8月13日消息，此前有傳聞稱英偉達正在開發(fā)基于Arm架構的AI PC處理器，不過最新的消息顯示，英偉達實際上是選擇了與聯(lián)發(fā)科合作，為聯(lián)發(fā)科的AI PC處理器提供GPU IP，雙方合作的首款產品將采用臺積電3nm制程及CoWoS先進封裝技術，預計2025年上半年正式發(fā)布。

早在去年5月底的COMPUTEX 2023臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科就攜手英偉達共同宣布兩家公司將在汽車芯片領域進行合作。聯(lián)發(fā)科技將利用小芯片高速互聯(lián)技術，開發(fā)整合有英偉達的GPU的車用SoC處理器，共同為新一代智能汽車提供解決方案。這種處理器將具備英偉達的圖形和AI運算能力，同時可利用英偉達相關軟件工具，比如自動駕駛軟件DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT等。

現(xiàn)在看來，雙方之間的合作將會從汽車芯片領域進一步擴展到AI PC芯片領域。業(yè)界看好聯(lián)發(fā)科與英偉達強強聯(lián)手，雙方各自發(fā)揮優(yōu)勢，特別是結合英偉達強大的游戲圖形處理器和AI GPU，搭配聯(lián)發(fā)科的Arm架構處理器設計能力，將可縮短處理器開發(fā)時間，并獲得更輕薄設計的高能效AI PC處理器。

此前《經濟日報》的報道稱，聯(lián)發(fā)科的AI PC芯片將以臺積電3nm制程生產，預計第三季完成設計定案（tape out），第四季進入驗證，2025年上半年量產，售價或將高達300美元。

業(yè)界人士分析，AI PC滲透率將從2025年急速拉升，Arm構架的AI PC處理器因耗電較低，會是整個AI PC市場發(fā)展的關鍵增長動力，估計滲透率從2024年的8%跳升至2025的30%和2026年的50%。