1月8日，工信部印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》，明確將根據(jù)汽車芯片技術(shù)現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需要及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，分階段建立健全標(biāo)準(zhǔn)體系，加大力量?jī)?yōu)先制定基礎(chǔ)、共性及重點(diǎn)產(chǎn)品等急需標(biāo)準(zhǔn)，再根據(jù)技術(shù)成熟度，逐步推進(jìn)產(chǎn)品應(yīng)用和匹配試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定。

到2025年，制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，明確環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎(chǔ)性要求；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步完善基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用及匹配試驗(yàn)的通用性要求，實(shí)現(xiàn)對(duì)于前瞻性、融合性汽車芯片技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的有效支撐。

《指南》提出，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用和匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。其中，基礎(chǔ)通用類標(biāo)準(zhǔn)主要涉及汽車芯片的共性要求；產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用類標(biāo)準(zhǔn)基于汽車芯片產(chǎn)品的基本功能劃分為多個(gè)部分，并根據(jù)技術(shù)和產(chǎn)品的成熟度、發(fā)展趨勢(shì)制定相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)；匹配試驗(yàn)類標(biāo)準(zhǔn)包含系統(tǒng)和整車兩個(gè)層級(jí)的汽車芯片匹配試驗(yàn)驗(yàn)證要求。三類標(biāo)準(zhǔn)共同實(shí)現(xiàn)不同應(yīng)用場(chǎng)景下汽車關(guān)鍵芯片從器件—模塊—系統(tǒng)—整車的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)全覆蓋。

《指南》稱，根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個(gè)類別，再基于具體應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對(duì)各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。

其中，控制芯片主要涉及通用要求、動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)等技術(shù)方向；計(jì)算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)及其他各類傳感器等技術(shù)方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛(wèi)星、專用無(wú)線短距傳輸、藍(lán)牙、無(wú)線局域網(wǎng)（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網(wǎng)等車內(nèi)外通信技術(shù)方向；存儲(chǔ)芯片主要涉及靜態(tài)存儲(chǔ)（SRAM）、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技術(shù)方向；安全芯片是指以獨(dú)立芯片的形式存在的、為車載端提供信息安全服務(wù)的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等技術(shù)方向；驅(qū)動(dòng)芯片主要涉及通用要求、功率驅(qū)動(dòng)、顯示驅(qū)動(dòng)等技術(shù)方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統(tǒng)（BMS）、數(shù)字隔離器等技術(shù)方向；其他類芯片包括系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片（SBC）等。