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高通宣布收购越南AI新创公司MovianAI

4月2日消息，高通公司通过官网宣布，收购越南人工智能（AI）新创企业——MovianAI 人工智能应用与研究股份公司 (简称“MovianAI”)，该公司前身是 VinAI 应用与研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部门，是 Vingroup 生态系统的一部分。作为一家领先的人工智能研究公司，VinAI 以其在生成式人工智能、机器学习、计算机视觉和自然语言处理方面的专业知识而闻名。将 VinAI 先进的生成式人工智能研发能力与高通数十年的广泛研发相结合，将扩大其推动非凡发明的能力。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:44:25

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高通

MovianAI

生成式人工智能

机器学习

计算机视觉

马斯克脑机接口公司Neuralink现已向全球开放登记

4 月 3 日消息，埃隆・马斯克创办的脑机接口公司 Neuralink 今日宣布，病患登记现已向全球开放。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:35:36

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Neuralink

脑机接口

消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆

4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:27:06

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SK海力士

HBM

晶圆

封装

Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战

近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土半导体制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:19:05

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Rapidus

2nm

半导体制造

创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片

4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）半导体IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:13:36

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创意电子

HBM4

台积电

N3P制程

Gartner：2025年全球GenAI支出将达6440亿美元

北京时间4月2日晚间消息，研究公司Gartner预计，到2025年，全球在生成式人工智能（GenAI）上的支出将达到6440亿美元，这标志着随着各行各业越来越多地采用由该技术驱动的解决方案，投资将大幅增加。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:07:00

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GenAI

生成式人工智能

Gartner

复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片

2日深夜，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”，中国二维半导体芯片取得里程碑式突破。

發(fā)表于：2025/4/3 上午9:01:14

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复旦大学

RISC-V

二维半导体

芯片

芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用

　　2025年4月2日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力，并与AI深度融合，是智能机器、监控摄像头和AI PC等应用的理想之选。

發(fā)表于：2025/4/2 下午10:18:00

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芯原股份

AI

智能视觉

EMV 2025: 罗德与施瓦茨发布全新EMI测试接收机

　　罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新EMI测试接收机R&S EPL1001（支持最高至1 GHz）和R&S EPL1007（支持最高至7.125 GHz），为工程师提供了灵活且高性价比的EMI测量方案。其可扩展设计支持投资优化与保障，用户可根据需求随时添加功能。无论是开发阶段、认证准备还是最终测试，这些接收机都能满足最新EMI标准的测量需求。

發(fā)表于：2025/4/2 下午9:46:13

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罗德与施瓦茨

EMI测试接收机

EMI测量

不止于选材：浅谈新能源汽车PCB应对高压和毫米波雷达挑战

随着智能汽车的快速发展，市场规模不断扩大。预计到2025年，全球智能汽车市场规模将占汽车市场的35%左右。得益于国内对新能源汽车政策的支持和消费者接受度的提高，国内新能源智能化汽车处于快速发展阶段。随着汽车电子电气架构（EEA）的加速演变，各新能源智能汽车车企纷纷推出自主研发的电动汽车电气架构，作为架构核心的域控制器更是进入了飞速发展阶段。

發(fā)表于：2025/4/2 下午2:35:39

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新能源汽车

毫米波雷达

PCB

中国首款自研高性能RISC-V服务器芯片发布

4月1日消息，据“深圳前海”公众号，日前，睿思芯科推出新一代高性能灵羽处理器，这是中国首款全自研高性能RISC-V服务器芯片，在算力、能效和接口配置等方面均达到国际主流水平，满足高性能计算、全闪存储与DeepSeek等开源大语言模型的应用场景。灵羽处理器基于睿思芯科全自研CPU核心IP与片上网络IP，实现先进乱序执行、高速数据通路与Mesh互联结构。其计算性能已比肩Intel、AMD等国际主流型号的服务器芯片。

發(fā)表于：2025/4/2 上午11:21:38

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睿思芯科

RISC-V

灵羽处理器

服务器芯片

传Arm与高通竞购SerDes巨头

传Arm与高通竞购SerDes巨头，后者股价暴涨21%！

發(fā)表于：2025/4/2 上午11:10:05

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ARM

高通

SerDes

半导体IP

英特尔18A先进制程已进入风险试产阶段

4 月 2 日消息，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人 Kevin O'Buckley 在英特尔 Vision 2025 活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的 Intel 18A 逻辑制程已进入风险试产（IT之家注：Risk Production）阶段。

發(fā)表于：2025/4/2 上午11:04:01

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英特尔

18A制程

晶圆厂

日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK

4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:58:07

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2nm

芯片制造

意法半导体推出完整的低压高功率电机控制参考设计

2025 年 4 月 2 日，中国——意法半导体的 EVLSERVO1伺服电机驱动器参考设计是一个尺寸紧凑的大功率电机控制解决方案，为设计人员探索创新、开发应用和设计产品原型提供了一个完整的无缝衔接的开发平台。

發(fā)表于：2025/4/2 上午10:54:26

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意法半导体

电机控制