頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價通知，計劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進行漲價。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價將會針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價方案，整體的漲價幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達30%，具體執(zhí)行細則正處于最終敲定階段。 最新資訊 一種基于SiP技術的高性能信號處理電路設計 系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術路線，是未來電子設備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術設計了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。 發(fā)表于：2023/9/22 C波段高效率內(nèi)匹配功率放大器設計* 闡述了一款內(nèi)匹配功率放大器的設計過程和測試結(jié)果。該放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化鎵HEMT工藝，在28 V漏極供電電壓下實現(xiàn)了48 dBm輸出功率和55%功率附加效率。同時，該內(nèi)匹配放大器將柵極和漏極偏置電路設計在芯片內(nèi)部，無需在外部設計偏置電路，在保證功放性能的同時實現(xiàn)了小型化。該設計充分體現(xiàn)了GaN內(nèi)匹配電路的高功率、高效率、小型化的優(yōu)勢。 發(fā)表于：2023/9/22 一種基于CLASS-AB類運放的無片外電容LDO設計* 介紹了一種基于CLASS-AB類運放無片外電容的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。電路在高擺率誤差放大器（EA）的基礎上，通過構建動態(tài)偏置電路反饋到EA內(nèi)部動態(tài)偏置管，大幅改善了LDO的瞬態(tài)響應能力，且動態(tài)偏置電路引入的左半平面零點保證了LDO的環(huán)路穩(wěn)定性。同時，EA采用過沖檢測電路減小了輸出過沖，縮短了環(huán)路穩(wěn)定時間。電路基于65 nm CMOS工藝設計和仿真。仿真結(jié)果表明，在負載電流10 μA~50 mA、輸出電容0~50 pF條件下，LDO輸出穩(wěn)定無振蕩。在LDO輸入2.5 V、輸出1.2 V、無片外電容條件下，控制負載在10 μA和50 mA間跳變，LDO輸出恢復時間為0.7 μs和0.8 μs，下沖和上沖電壓為58 mV和15 mV。 發(fā)表于：2023/9/22 杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片 杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片 杰華特微電子受邀出席第五屆中國模擬半導體大會，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講 自成立以來，杰華特始終致力于提供高集成度、高性能與高可靠性的電源管理等芯片產(chǎn)品，為客戶提供一站式采購服務。公司擁有豐富的產(chǎn)品組合、廣泛的市場布局以及嚴格的質(zhì)量管控。目前，產(chǎn)品涵蓋DC-DC、AC-DC、線性電源、電池管理、信號鏈等產(chǎn)品線；應用范圍涉及汽車電子、新能源、計算與通訊、工業(yè)應用、消費電子等眾多領域，并已獲得眾多頭部客戶資源及認可。 發(fā)表于：2023/9/22 德州儀器推出全新隔離產(chǎn)品系列，可將高電壓應用的使用壽命延長至 40 年以上 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出基于信號隔離半導體技術的全新光耦仿真器產(chǎn)品系列，旨在提高信號完整性、降低功耗并延長高電壓工業(yè)和汽車應用的使用壽命。這是德州儀器第一款與業(yè)內(nèi)常見的光耦合器引腳對引腳兼容的光耦仿真器，可無縫集成到現(xiàn)有設計中，同時能充分發(fā)揮基于二氧化硅 (SiO2) 的隔離技術的獨特優(yōu)勢。如需了解更多信息，請訪問 TI.com/opto-emulators。 發(fā)表于：2023/9/20 億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10 億鑄科技榮登中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10 2023年9月19日 – 由國內(nèi)權威的智能行業(yè)媒體智東西主辦的GACS 2023全球AI芯片峰會于9月14-15日在深圳隆重舉行，會上公布了2023年度中國AI芯片企業(yè)榜，億鑄科技榮登2023年度中國AI芯片企業(yè)新銳企業(yè)榜TOP10。 發(fā)表于：2023/9/19 羅徹斯特電子攜手Semtech為客戶提供混合信號解決方案 羅徹斯特電子攜手Semtech為客戶提供混合信號解決方案 羅徹斯特電子與Semtech攜手合作，為客戶提供廣泛的混合信號解決方案，這些產(chǎn)品不僅包括停產(chǎn)元器件，還有部分當前仍在量產(chǎn)期。羅徹斯特電子致力于持續(xù)供應關鍵半導體器件，通過為客戶提供可靠的半導體元器件，滿足客戶對Semtech產(chǎn)品的長期需求。 發(fā)表于：2023/9/19 意法半導體1350V新系列IGBT晶體管提高耐變性和能效 2023 年 9 月 11 日，中國 – 意法半導體新系列 IGBT晶體管將擊穿電壓提高到 1350V，最高工作溫度拓寬到175°C，更高的額定值確保晶體管在所有工作條件下具有更大的設計余量、耐變性能和更長久的可靠性。 發(fā)表于：2023/9/14 ADI助力變送器從傳統(tǒng)環(huán)路供電到工業(yè)4.0智能化轉(zhuǎn)變 智能傳感器、工業(yè)4.0、智能制造、智慧工廠、IO-Link 發(fā)表于：2023/9/13 Credo推出用于光收發(fā)器/AOC的四通道跨阻放大器 附件是一篇Credo的新聞稿。Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必需的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬需求。Credo今日發(fā)布新品：4x50G跨阻放大器（TIA）芯片—— Teal 200，該芯片可用于QSFP56/QSFP-DD 光模塊及 AOC，適用于AI及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等具有高容量，低功耗需求的應用場景。Teal 200支持使用50Gbps PAM-4調(diào)制的200Gbps SR4/DR4/FR4及400Gbps SR8/DR8/FR8應用。Teal 200亦向后兼容，支持4 x 25Gbps NRZ模式。Credo Teal 200亦采用了Credo行業(yè)領先的低功耗設計。 發(fā)表于：2023/9/8 ?…267268269270271272273274275276…?
