中国工程院院士:6G元年可能在2030年
3月30日消息,在2025中关村论坛年会上,中国工程院院士张平在接受采访时表示,6G元年可能出现在2030年。
發(fā)表于:2025/3/31 上午10:13:14
工信部:有条件批准L3级自动驾驶车型生产准入
3月29日消息,今日在中国电动汽车百人会论坛2025上,工信部副部长辛国斌表示,将加快自动驾驶产业化发展。
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:56:03
全球首款可发声会变形新型手机OLED面板问世
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:49:00
日本研发出全球最大尺寸金刚石基板
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:40:24
我国首个通用人工智能大型社会模拟器发布
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:33:38
英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm
3月29日消息,据EEnews europe报道,英特尔将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的 Fab 34 量产 3nm 芯片。
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:25:51
台积电亚利桑那州第三座晶圆厂即将动工
当地时间3月28日,台积电副总经理Peter Cleveland在出席华盛顿的一场智库论坛时表示,台积电位于美国亚利桑那州的第二座晶圆厂正在建设中,第三座晶圆厂目前尚未动工,但“希望下周开始”。
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:20:44
西门子宣布完成对工业仿真和分析软件商Altair的收购
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:13:18
英特尔先进封装助力AI芯片高效集成的技术力量
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:07:47
英诺赛科AI及数据中心芯片交付量同比暴涨669.8%
發(fā)表于:2025/3/31 上午9:01:30
2024年Q4全球智能手机AP/SoC芯片市场研究报告发布
發(fā)表于:2025/3/31 上午8:52:21
英飞凌与RT-Labs将六种关键工业通信协议集成到XMC7000 MCU系列中
發(fā)表于:2025/3/28 下午6:16:04
爱发科发布多款半导体制造利器,引领先进制程技术革新
發(fā)表于:2025/3/28 下午4:19:05
