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联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布
發(fā)表于：2024/10/10 上午10:56:38
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联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1
發(fā)表于：2024/10/9 下午1:16:22
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联发科与英伟达合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：2024/10/9 上午10:18:00
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三星3nm良率低下致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元
發(fā)表于：2024/10/8 上午8:29:58
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三星正努力将其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 上午10:05:57
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高通第五代骁龙8将迎来双代工厂
發(fā)表于：2024/9/12 上午9:17:57
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苹果正式发布3nm A18 Pro
發(fā)表于：2024/9/10 上午8:30:33
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消息称英特尔已将3nm以下制程全面交台积电代工
發(fā)表于：2024/9/9 下午1:09:00
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台积电3nm芯片产线正满载运行
發(fā)表于：2024/9/6 上午9:05:00
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曝三星因Exynos 2500难产Galaxy S25全系将标配骁龙8 Gen4
發(fā)表于：2024/9/3 上午9:39:50
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联发科将携手英伟达于明年上半年推出AI PC芯片
發(fā)表于：2024/8/14 上午9:37:00
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台积电2025年5nm和3nm制程涨价3%~5%
發(fā)表于：2024/8/6 上午11:09:00
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Alphawave发布业界首颗24Gbps 3nm UCIe半导体芯粒
發(fā)表于：2024/8/2 上午9:30:00
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Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
發(fā)表于：2024/7/31 上午8:57:00
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传联发科正打造Arm服务器芯片 将采用台积电3nm代工
發(fā)表于：2024/7/16 下午4:13:00
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三星3nm工艺的Exynos 2500芯片研发取得显著进展
發(fā)表于：2024/7/15 上午9:02:00
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三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻
發(fā)表于：2024/7/11 上午9:20:00
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台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%
發(fā)表于：2024/7/9 上午8:39:00
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三星发布首款3nm芯片Exynos W1000
發(fā)表于：2024/7/4 上午8:37:00
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台积电3nm/5nm工艺计划明年涨价
發(fā)表于：2024/7/3 上午8:36:00
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谷歌Tensor G5即将进入流片阶段
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:44:00
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消息称三星3nm项目总投资超过1160亿美元
發(fā)表于：2024/6/25 上午8:30:45
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谷歌与台积电合作首款3nm工艺芯片Tensor G5
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:31
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三星Exynos 2500 3nm良率仅20%
發(fā)表于：2024/6/24 上午8:35:00
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Intel 3制程已大批量生产
發(fā)表于：2024/6/20 上午8:35:36
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Intel酷睿Ultra 200V首次完全台积电代工
發(fā)表于：2024/6/20 上午8:35:28
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通订单
發(fā)表于：2024/6/19 上午8:30:43
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Intel 3工艺官方揭秘最新数据
發(fā)表于：2024/6/14 上午8:55:35
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曝台积电3nm产能供不应求致骁龙8 Gen4涨价
發(fā)表于：2024/6/14 上午8:55:13
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韩国AI芯片厂商DeepX转投台积电3nm制程
發(fā)表于：2024/6/12 上午8:59:28
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