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英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
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台积电3nm产能利用率已达100%
發(fā)表于：2025/5/27 下午1:30:23
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消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC
發(fā)表于：2025/5/26 下午1:37:38
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小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬”
發(fā)表于：2025/5/23 上午10:55:07
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小米正式发布3nm处理器玄戒O1
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雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺
發(fā)表于：2025/5/19 上午11:39:37
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小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光
發(fā)表于：2025/5/16 上午10:39:21
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消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40%
發(fā)表于：2025/5/14 上午11:07:52
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消息称三星电子向高通提供芯片原型
發(fā)表于：2025/4/11 上午1:20:08
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英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm
發(fā)表于：2025/3/31 上午9:25:51
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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
發(fā)表于：2025/3/19 上午10:13:08
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2025/2/24 上午11:15:13
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2025年三星晶圆代工投资规模减半
發(fā)表于：2025/1/23 上午9:24:42
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瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节
發(fā)表于：2025/1/9 上午10:13:19
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苹果M5系列芯片工艺曝光
發(fā)表于：2024/12/25 上午9:28:55
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亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：2024/12/5 上午11:06:13
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
發(fā)表于：2024/12/5 上午10:57:17
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Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara
發(fā)表于：2024/12/5 上午10:20:23
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苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺
發(fā)表于：2024/12/2 上午9:47:43
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传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：2024/11/27 上午10:11:01
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 上午9:05:27
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
發(fā)表于：2024/11/13 上午11:28:29
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三星第一代3nm GAA制程良率仅60%
發(fā)表于：2024/11/11 上午11:44:06
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消息称三星1&2代3nm工艺良率仅60%和20%
發(fā)表于：2024/11/8 上午10:16:50
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台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%
發(fā)表于：2024/11/4 上午11:04:04
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谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：2024/11/4 上午10:27:02
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谷歌Tensor G5放弃三星转投台积电3nm工艺
發(fā)表于：2024/10/24 上午10:50:37
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台积电：2nm比3nm更受欢迎 A16工艺对AI服务器极具吸引力
發(fā)表于：2024/10/22 上午9:17:33
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小米自研3nm手机SoC成功流片
發(fā)表于：2024/10/21 上午10:21:05
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AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：2024/10/11 上午8:11:31
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