據(jù)外媒報道，臺積電將在明年開始量產(chǎn)其更先進的 2nm 制程工藝。這意味著工廠和設備需要做好準備以確保順利生產(chǎn)。
供應鏈合作伙伴的消息表明，位于新竹科學園區(qū)的寶山 P1 晶圓廠最快將在今年 4 月份開始安裝相關設備，為 2nm 工藝的量產(chǎn)做好準備。
蘋果公司預計仍將繼續(xù)采用臺積電的 3nm 和 2nm 工藝為其 iPhone 15 Pro 系列代工 A17 Pro 芯片。這些芯片正在按計劃推進，并將于明年投入市場。
臺積電 CEO 魏哲家多次在財報分析師電話會議上談到他們的 2nm 工藝。他表示，研發(fā)進展順利，按照計劃將在 2025 年量產(chǎn)。采用這一工藝代工的芯片將具有更高的晶體管密度、更好的能效和更強的性能。
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