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Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺積電代工

3nm、6nm的組合
2024-06-20
來源:快科技
關(guān)鍵詞: Intel 酷睿Ultra200V 臺積電 3nm 6nm

6月19日消息,Intel已經(jīng)官宣了下代低功耗處理器Lunar Lake的架構(gòu)、技術(shù)細節(jié),但還沒有具體型號、參數(shù)上市時間,制造工藝也沒提。

根據(jù)最新消息,Lunar Lake也就是未來的酷睿Ultra 200V系列,將首次完全外包給臺積電代工,其中計算模塊是臺積電N3B 3nm,平臺控制模塊則是臺積電N6 6nm。

事實上,代號Meteor Lake的第一代酷睿Ultra 100系列除了核心計算模塊是Intel 4工藝,其他模塊都是臺積電代工,但官方從未確認具體工藝節(jié)點。

Lunar Lake預(yù)計第三季度末正式發(fā)布,首次引入全新的Lion Cove P核架構(gòu)、Skymont E核架構(gòu)、Xe2-LPG核顯架構(gòu),并首次整合封裝內(nèi)存(16/32GB)。

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Arrow Lake也會屬于酷睿Ultra 200系列,但面向高性能桌面和筆記本,第四季度除發(fā)布,CPU架構(gòu)一樣,GPU則繼續(xù)使用第一代Xe-LPG,沒有整合內(nèi)存。

它的核心模塊工藝將會是全新的Intel 20A,但其他模塊就不清楚了。

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