽車功率半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“上汽英飛凌”),專業(yè)從事車用IGBT模塊的應(yīng)用開發(fā)、生產(chǎn)及銷售。上汽英飛凌總部設(shè)在上海,生產(chǎn)基地位于英飛凌無錫工廠擴(kuò)建項(xiàng)目內(nèi)。

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  △Source:上汽集團(tuán)

  據(jù)上汽英飛凌官方消息,在短短2年的時(shí)間里,上汽英飛凌從無到有,建立了先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)線,階段性地完成了第一代和第二代產(chǎn)品的量產(chǎn)。上汽新能源汽車的核心部件IGBT功率半導(dǎo)體模塊由上汽英飛凌全力保障供給。

  此外,今年2月,上汽乘用車與地平線達(dá)成全面戰(zhàn)略合作,雙方擬以智能領(lǐng)域控制器和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)為切入點(diǎn)繼續(xù)深化合作,并圍繞地平線未來的高等級(jí)自動(dòng)駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊(duì)。

  北汽集團(tuán)

  2020年5月,北汽集團(tuán)旗下投資平臺(tái)北汽產(chǎn)投公司與知名芯片IP公司Imagination宣布共同簽署合資協(xié)議,發(fā)起設(shè)立汽車無晶圓廠半導(dǎo)體公司北京核芯達(dá)科技有限公司(以下簡稱“核芯達(dá)”)。

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  △Source:北汽集團(tuán)

  據(jù)介紹,核芯達(dá)的主營業(yè)務(wù)是設(shè)計(jì)車規(guī)級(jí)芯片(SoC)、開發(fā)相關(guān)軟件和提供全面的支持服務(wù),將作為無晶圓廠半導(dǎo)體公司和技術(shù)解決方案提供商獨(dú)立運(yùn)行,專注于面向自動(dòng)駕駛的應(yīng)用處理器和面向智能座艙的語音交互芯片研發(fā),為以北汽集團(tuán)為代表的國內(nèi)車企在汽車芯片領(lǐng)域提供先進(jìn)解決方案。

  北汽產(chǎn)投當(dāng)時(shí)透露,核芯達(dá)基于語音交互術(shù)的智能駕倉芯片和面向L3-L5多級(jí)別環(huán)境感知方案,預(yù)計(jì)將分別于2021和2022年實(shí)現(xiàn)成功流片、量產(chǎn)。

  零跑汽車

  2020年10月,零跑汽車發(fā)布其首款自研車規(guī)級(jí)AI智能駕駛芯片“凌芯01”。

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  △Source:零跑汽車

  凌芯01的CPU處理器采用阿里旗下平頭哥半導(dǎo)體公司玄鐵C860,AI處理器采用8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,主頻最高1GHz,支持浮點(diǎn)執(zhí)行單元和VDSP矢量運(yùn)算;可通過PCIE級(jí)聯(lián)技術(shù),實(shí)現(xiàn)多片組合形成計(jì)算平臺(tái),提供更強(qiáng)大的AI算力;支持ADAS域控制及近L3級(jí)別的自動(dòng)駕駛功能。

  據(jù)介紹,凌芯01由零跑汽車與浙江芯昇電子(原浙江大華技術(shù)芯片部門)耗時(shí)3年共同研發(fā),2020年1月流片成功,商規(guī)級(jí)應(yīng)用已經(jīng)開始出貨,零跑汽車首款高端純電動(dòng)SUV車型零跑C11率先搭載凌芯01。

  長城汽車

  今年2月,長城汽車完成了對(duì)汽車智能芯片企業(yè)地平線的戰(zhàn)略投資,助力地平線完成C3輪3.5億美元融資。

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  △Source:地平線

  同時(shí),長城汽車與地平線簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,以高級(jí)輔助駕駛(ADAS)、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙方向?yàn)橹攸c(diǎn),共同探索汽車智能科技,開發(fā)市場領(lǐng)先的智能汽車產(chǎn)品,快速布局自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等智能化核心技術(shù),加速智能汽車的研發(fā)與量產(chǎn)落地。

