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模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià)

模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià)

12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃于2026年2月1日起對(duì)全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價(jià)將會(huì)針對(duì)不同客戶層級(jí)及料號(hào)推出差異化調(diào)價(jià)方案，整體的漲價(jià)幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級(jí)MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達(dá)30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。

基于ST STNRGPF02 高效率交錯(cuò)式數(shù)位控制PFC的2KW服務(wù)器電源方案

該方案STEVAL-IPFC02V1是2kW高效率交錯(cuò)式PFC參考設(shè)計(jì)，采用交錯(cuò)式 CCM模式拓?fù)湓O(shè)計(jì)，主要用于大功率電源（大于600W）PFC設(shè)計(jì)，應(yīng)用市場(chǎng)主要是通信電源，服務(wù)器電源，工業(yè)電源等。

發(fā)表于：2023/3/4

基于Richtek RT7080 All-in-one 防水散熱風(fēng)機(jī)方案

品佳集團(tuán)推出Richtek RT7080低壓BLDC防水散熱風(fēng)扇方案. RT7080是一個(gè)高集成MOTOR驅(qū)動(dòng)模塊，主要對(duì)PMSM/BLDC MOTOR 三相的控制，內(nèi)置MCU、前驅(qū)、LDO、采樣放大器。應(yīng)用于30W內(nèi)的風(fēng)機(jī)產(chǎn)品。針對(duì)RT7080我們有開發(fā)一個(gè)鼓風(fēng)機(jī)的項(xiàng)目，防水散熱風(fēng)扇具有較高防護(hù)等級(jí)（IP54以上）的風(fēng)扇產(chǎn)品統(tǒng)一名稱。

發(fā)表于：2023/3/4

基于Infineon XMC1404-F064的永磁同步馬達(dá)控制之電動(dòng)摩特車方案

能源效率，交通和安全是現(xiàn)代社會(huì)面臨的主要挑戰(zhàn)，電動(dòng)摩特車可滿足這些需求，SAC的整合方案提供完整一系列芯片，并提供高效，可靠和節(jié)能的電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，包含 Infineon(控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片) /Microchip(放大器) /Silergy(電源轉(zhuǎn)換)

發(fā)表于：2023/3/4

基于Infineon ICL5102 130W LED Lighting 之 Adapter方案

由于LED照明的普及與全球環(huán)保意識(shí)抬頭，由2007年開始各國(guó)逐步禁止使用白熾燈泡及加速LED照明的推廣,相較于傳統(tǒng)日光燈、鹵素?zé)?、省電燈泡等各類燈具相? LED照明具有無(wú)污染、壽命長(zhǎng)及效率高等優(yōu)點(diǎn),平均可節(jié)電58％,節(jié)能省電已成為當(dāng)今趨勢(shì)。

發(fā)表于：2023/3/4

帶你認(rèn)識(shí)什么是”示教器”

隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了機(jī)器人在社會(huì)生產(chǎn)的應(yīng)用。但機(jī)器人的應(yīng)用存在開發(fā)難、安全性差等問(wèn)題。示教器擁有的豐富的組件可輕松解決機(jī)器人開發(fā)難的問(wèn)題，且自帶的監(jiān)控功能可提供安全的使用保障。

發(fā)表于：2023/3/4

攻克復(fù)雜性障礙：下一代 SOI 天線調(diào)諧

過(guò)去十年，天線調(diào)諧技術(shù)領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化。天線變得更小、性能更強(qiáng)，能處理更多的射頻信號(hào)。這些發(fā)展的核心是絕緣硅片 (SOI) 技術(shù)——它提供的調(diào)諧能力提高了設(shè)計(jì)靈活性，并大幅改善了性能。

發(fā)表于：2023/3/4

電源模塊為未知的電動(dòng)汽車電源挑戰(zhàn)提供了全新可能

汽車電氣化發(fā)展正在推動(dòng)當(dāng)前汽車電氣設(shè)計(jì)架構(gòu)的變革。這既增加了汽車運(yùn)行所需的電力，也影響了設(shè)計(jì)人員為各種車載系統(tǒng)供電的方式。全球范圍內(nèi)的工程師正竭力解決里程有限以及充電站不足的問(wèn)題。經(jīng)濟(jì)上有很多懸而未決的問(wèn)題。這可能是工程師面臨過(guò)的最重要的電源挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：2023/3/4

基于Zynq 7000系列單板的FPGA米爾農(nóng)業(yè)生產(chǎn)識(shí)別系統(tǒng)

隨著農(nóng)業(yè)生產(chǎn)模式和視覺(jué)技術(shù)的發(fā)展，農(nóng)業(yè)采摘機(jī)器人的應(yīng)用已逐漸成為了智慧農(nóng)業(yè)的新趨勢(shì)，通過(guò)機(jī)器視覺(jué)技術(shù)對(duì)農(nóng)作物進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)和識(shí)別已成為采摘機(jī)器人設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)之一，這決定了機(jī)器人的采摘效果和農(nóng)場(chǎng)的經(jīng)濟(jì)效率。目前市面上最常見(jiàn)的是基于單片機(jī)開發(fā)的自動(dòng)采摘機(jī)器人，但是隨著人工智能的快速發(fā)展，通過(guò)建立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)基于大量圖像數(shù)據(jù)訓(xùn)練的識(shí)別方法成為新一代智慧農(nóng)業(yè)發(fā)展必不可缺的硬性條件。

發(fā)表于：2023/3/3

國(guó)內(nèi)首款USB3.0 HUB芯片成功進(jìn)入商用

基于在高速接口領(lǐng)域的長(zhǎng)期積累，中國(guó)一站式IP和芯片定制領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技（Innosilicon），應(yīng)行業(yè)客戶定制需求，正式推出國(guó)內(nèi)首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工藝設(shè)計(jì)和制造，內(nèi)嵌高效DC-DC電源管理模塊，已完成全套系統(tǒng)兼容性和可靠性測(cè)試，正式進(jìn)入批量商用，可為客戶提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解決方案，賦能大眾型消費(fèi)電子和計(jì)算整機(jī)接口市場(chǎng)。

發(fā)表于：2023/3/3

國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的發(fā)展以及重要性

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體元器件中不可或缺的組成部分，有著非常廣泛的應(yīng)用。在內(nèi)存、消費(fèi)電子、智能終端等領(lǐng)域均有運(yùn)用。隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展，其在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中扮演的角色將更加重要。

發(fā)表于：2023/3/3