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英特尔前CEO：台积电巨额投资难振兴美国芯片制造

据《金融时报》报道，英特尔前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采访时表示，台积电承诺在美国额外投资1000亿美元建设先进芯片制造工厂，这对于美国恢复其全球芯片制造领导地位的帮助不大。

發(fā)表于：2025/3/28 上午9:25:38

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全球首个内河航运5G-A通感一体网络正式开通运行

3月27日，中国移动联合长江航务管理局在湖北武汉举行“5G长江新链”开通运行发布会，会上宣布中国移动联合长江航务管理局建成的全球首个内河航运5G-A通感一体网络正式开通运行。

發(fā)表于：2025/3/28 上午9:18:51

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中国移动

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PCB上的三防漆有什么用？

在现代电子设备中，电路板是不可或缺的核心组件。然而，电路板常常面临着来自各种恶劣环境的挑战，如化学物质的侵蚀、高温高湿、震动和尘埃等。为了应对这些挑战，三防漆应运而生，成为保护电路板及其相关设备的重要涂层材料。

發(fā)表于：2025/3/28 上午9:11:00

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摩尔线程宣布支持满血Deepseek-V3-0324

日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升级，版本号为DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩尔线程宣布，其迅速响应并完成了对DeepSeek-V3的无缝升级，实现了零报错、零兼容性问题的光速部署。

發(fā)表于：2025/3/28 上午9:05:03

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GPU

Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列

Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 电源模块支持以 48V为中心的供电网络（PDN）增长趋势，与 12V 供电网络相比，48V PDN 提供更高的电源系统效率和功率密度而且重量更轻。

發(fā)表于：2025/3/27 下午3:21:54

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英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本

【2025年3月27日, 德国慕尼黑讯】Enphase Energy采用全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的 600 V CoolMOS™ 8高压超结（SJ）MOSFET产品系列，简化了系统设计并降低了装配成本。Enphase Energy是全球能源技术公司、基于微型逆变器的太阳能和电池系统的领先供应商。

發(fā)表于：2025/3/27 下午3:14:46

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华为吴辉：跨越数智鸿沟，共创AI新时代

3月20日，华为中国合作伙伴大会2025在深圳隆重举行。大会以“因聚而生，众智有为”为主题，旨在凝聚华为和伙伴们的智慧，强健“伙伴+华为”合作伙伴体系，一起抓住智能化的巨大机遇，加速客户智能化进程，与伙伴携手共赢智能未来。

發(fā)表于：2025/3/27 下午2:39:12

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2024年度中国科学十大进展发布

3月27日消息，今日，国家自然科学基金委员会发布了2024年度“中国科学十大进展”。

發(fā)表于：2025/3/27 下午1:01:08

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中国科学十大进展

嫦娥六号

光计算芯片

纳米激光器

消息称英伟达H20芯片遭中国限购

一夜蒸发1.2万亿：消息称英伟达H20芯片遭中国限购华为等国产替代崛起

發(fā)表于：2025/3/27 上午11:15:29

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国产替代

SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元

3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1,100亿美元。预计2026年全球晶圆厂设备支出有望同比大幅增长18%，达到1,300亿美元。 SEMI认为，随着人工智能（AI）需求不断增长，推动了数据中心的持续扩张，以及边缘设备对于AI的部署，提升了对于云端及边缘AI芯片和存储芯片的需求，带动了晶圆厂设备支出增长。

發(fā)表于：2025/3/27 上午11:03:00

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人工智能

2025年1-2月日本半导体设备销售额同比大涨31%

3月27日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布统计数据指出，2025年2月份日本制半导体制造设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,120.65亿日元，同比大涨29.8%，连续第14个月呈现增长，增幅连续11个月达2位数百分比（10%以上）水准，月销售额连续第16个月突破3,000亿日元，连续4个月高于4,000亿日元，仅低于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元，创1986年开始进行统计以来历史第3高纪录。

發(fā)表于：2025/3/27 上午10:56:39

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消息称英伟达考虑找英特尔代工游戏GPU

3 月 26 日消息，据 GuruFocus 报道，英伟达正在考虑使用英特尔代工服务来制造面向游戏玩家的 GPU。瑞银分析师蒂莫西・阿库里（Timothy Arcuri）表示，如果英特尔赢得英伟达的订单，这将是英特尔代工服务的重大胜利，甚至可能成为其业务的转折点。

發(fā)表于：2025/3/27 上午10:50:05

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18A工艺

台积电SoIC产能将倍增

發(fā)表于：2025/3/27 上午10:41:51

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SoIC

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GPU

薄晶圆工艺兴起

从平面SoC向3D-IC和先进封装的转变，需要更薄的晶圆，以提高性能、降低功耗，缩短信号传输所需的距离以及驱动信号所需的能量。对超薄晶圆有需求的市场正在不断扩大。一个由12个DRAM芯片和一个基础逻辑芯片组成的HBM模块的总厚度，仍小于一片原生硅晶圆的厚度。在为人工智能应用组装扇出型晶圆级封装以及先进的2.5D和3D封装方面，薄晶圆也起着关键作用，而这些人工智能应用的增长速度比主流IC要快得多。再加上行业对轻薄手机、可穿戴设备和医疗电子产品的需求，似乎如果没有可靠地加工薄硅晶圆的能力，现代微电子将难以实现。

發(fā)表于：2025/3/27 上午10:34:33

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晶圆

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先进封装

中微公司在等离子体刻蚀技术领域实现重大突破

3 月 26 日消息，近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。

發(fā)表于：2025/3/27 上午10:27:39

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