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台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一

4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:54:00

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台积电

晶圆代工

2nm

意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议

2025年4月1日，中国苏州 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科（香港联合交易所股票代码:02577.HK），共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:51:48

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意法半导体

英诺赛科

氮化镓

业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产

4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:49:07

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台积电

2nm

1.4nm

先进制程

晶圆厂

定制化HBM需求明年将显著增长两大技术路线受瞩目

4月1日消息，为了满足更高频宽、更大容量、更高效率的需求，定制化高带宽內存（HBM）正逐步成为市场焦点，预计至2026年，随着HBM4的推出，定制化HBM市场将迎来显著增长。目前英伟达（NVIDIA）、亚马逊、微软、博通及Marvell等主要IT业者正积极推动HBM的定制化发展。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:43:10

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HBM

高带宽內存

英伟达

亚马逊

微软

PTS845 轻触开关系列使用寿命延长至百万次满足高使用率应用

2025年4月1日讯，伊利诺伊州罗斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全世界提供动力。公司日前宣布C&K Switches PTS845系列侧面操作轻触开关的耐用性现已得到提升

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:42:21

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Littelfuse公司

PTS84

新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为

近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:39:01

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硅晶体管

人工神经网络

CMOS

消息称三星全固态电池今年将应用于 Galaxy Ring 2

4 月 2 日消息，据 Money Today 报道，三星正在研发一款全固态电池，计划将其应用于多款 Galaxy 穿戴设备，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固态电池成本较高，且 Galaxy Ring 销量不佳，三星在将这一电池技术转化为盈利业务方面可能会面临挑战。尽管如此，该公司仍计划在本年度投资建设大规模生产设施，以生产这些电池的原型，并计划将其应用于明年推出的 Galaxy 产品。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:34:27

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三星

全固态电池

Galaxy

意法半导体发布NB-IoT地理定位模块新功能获德国电信入网许可

2025年3月13日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布，ST87M01 NB-IoT地理定位模块新增更多功能，现已完成德国电信 (DT) 入网全部测试审批手续。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:34:00

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意法半导体

NB-IOT

传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器

4月1日消息，近日市场有分析报告称，苹果公司将斥资10亿美元购买英伟达（Nvidia）的人工智能服务器。不过，天风国际分析师郭明錤最新发文指出，单就采购来说，这对苹果布局AI并没有太大意义，部分市场参与者过度解读了此传闻的重要性。

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:56:25

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苹果

英伟达

GB300

Lightmatter推出光子超级芯片

当地时间3月31日，美国光子计算初创公司Lightmatter宣布推出Passage™ M1000光子芯片，该芯片是一款专为下一代XPU和交换机所设计 3D 光子芯片，旨在加速人工智能芯片之间的连接，并可提供创纪录的 114 Tbps 总光带宽。

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:50:03

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Lightmatter

光子芯片

XPU

交换机

NVIDIA最新AI芯片GB300市场遇冷

NVIDIA最新AI芯片GB300市场遇冷！客户偏爱成熟老产品

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:42:42

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AI芯片

GB300

国家天文台联合阿里云发布全球首个太阳AI大模型

4月1日消息，中科院国家天文台联合阿里云，发布了全球首个太阳AI大模型“金乌”，基于阿里通义千问系列开源模型，目前在M5级太阳耀斑预报上准确率超91％，这也是该级别太阳耀斑预报的最高水平。太阳耀斑是太阳表面发生的剧烈能量释放事件，会辐射出大量带电高能粒子，影响地球电磁环境，严重时可造成大范围停电，威胁在轨卫星、空间站的安全。太阳耀斑通常分为A、B、C、M、X五个级别，其中A能量最小，X能量最大，属于中等强度的M5级耀斑会对地球的空间环境产生显著影响。

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:35:22

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国家天文台

阿里云

AI大模型

中科海钠发布全球首个钠离子电池商用车解决方案

中科海钠科技有限责任公司发布全球首个钠离子电池商用车解决方案

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:27:19

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中科海钠

钠离子电池

联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业

4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:21:10

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联电

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夏普再次出售工厂

当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进半导体面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。

發(fā)表于：2025/4/2 上午9:13:17

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夏普

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