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西门子收购 DownStream Technologies

西门子数字化工业软件日前宣布完成对 DownStream Technologies 的收购。DownStream 是印刷电路板 (PCB) 设计领域制造数据准备解决方案的先锋供应商，此次收购将进一步强化西门子的 PCB 设计解决方案，同时扩展其在电子行业中小型企业 (SMB) 中的市场布局。

發(fā)表于：2025/4/14 下午4:30:00

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西门子

PCB

联发科重构AI应用开发全流程

联发科带来了一站式可视化智能开发工具——天玑开发工具集，包含AI应用全流程开发工具Neuron Studio，并带来全新升级的天玑AI开发套件2.0，打造了一整套围绕AI开发效率与落地路径展开的“系统性解法”，为开发者提供了AI应用开发工具全家桶。同时，全新升级的旗舰5G智能体AI芯片天玑9400+也为智能体化用户体验提供了牢固的算力基石。

發(fā)表于：2025/4/12 下午3:48:13

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联发科技

Neuron

Gartner：2024年全球半导体营收达6559亿美元

4月11日消息，据市场研究机构Gartner最新发布的报告显示，2024年全球半导体营收达6559亿美元，同比增长21%。其中，英伟达（NVIDIA）首度超越三星（Samsung）和英特尔（Intel），成为了全球最大的半导体厂商。具体来说，英伟达2024年半导体营收达766.92亿美元，同比暴涨120.1%，排名自2023年的第三名跃至2024年的第一名，主要受益于图形处理器（GPU）需求显著增长；三星2024年营收656.97亿美元，同比大涨60.8%，维持第二名，这主要得益于存储芯片出货量和价格上涨；英特尔2024年营收为498.04亿美元，因面临的竞争加剧，同比增长仅0.8%，自2023年的第一名跌落至2024年的第三名。

發(fā)表于：2025/4/12 上午9:50:00

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半导体

英伟达

三星

英特尔

Gartner

宜人智科“智语大模型”正式通过备案开启AI科技新征程

發(fā)表于：2025/4/12 上午9:30:06

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宜人智科

智语大模型

AI

英飞凌与科士达深入合作，全栈方案树立UPS高效可靠新标杆

【2025年4月10日, 中国上海讯】在全球数据中心加速向高效化、集约化转型的背景下，高频中大功率UPS（不间断电源）市场需求持续攀升，对能效、功率密度及可靠性的要求亦日益严苛。

發(fā)表于：2025/4/11 下午9:26:11

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英飞凌

科士达

UPS

意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU

2025 年 4 月 11 日，中国——意法半导体发布面向大众市场的STM32MP23新系列通用微处理器(MPU)

發(fā)表于：2025/4/11 下午9:19:24

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意法半导体

MPU

大联大世平集团推出基于MemryX和瑞芯微产品的边缘AI多路物体检测方案

　　2025年4月1日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模块（RK3588）的边缘AI多路物体检测方案。

發(fā)表于：2025/4/11 下午9:11:44

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大联大控股

边缘AI

MX3AI芯片

英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core

【2025年4月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可扩展软件包产品组合Drive Core，助力加快汽车软件的开发速度。Drive Core绑定了来自英飞凌和第三方提供商的预集成软件和工具，可在为期三个月的评估许可证下自由使用。

發(fā)表于：2025/4/11 上午10:10:43

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英飞凌

软件开发

意法半导体推出后量子密码加密解决方案

2025 年 3 月 18 日，中国——意法半导体宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相关软件库上市，现在客户可以采用该加密方案为下一代嵌入式系统设计量子攻击防御功能。

發(fā)表于：2025/4/11 上午10:06:38

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意法半导体

后量子密码加密

Spectrum数字化仪卡将海豚声呐点击转为鼠标点击

两块M2p.5913 数字采集卡提供16 个采集通道，仅占用两条 PCIe 插槽。Spectrum仪器的 M2p.59xx 系列产品能够提供 24 款不同型号，采样速率从 5 MS/s 至 125 MS/s，每张卡支持 1 至 8 个通道，均为16 位分辨率，适用于不同的研究需求。

發(fā)表于：2025/4/11 上午9:25:39

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Spectrum公司

数字化仪卡

立讯精密：目前没有赴美投资建厂计划！

發(fā)表于：2025/4/11 上午1:41:32

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立讯精密

先进封装

三张PPT看懂6G：3GPP定义的路径、动因与目标

4月10日消息（岳明）在上个月于韩国仁川举行的3GPP 6G研讨会上，与会专家针对6G的发展核心动机与明确目标以及5G发展教训展开了详细讨论。

發(fā)表于：2025/4/11 上午1:38:23

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5G

6G

SEMI：2024 年全球半导体设备销售额达1171亿美元

4月 10 日消息，半导体行业协会 SEMI 当地时间 9 日报道称，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元（注：现汇率约合 8614.03 亿元人民币），相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。

發(fā)表于：2025/4/11 上午1:36:07

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SEMI

半导体

HBM3E内存竞赛升温

4 月 10 日消息，韩媒 Sedaily 于 4 月 8 日发布博文，报道称在美国新关税政策的不确定性下，存储巨头们并未放缓脚步，反而加速角逐 HBM3E 市场。 IT之家援引博文报道，三星调整了 HBM3E 产品设计，计划今年 4 月向英伟达大规模供应 8H 版本。另一家韩国媒体 EBN 透露，若进展顺利，三星 12 层 HBM3E 有望 5 月获得英伟达认证。 SK 海力士长期称霸 HBM 市场，但美光正迎头赶上。另一家韩媒 Sisa Journal 指出，美光 3 月已通过 12 层 HBM3E 验证，并开始交付，支持英伟达最新 B300 产品。

發(fā)表于：2025/4/11 上午1:34:09

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HBM

内存

三星

美光

重磅！2025中国边缘计算20强发布

2025年，随着AI大模型与物联网设备的爆发式增长，边缘计算从“辅助技术”跃升为“核心基础设施”。据IDC预测，全球75%的数据将在边缘侧完成处理，而中国凭借全球最大的5G网络覆盖率（超10亿终端连接）和工业数字化转型需求，正引领这场技术革命。边缘计算的“毫秒级响应”能力，已成为AI落地的关键支点，在自动驾驶、工业质检、实时医疗等场景中展现出重要价值。

發(fā)表于：2025/4/11 上午1:31:49

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边缘计算

AI大模型

物联网