  廣汽集團(tuán)

  2020年9月,廣汽集團(tuán)的資本運(yùn)營和股權(quán)投融資平臺(tái)廣汽資本宣布通過旗下福沃德基金投資地平線。此外,廣汽研究院、廣汽資本還分別與地平線簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,并聯(lián)合發(fā)布了廣汽版征程3芯片。

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  △Source:廣汽集團(tuán)

  廣汽版征程3根據(jù)廣汽集團(tuán)采用的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行深度的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化,同時(shí)針對(duì)廣汽量產(chǎn)車型的功能開發(fā)需求進(jìn)行功能模塊調(diào)優(yōu),使征程3的性能實(shí)現(xiàn)最大化的同時(shí),達(dá)到系統(tǒng)成本最優(yōu)化,計(jì)劃將在未來的車型中量產(chǎn)搭載。

  其他

  除了上述車廠布局芯片外,蔚來、小鵬、上汽通用五菱、大眾等也傳出要自研芯片的消息。

  2020年10月,媒體報(bào)道稱,蔚來正在規(guī)劃自研自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片,該計(jì)劃尚處于早期,主要由蔚來汽車董事長兼CEO李斌推動(dòng)。

  據(jù)36氪引援業(yè)內(nèi)人士消息稱,小鵬汽車自研芯片計(jì)劃已經(jīng)籌備了數(shù)月,項(xiàng)目牽頭人是小鵬北美公司首席運(yùn)營官Benny Katibian,國內(nèi)負(fù)責(zé)人是小鵬汽車聯(lián)席總裁夏珩,目前芯片團(tuán)隊(duì)人數(shù)在10人以內(nèi),或在今年底或者明年初對(duì)芯片進(jìn)行流片。

  上汽通用五菱方面發(fā)布消息,將迅速集聚各部門資源,建立TDC芯片國產(chǎn)化工作小組,據(jù)悉該工作小組的任務(wù)一是自研芯片,掌握核心技術(shù),減少對(duì)外面芯片的依賴。

  此外,今年2月德國大眾總裁迪斯(Herbert Diess)在接受采訪時(shí)表示,大眾考慮自己設(shè)計(jì)芯片。

  寫在最后

  從上文可見,車廠造芯已不在少數(shù),今年以來更甚。

  對(duì)于車廠而言,布局芯片領(lǐng)域尤其是自研芯片,能一定程度上減輕對(duì)其芯片供應(yīng)商的依賴,增強(qiáng)自身核心競爭力、降低整車生產(chǎn)成本、更好地實(shí)現(xiàn)差異化需求等。

  如比亞迪,對(duì)于這次全球缺芯,比亞迪董事長王傳福在談及芯片供應(yīng)問題時(shí)表示,比亞迪在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域布局很早、自主研發(fā)、適應(yīng)性強(qiáng),幾乎不受這次全球汽車芯片短缺的影響;而特斯拉通過自研自動(dòng)駕駛芯片,實(shí)現(xiàn)了對(duì)自身算力、成本等方面更多自主權(quán),可對(duì)針對(duì)自家產(chǎn)品需求進(jìn)行定制化開發(fā),建立起護(hù)城河。

  當(dāng)然,自研芯片并非易事,比亞迪也已耗時(shí)十多年布局,車廠可選擇適合自身發(fā)展的造芯方式,如像上文吉利汽車等通過與芯片企業(yè)合作或成立合資公司的方式,雙方優(yōu)勢互補(bǔ),也可使車廠深入?yún)⑴c芯片供應(yīng)鏈,以及保證產(chǎn)品供應(yīng)、控制成本等。

  但無論采取何種方式,種種跡象表明,造芯已成為車廠們競逐的新賽道。在這條賽道上,有的人已跑在前方,有的人才剛起跑,可未來誰是贏家仍未可知。

  

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