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东风车规级MCU芯片DF30明年量产

据“湖北日报”报道，4月3日，在东风汽车全球创新中心，东风汽车研发总院智能化技术总师张凡武表示，国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片（试生产）验证，车规级验证马上开始，计划明年量产上市，打破国外厂商的垄断。伴随汽车奔向电动化、智能化、网联化，车规级芯片需求持续提升。2022年，我国汽车芯片市场规模为158亿美元，同比增长10.49%。目前传统汽车单车芯片300至500个，电动智能车单车芯片超过了1000个，高等级自动驾驶汽车更是用“芯”大户，其单车芯片将超过3000个。实现芯片自主可控，已成为中国芯片产业的发展方向。

發(fā)表于：2025/4/7 上午9:22:00

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东风汽车

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车规级

杜邦中国集团涉嫌垄断被立案调查

4月4日，中国市场监管总局宣布，因杜邦中国集团有限公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对杜邦中国集团有限公司开展立案调查。

發(fā)表于：2025/4/7 上午9:15:43

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杜邦

光刻胶

垄断

ASML前员工窃密案细节曝光

2024年12月，一位ASML前员工（A先生）因涉嫌窃取ASML和恩智浦的商业机密而被荷兰政府拘留，荷兰移民局还对其实施了20 年的入境禁令，引发了外界关注。近日荷兰媒体NRC针对该案件披露了更多的细节，并表示该窃密之举是为了协助俄罗斯在本土建造一座 28nm 晶圆厂。

發(fā)表于：2025/4/7 上午9:07:05

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ASML

恩智浦

晶圆厂

28nm

传英特尔与台积电将成立合资企业运营晶圆代工厂

4月4日消，据外媒《The information》报道，两位参与相关讨论的知情人士称，英特尔与台积电已经达成了双方成立合资企业的初步协议，双方将共同运营英特尔在美国的晶圆厂。

發(fā)表于：2025/4/7 上午9:01:00

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英特尔

台积电

晶圆厂

共探数据要素新未来赋能全球数字经济

“2025年数据要素治理学术研讨会”将于2025年4月10日在深圳盛大启幕，汇聚国内外顶尖学者、行业领袖与技术先锋，围绕数据要素全产业链的核心议题展开深度对话，共绘数据治理新蓝图。

發(fā)表于：2025/4/6 上午11:59:05

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数据治理

数据要素

科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条

过去，在工业存储领域，中国的发展可谓是凄风苦雨、一波三折。存储芯片，中国曾高度依赖进口，进口比例曾高达90%，国产存储芯片市场份额一度下滑至不足4%。同时，工业数据存储面临成本、性能、安全、业务等多方面挑战，如存储成本高、实时性要求难以满足、数据安全存在隐患、传统接口无法满足业务需求等。

發(fā)表于：2025/4/3 下午3:13:53

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科美

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纬创宣布投资5000万美元在美国建厂

4月2日，中国台湾电子代工大厂纬创发布公告，宣布计划在美国投资新设子公司，注册资本为4,500万美元，并拟于不超过5,000万美元额度内，取得美国土地及厂房。纬创表示，在美国投资设立的子公司名为Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投资是因业务发展及策略规划需要。

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:55:08

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纬创

ODM

服务器

高通考虑收购英国半导体公司Alphawave

4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:50:36

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高通

Alphawave

AI芯片

我国成功发射天平三号A星02星

4 月 3 日消息，据央视新闻报道，今天，我国在太原卫星发射中心使用长征六号运载火箭，成功将天平三号 A 星 02 星发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。该卫星主要用于地面雷达设备标校和 RCS 测量，为地面光学设备成像试验和低轨空间环境探测监视试验提供支持，为大气空间环境测量和轨道预报模型修正提供服务。

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:42:56

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天平三号

地面雷达

光学设备

TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中

108亿元，TCL华星成功将LGD广州8.5代线及模组厂收入囊中 4月1日，LG Display（LGD，乐金显示）广州8.5代线及模组工厂正式交割至TCL华星，并改名为T11。至此，TCL华星将拥有2条6代、4条8.5代、1条8.6代和2条10.5代LCD产线。

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:31:57

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TCL华星

LG显示

LCD

龙芯中科宣布2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:22:27

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龙芯中科

GPU

2K3000

3B6000M

NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20

NVIDIA推出性能更强的升级版中国特供H20：中国科技巨头已豪掷上千亿抢购

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:16:52

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英伟达

H20

GPU

晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览

4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。

發(fā)表于：2025/4/3 上午10:08:00

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Intel

2nm

台积电

三星

Arm放言年底拿下全球50%数据中心CPU市场

Arm放言今年拿下50％数据中心CPU

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:59:28

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ARM

CPU

数据中心

高通第四代骁龙8s移动平台发布

全大核架构！高通第四代骁龙8s移动平台发布，REDMI或将首发！

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:51:20

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高通

骁龙

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