頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 我国2023年集成电路进口量下降 10.8% 根据中国海关总署官网公布的 2023 年全国进口重点商品量值表，集成电路进口数量 4795.6 亿颗，同比减少 10.8%；金额为 24590.7 亿元人民币，同比减少 10.6%。 二极管及类似半导体器件 2023 年进口 4529.6 亿件，同比减少 23.8%；金额为 1658.1 亿元人民币，同比减少 13.7%。 發(fā)表于：2024/1/16 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片 根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。 發(fā)表于：2024/1/16 SK 海力士CAMM 内存将登陆台式机 SK 海力士：CAMM 内存将登陆台式机 發(fā)表于：2024/1/16 美国5大科技巨头一年研发烧2020亿美元 最近，一张 2022 年纳斯达克 Top 10 企业的研发支出图在社交媒体上广泛传播。这张图表揭示了全球顶尖企业在研发领域的投入情况，引起了广泛的关注和讨论。 根据该图表，亚马逊、谷歌和 Meta 在 2022 年的研发支出中位列前三。这三家公司在科技领域的领先地位无可置疑，它们的研发投入也反映了其对创新和发展的重视。值得注意的是，这十家公司在 2022 年的研发支出总计达到了 2220 亿美元。 發(fā)表于：2024/1/16 美众院施压芯片巨头CEO出席听证会 围绕对华芯片出口问题，美国国会计划继续向业界施压。美国国会众议院美中战略竞争特别委员会已要求美国芯片制造商英伟达、英特尔和美光科技的首席执行官（CEO）就它们在中国市场的利益作证。这也是该委员会成立以来，首次要求行业内的 CEO 出席听证会。半导体行业人士对《环球时报》记者表示，尽管预计该委员会依然将保持加强对华出口芯片限制的立场，但 3 家公司的 CEO 也会重申中国市场对于美国企业以及全球产业链的重要地位。 發(fā)表于：2024/1/16 韩国宣布建设世界最大半导体产业集群 韩国周一宣布，拟在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，包括私人企业到 2047 年的 622 万亿韩元（IT 之家备注：当前约 3.38 万亿元人民币，包括三星电子计划投资的 500 万亿韩元及 SK 海力士的 122 万亿韩元）投资，届时创造 300 万个就业岗位。 他们计划用这笔钱在现有芯片工厂的基础上建造 13 个新的芯片工厂和三个研究设施，届时京畿道南部的芯片厂数量将增加到 37 家，该地区届时预计将成为世界上最大的最大半导体产业集群。 發(fā)表于：2024/1/16 日本采购Quantinuum的H1量子计算机 1月15日消息（南山）在推动量子计算机自研的同时，日本也加大力度对外采购。 近日，日本与美国量子计算公司Quantinuum达成协议，将采购其先进的H1离子阱量子计算机，并部署在位于埼玉县的日本理化所研究所园区。 值得一提的是，理化学研究所在2023年3月宣布开发出日本第一台超导量子计算机，10月则开发出第二台超导量子计算机，拥有64个量子比特，富士通参与了共同研制。 發(fā)表于：2024/1/16 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍 远超市场预期 發(fā)表于：2024/1/15 天兵科技天龙三号首飞批次发动机抽检试车圆满成功 北京天兵科技有限公司今日宣布，天兵科技为大型液体运载火箭天龙三号配套研制的 110 吨推力液氧煤油火箭发动机“天火十二”（简称 TH-12）近日圆满完成首飞批次抽检热试车。 本次试车完全模拟天龙三号火箭遥一飞行产品状态，发动机不下试车台，连续进行 6 次点火，累计试车时长超过 1000 秒，单台发动机工作时长超 6 倍飞行时间。 發(fā)表于：2024/1/15 2024年半导体市场市场总规模将达到6731亿美元。 最近，Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看是相当的积极乐观，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，这一年的市场总规模将达到6731亿美元。 發(fā)表于：2024/1/15 <…268269270271272273274275276277…>
