頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 支持多协议的可配置通信引擎设计 针对国内对于专用通信引擎的研究空缺，实现了一种支持多协议的可配置通信引擎设计，并以典型的数据链路层协议——高级数据链路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）协议的引擎块实现为例，采用System Verilog搭建仿真平台，通过C语言编写测试case，以回环验证的方式保证设计正确性。可配置引擎块以自研RSIC核为核心，采用AHB总线互连，内部集成HDLC、UART等通信协议以及DMA、TDM、GPIO等通用外设，实现通信协议的处理及数据传输，有助于解放处理器负载，提高数据处理效率，同时将HDLC与可配置通信引擎相结合，解决了多路信号的HDLC对处理器资源的占用率高等问题。 發(fā)表于：2023/7/11 一种小型化可复用的接收前端的设计与实现 设计了一款卫星通信领域的小型化可复用的接收前端，将950 MHz~2 150 MHz射频信号经过预选滤波、放大、混频等过程，下变频至720 MHz中频输出。首先介绍了电路的设计方案，并对主要技术指标进行了分析。接收前端的尺寸为105 mm×55 mm×9.5 mm。实现了小型化、通用化设计，可以复用在多种卫星通信设备。 發(fā)表于：2023/7/11 W频段波导气密结构的功率合成放大器设计 针对3 mm频段功率合成的需要，设计了一种波导气密结构的4合1放大器，用来实现W频段瓦级的气密功率合成输出。本设计引入硅基结构实现了W频段组件的气密，解决了传统3 mm频段波导组件难以气密的难题。本设计基于波导合路原理，运用高频结构仿真软件对气密波导合路结构进行了建模与仿真。通过对比模型的仿真结果与样机实测数据，表明该W频段波导气密功率合成放大器的指标可满足设计要求。 發(fā)表于：2023/7/11 S频段500 W高稳相固态功放设计 介绍了一种S频段500 W高稳相固态功放的工程实现。根据实际工程需求，采用4片功率芯片进行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz频率范围内实现输出功率大于600 W的固态功率放大器。采用了低附加相移电路设计、微波板材模块化设计、功率回退等措施，实现了在0℃~30℃的环境温度条件下，输出功率在1 W~500 W功率范围内，功放输出端相位变化小于11.5°，满足了厘米级扩频测控系统对S频段固态功放的工程技术要求。 發(fā)表于：2023/7/11 基于涡旋电磁波的大容量传输天馈设计 涡旋电磁波不同轨道角动量（OAM）模态的正交性可以作为新的信息复用维度进一步提升系统通信容量。设计了一种基于双环圆形阵列的涡旋电磁天馈系统，可同时产生±1、±2四模态涡旋电磁信号。暗室测试及系统联试结果表明，设计的天馈系统模态间隔离度好，可完成4路同频BPSK数传信号的同时传输且无误码，实现了系统通信容量的提升。 發(fā)表于：2023/7/11 全球化已死，芯片成本提高？ 半导体教父”张忠谋如何看待半导体产业的未来，经济日报整理5大金句一次看！ 發(fā)表于：2023/7/10 《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布 为协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及AEC-Q100通过情况、推动汽车电子产业配套体系和生态链建设，中国集成电路设计创新联盟、中国电子技术标准化研究院、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代化管理分会、《中国集成电路》杂志社联合推出《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》(以下简称“目录”），将在7月13-14日在无锡举办的“第十届汽车电子创新大会（AEIF 2023）”上重磅发布。 發(fā)表于：2023/7/7 促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！ “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。 發(fā)表于：2023/7/7 ADALM2000实验：BJT多谐振荡器 本文解释三种主要类型的多谐振荡器电路以及如何构建每种电路。多谐振荡器电路一般由两个反相放大级组成。两个放大器串联或级联，反馈路径从第二放大器的输出接回到第一放大器的输入。由于每一级都将信号反相，因此环路整体的反馈是正的。 發(fā)表于：2023/7/2 新思科技与三星扩大IP合作 新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。 發(fā)表于：2023/6/30 <…271272273274275276277278279280…>
