頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設計創(chuàng)新聯(lián)盟、無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會、國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）、芯脈通會展科技發(fā)展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發(fā)表于：2023/6/29 用芯致遠，復旦微電連推三款MCU新品 2023年6月27日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發(fā)布會，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機驅(qū)動和顯示面板控制應用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內(nèi)核的高性能MCU FM33FK50xx系列。 發(fā)表于：2023/6/27 英國Pickering公司攜多款國防與軍工領域仿真方案及領先產(chǎn)品亮相國防電子展 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發(fā)布多款國防與軍工領域仿真方案及領先產(chǎn)品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術支持與服務。 發(fā)表于：2023/6/25 全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設計公司營收統(tǒng)計，第1季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統(tǒng)淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動，加上特殊規(guī)格急單挹注，第1季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統(tǒng)）遞補第九與第十名位置，其余排名并無變動。 發(fā)表于：2023/6/21 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據(jù)以色列時報報道，美國半導體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協(xié)議，投資250億美元在Kiryat Gat建設芯片制造廠。 發(fā)表于：2023/6/19 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備 全新的256GB、512GB和1TB閃存設備允許智能手機和移動應用程序充分利用5G網(wǎng)絡的高速率 發(fā)表于：2023/6/15 雙碳背景下智能電網(wǎng)新變化 儲能系統(tǒng)大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲能，應用于電網(wǎng)側儲能系統(tǒng)、充電站以及風力光伏與儲能結合等場景；另一類則是單體+分布式儲能，常用語應用于家庭儲能、戶外移動電源等這類的更分散的場景。 作為快速增長的領域，儲能系統(tǒng)能使可再生能源更好地與電網(wǎng)實現(xiàn)整合，ADI公司為能量存儲和電源轉換市場提供了完整的產(chǎn)品和解決方案組合，包括電池管理系統(tǒng)（BMS）、SPI通信通道以及未來無線實施方案等。 與ADI合作了三十多年的技術型授權代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的產(chǎn)品和解決方案組合，打造了多個貼近客戶應用需求的解決方案并獲得了市場的認可。針對ADI的儲能系統(tǒng)產(chǎn)品，世健結合當前市場，重點推薦一個堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。 發(fā)表于：2023/6/15 RISC-V，正在擺脫低端 在PC時代，Intel憑借X86架構稱霸了PC市場數(shù)十年，但X86架構不對外授權，全球僅有Intel、AMD等少數(shù)幾家公司可以使用這一架構研發(fā)芯片；移動互聯(lián)網(wǎng)時代，ARM架構憑借低功耗優(yōu)勢以及相比X86生態(tài)更開放的授權模式，構建了龐大的軟硬件生態(tài)。 發(fā)表于：2023/6/14 近四年過去，RISC-V高性能核心市場格局可有改變？ RISC-V要想在半導體市場闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢必要在高性能處理器上有所建樹。 發(fā)表于：2023/6/14 ADALM2000實驗：模數(shù)轉換 本實驗活動旨在通過構建說明性示例來探討模數(shù)轉換的概念。 發(fā)表于：2023/6/9 ?…272273274275276277278279280281…?
