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中国工程院院士：6G元年可能在2030年

3月30日消息，在2025中关村论坛年会上，中国工程院院士张平在接受采访时表示，6G元年可能出现在2030年。

發(fā)表于：2025/3/31 上午10:13:14

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6G

消息称微软取消在北美和欧洲多个AI数据中心建设项目

消息称微软取消在北美和欧洲多个 2GW 电力 AI 数据中心建设项目

發(fā)表于：2025/3/31 上午10:05:38

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工信部：有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入

3月29日消息，今日在中国电动汽车百人会论坛2025上，工信部副部长辛国斌表示，将加快自动驾驶产业化发展。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:56:03

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工信部

自动驾驶

L3级

全球首款可发声会变形新型手机OLED面板问世

3月31日消息，最近，一项令人瞩目的创新成果横空出世——世界上第一款不需要扬声器的智能手机OLED面板已然成功开发。韩国浦项科技大学宣布，该校的研究团队成功开发出了世界上首款具有独特性能的自发声智能手机型有机发光二极管（OLED）面板。这款OLED面板拥有超薄、柔软的特质，其最为神奇的是能够自由改变形状，而且这一形状的改变完全通过电信号来精准实现。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:49:00

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日本研发出全球最大尺寸金刚石基板

3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球最大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等尖端领域提供了新的材料解决方案。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:40:24

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量子计算

我国首个通用人工智能大型社会模拟器发布

3月30日消息，据报道，2025中关村论坛年会通用人工智能论坛现场，一项重大科技创新成果正式亮相——由北京大学武汉人工智能研究院与北京通用人工智能研究院联合研发的我国首个通用人工智能大型社会模拟器揭开神秘面纱。这个开创性的仿真模拟平台正在重新定义社会研究的方法论。通过融合多智能体价值观建模与数字孪生技术，模拟器能够精准还原复杂的社会运行机制。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:33:38

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人工智能

社会模拟器

英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm

3月29日消息，据EEnews europe报道，英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:25:51

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英特尔

晶圆厂

3nm

台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工

当地时间3月28日，台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示，台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中，第三座晶圆厂目前尚未动工，但“希望下周开始”。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:20:44

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晶圆厂

2nm

西门子宣布完成对工业仿真和分析软件商Altair的收购

3月28日消息，西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商 Altair 的收购，企业价值约为 100 亿美元。通过此次收购，西门子将增强机械和电磁仿真、高性能计算（HPC）、数据科学和人工智能等能力，并进一步夯实其在仿真和工业人工智能领域的主导地位。Altair 团队和技术的加入也将持续强化西门子的全面数字孪生能力，并使仿真技术更易于使用，从而帮助各类规模企业将复杂产品快速推向市场。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:13:18

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英特尔先进封装助力AI芯片高效集成的技术力量

在AI发展的浪潮中，一项技术正在从“幕后”走向“台前”，也就是半导体先进封装（advanced packaging）。这项技术能够在单个设备内集成不同功能、制程、尺寸、厂商的芯粒（chiplet），以灵活性强、能效比高、成本经济的方式打造系统级芯片（SoC）。因此，越来越多的AI芯片厂商青睐这项技术。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:07:47

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先进封装

AI芯片

英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8%

3月28日晚间，国产氮化镓龙头企业英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”）发布了截至2024年12月31日止年度经审计综合业绩报告。根据财报显示，英诺赛科2024年营业收入为人民币8.28亿元，同比增长39.8%。英诺赛科表示，随着本集团生产规模扩大及实施降本增效措施，生产成本快速下降，毛利率持续大幅改善，公司毛损率由2023年的-61.6%，缩减至2024年的-19.5%，提升了42.1个百分点。

發(fā)表于：2025/3/31 上午9:01:30

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英诺赛科

氮化镓

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《北京6G创新发展白皮书（2025）》发布

3月29日，以“探索技术趋势，引领产业创新”为主题的6G技术与产业创新论坛在中关村论坛期间举行。

發(fā)表于：2025/3/31 上午8:55:35

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6G

AI

中国移动

2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布

3月30日消息，市场研究机构Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告。报告显示，联发科、苹果、高通、展锐、海思位居前六名，份额分别是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

發(fā)表于：2025/3/31 上午8:52:21

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苹果

高通

展锐

英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中

【2025年3月28日, 德国慕尼黑讯】随着工业向数字化转型和工业 4.0迈进，工业自动化领域的通信协议变得尤为重要。为了实现自动化系统中数据的无缝交换和控制，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与其合作伙伴、工业通信解决方案供应商RT-Labs在英飞凌 XMC7000 工业微控制器（MCU）的固件中集成了六种现场总线和以太网协议。

發(fā)表于：2025/3/28 下午6:16:04

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英飞凌

RT-Labs

工业通信

爱发科发布多款半导体制造利器，引领先进制程技术革新

创新技术赋能先进制造，推动产业效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期间，全球领先的真空设备制造商爱发科集团正式推出三款面向先进半导体制造的核心设备：多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX、针对12英寸晶圆的集群式先进电子制造系统uGmni-300以及离子注入系统SOPHI-200-H。此次发布的产品以“灵活高效、智能协同”为核心设计理念，覆盖晶圆制造、化合物半导体及封装等关键领域，助力客户实现技术突破与产能升级。多腔室薄膜沉积系统ENTRON-EXX：灵活智造，释放产能极限 ENTRON-EXX以“灵活布局”、“高效生产”、“智能运维”三大特性重新定义薄膜沉积工艺： ENTRON-EXX适用于半导体逻辑芯片、存储器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存储器）以及封装等各类尖端产品的生产。

發(fā)表于：2025/3/28 下午4:19:05

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