頭條 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新資訊 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍 巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍 远超市场预期 發(fā)表于：2024/1/15 天兵科技天龙三号首飞批次发动机抽检试车圆满成功 北京天兵科技有限公司今日宣布，天兵科技为大型液体运载火箭天龙三号配套研制的 110 吨推力液氧煤油火箭发动机“天火十二”（简称 TH-12）近日圆满完成首飞批次抽检热试车。 本次试车完全模拟天龙三号火箭遥一飞行产品状态，发动机不下试车台，连续进行 6 次点火，累计试车时长超过 1000 秒，单台发动机工作时长超 6 倍飞行时间。 發(fā)表于：2024/1/15 2024年半导体市场市场总规模将达到6731亿美元。 最近，Market.us对未来10年的半导体行业进行了展望，总体来看是相当的积极乐观，认为全球半导体市场规模有望实现大幅增长，回暖的2024年只是个“开胃菜”，这一年的市场总规模将达到6731亿美元。 發(fā)表于：2024/1/15 英伟达也在下一盘AIPC的大棋 在刚刚结束的2024 CES上英伟达发布了大量聚集PC端的AI应用和GPU新品。包括GeForce RTX 40 SUPER系列显卡，NVIDIA AI Workbench，开源库TensorRT-LLM，以及生成式AI驱动的语音和动画模型在内的NVIDIA ACE微服务。 發(fā)表于：2024/1/15 英伟达从印度获得5亿美元AI 芯片订单 印度数据中心运营商 Yotta 计划向合作伙伴英伟达追加购买价值 5 亿美元的 AI 芯片，使双方订单总额提升至 10 亿美元，助力 Yotta 进一步强化其人工智能云服务能力。该消息由 Yotta 首席执行官 Sunil Gupta 于近日对路透社透露。 發(fā)表于：2024/1/15 SK海力士将升级中国半导体工厂 SK海力士将升级中国半导体工厂：采用第四代10纳米工艺 据了解，韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。 这一举动被视为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升，一些韩国芯片企业正在采取一切可以使用的方法来提高在华工厂的制造工艺水平。 业内人士透露，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。然而，对于“无锡工厂将进行技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。 發(fā)表于：2024/1/15 松下承认数据造假数十年：不停止出货也不进行召回 12日，松下集团旗下从事电子零部件业务的松下工业公司负责人在记者会上鞠躬道歉，承认在向第三方机构申请产品品质认证的过程中，存在篡改测试数据等违规行为。 松下工业称，当时为了获得相关认证，对用于汽车、家电等产品的电子零部件材料，在阻燃性也就是材料的抗燃烧特性等方面进行了数据造假。此外，该公司还长期生产并销售着与获得认证时材料成分不同的产品，这一做法同样违规。 据报道，部分违规行为最早开始于上世纪80年代，共涉及该公司位于日本国内外的7家工厂，违规产品种类多达52种，客户公司在全球累计达到约400家，不过是否涉及中国市场目前仍在确认中。 松下工业公司称，相关产品还没有发现故障，目前既不会停止出货，也不会进行召回，如果客户企业提出的话，将提供替代产品。此次造假行为被曝出后，松下集团旗下各公司将对产品是否存在相同问题进行自查。此外，今后将由外部律师等组成的第三方调查委员会，对本次曝出的违规行为展开调查。 不久前，日本丰田汽车旗下全资子公司大发工业承认造假长达30多年。这一次又轮到知名品牌松下的子公司，接二连三的丑闻让日本大企业的品牌形象受到严重冲击。 發(fā)表于：2024/1/15 2023年全球半导体厂商TOP25排名出炉 半导体调研机构TechInsights公布了2023年全球头部25家半导体企业的排行榜，以销售收入为依据。 需要注意的是，其实很多企业还没有公布2023年第四季度业绩，因此本次排行是预估数值，后期可能会有变化。 2023年，TOP25半导体企业的名字没有变，总收入5168.27亿美元，同比下降11％，其中前十名总收入3577.77亿美元，同比下降9％。 發(fā)表于：2024/1/15 Arm Cortex-X5超大核首曝 1月15日消息，可以确认的是，Arm正在开发全新一代的Cortex-X CPU内核(超大核)，代号“Blackhawk”(黑鹰)，预计命名为Cortex-X5。 这个全新内核是Arm CEO Rene Haas的工作重点之一，目标是尽可能缩小与苹果自研CPU内核的差距，甚至是超越之。 苹果自研内核其实也是Arm指令集，但凭借更高超的设计能力和生态系统，性能表现相比Arm公版更胜一筹。 按照Arm的预计，Cortex-X5将会带来巨大的性能提升，可实现五年来最大幅度的IPC提升。 有趣的是，现有的超大核Cortex-X4，发布时也号称“有史以来最快的Arm CPU”，比前代性能提升15％，功耗降低40％。 Cortex-X5预计将在2024年底或2025年初实现商用，将角逐苹果A18、高通骁龙8 Gen4。 其中，骁龙8 Gen4将是高通基于Arm指令集自研的CPU内核。 發(fā)表于：2024/1/15 中国企业仍然是CES主角 CES如期在拉斯维加斯召开，虽然最近几年CES热度下降，但仍然是电子界重要的展会之一。中国企业依旧是CES主角之一，字节跳动、阿里巴巴参加。 發(fā)表于：2024/1/15 <…265266267268269270271272273274…>
