AMD拿下台积电2nm制程首发
發(fā)表于:2025/4/15 下午8:43:22
商业航天新进展 天鹊系列火箭发动机第100台下线
發(fā)表于:2025/4/15 下午8:38:13
美国BIS针对半导体发布232条款调查征求意见
發(fā)表于:2025/4/15 下午8:34:54
中科曙光发起的行业AI智能体开放生态联盟在京成立
發(fā)表于:2025/4/15 下午8:26:00
全球首次:创新3D交互技术实现全息图安全直观操控
發(fā)表于:2025/4/15 下午8:23:01
韩国将半导体产业支持资金增至230亿美元
發(fā)表于:2025/4/15 下午6:25:03
Gartner预计2025年全球GenAI支出将达到6440亿美元
根据Gartner的预测,2025年全球生成式人工智能(GenAI)支出预计将达到6440亿美元,比2024年增长76.4%。
發(fā)表于:2025/4/15 下午6:22:00
2030年全球数据中心耗电量将超过日本全年用电量
發(fā)表于:2025/4/15 下午6:18:01
NVIDIA Blackwell GPU芯片首次美国制造
發(fā)表于:2025/4/15 下午6:15:05
OpenAI发布GPT-4.1全新系列模型
發(fā)表于:2025/4/15 下午6:10:00
英特尔正式宣布出售Altera 51%股份
發(fā)表于:2025/4/14 下午9:42:14
欧盟将建5座AI数据中心 每座将配备约10万个AI芯片
發(fā)表于:2025/4/14 下午9:32:57
邬贺铨院士:国际竞争使6G有标准分裂风险
發(fā)表于:2025/4/14 下午9:30:53
消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队
4 月 14 日消息,韩媒 MK(《每日经济》)当地时间 12 日报道称,SK 海力士近期调整了其 HBM 内存开发组织的架构,将标准和定制 HBM 的封装产品开发团队一分为二。
發(fā)表于:2025/4/14 下午9:27:43
