首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
3NM
3NM 相關(guān)文章(328篇)
三星宣布已量产3nm芯片!
發(fā)表于:2022/6/30 下午10:42:13
三星3nm芯片明日量产!GAA技术功耗爆降50%
發(fā)表于:2022/6/29 下午7:14:08
三星2023年造3nm,2025年量产GAA的2nm芯片
發(fā)表于:2022/6/22 上午6:30:29
台积电、三星、intel在5nm、3nm挤牙膏,利好中国芯片产业
發(fā)表于:2022/6/20 下午10:57:24
消息称三星成功突破低良率难关,3nm GAA制程如期量产
發(fā)表于:2022/5/13 下午12:54:09
台积电、三星都要进入3nm了,中芯国际却1200亿扩产28nm?
發(fā)表于:2022/4/24 下午10:43:01
重大突破!台积电将于8月开始量产3nm芯片
發(fā)表于:2022/4/13 上午9:35:31
三星陷入良率困境,3nm的GAA工艺,成了翻身机会
發(fā)表于:2022/3/21 下午4:58:19
三星3nm工厂即将动工,首发GAA工艺功耗直降50%
發(fā)表于:2022/3/13 上午9:54:32
Intel 15代酷睿爆发!上台积电3nm工艺、目标直指苹果
發(fā)表于:2022/2/26 上午7:59:25
三星电子陷入丑闻:三星5/4/3nm工艺拉胯
發(fā)表于:2022/2/24 下午12:17:45
台积电3nm良率难提升 多版本3nm工艺在路上
發(fā)表于:2022/2/23 下午11:34:37
iPhone 14系列将有望采用A16芯片:芯片可能从4nm变成3nm
發(fā)表于:2022/2/22 上午6:42:12
3nm芯片真来了,三星称即将量产,采用GAA技术领先台积电
發(fā)表于:2022/2/14 下午4:56:20
为Intel单独建3nm工厂?台积电回应:不过度依赖单一客户
發(fā)表于:2022/1/16 上午9:34:37
台积电3nm制程开发进展顺利 苹果A16无缘 英特尔首发
發(fā)表于:2022/1/15 上午6:17:07
台积电2022年规划:3nm量产、投入440亿美元、目标营收2万亿
發(fā)表于:2022/1/14 下午9:35:31
针对3nm芯片,台积电官宣三大关键指标,5nm芯片即将过时
發(fā)表于:2021/12/29 下午11:45:19
台积电2nm工艺计划2025年量产 工厂投资可能超过360亿美元
發(fā)表于:2021/12/29 下午8:45:41
台积电、三星都用的国产EDA:可用于3nm芯片
發(fā)表于:2021/12/29 下午7:15:52
3nm后的选择
發(fā)表于:2021/12/28 上午9:16:43
1nm争霸“暗战”开打
發(fā)表于:2021/12/16 上午9:59:23
Intel CEO基辛格称台积电的3nm工艺合作将是关键
發(fā)表于:2021/12/14 下午9:13:41
3nm之争暗潮汹涌芯片制造巨头对抗升级 国产半导体迎发展契机
發(fā)表于:2021/12/12 下午9:56:53
5nm 和 3nm 出自晶圆十八厂,台积电技术情况如何
發(fā)表于:2021/12/12 上午11:44:36
台积电3nm传来新进展,苹果A16芯片已经稳了,三星超车基本没戏
發(fā)表于:2021/12/11 下午9:22:47
3nm、28nm是重点,可以预见,芯片制造的内卷就要来了
發(fā)表于:2021/12/9 下午10:16:21
台积电慌了,3nm芯片加急,技术路线也需要调整?
發(fā)表于:2021/12/8 下午10:03:21
传英特尔提前预定台积电3nm产能,或与苹果抢产能?
發(fā)表于:2021/12/6 下午7:55:30
先进工艺“后备军”蓄势待发
發(fā)表于:2021/12/6 上午11:08:54
<
…
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
>
活動(dòng)
MORE
《集成电路应用》杂志征稿启事
【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”
【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
熱點(diǎn)專題
MORE
技術(shù)專欄
MORE
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十一讲上:矢量网络分析仪的原理与操作
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲下:数字源表的应用与选型
·2023进阶电子测试测量仪器系列培训第十讲:数字源表的原理与操作
·免费送书|好书推荐第七弹——《CTF实战:技术、解题与进阶》
·盘点国内Cortex-M内核MCU厂商高主频产品(2023版)
·Linux教学——带你快速对比SPI、UART、I2C通信的区别与应用!
·FPGA教学——STA静态时序分析
·【原创】i.MXRT J-Flash烧写算法使能eFuse熔丝位写入
熱門下載
MORE
·《集成电路应用》杂志保密证明材料模版
·《集成电路应用》杂志版权协议模版
·基于YOLOv11改进算法的金属缺陷识别检测
·基于非对称编码的无人机巡检图像压缩方法
·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·一种基于YOLOv8模型的高速公路异常事件智能分析系统研究
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
熱門技術(shù)文章
一种融合多维信息的电力物联网设备指纹识别技术
基于CPU-FPGA协同架构的VoIP数据加密系统设计与实现
基于FPGA的视频处理硬件平台设计与实现
基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计
基于FPGA的多源数据融合目标检测的研究与实现
基于区块链的云边协同大规模IoT数据完整性验证
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2