7月15日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，聯(lián)發(fā)科正基于Arm的CPU與GPU IP打造服務(wù)器處理器，預(yù)計將采用臺積電3nm制程代工，力拼在2025年下半年量產(chǎn)，爭奪軍云服務(wù)器供應(yīng)商（CSP）訂單。

隨著AI服務(wù)器市場快速增長，高階的服務(wù)器大多采用的是英特爾、AMD的X86架構(gòu)的服務(wù)器CPU芯片，以及英偉達(dá)的AI加速器，但是這類芯片功耗過大，特別在無需大量AI計算的領(lǐng)域，就不必使用高功耗的計算芯片，這也使得中低端AI服務(wù)器市場開始衍生出新的需求，高通和聯(lián)發(fā)科似乎在積極的打造基于Arm架構(gòu)的低功耗服務(wù)器CPU，以搶占這款市場。

此前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布加入安謀全面設(shè)計（Total design）平臺，將采用Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)（CSS）開發(fā)云計算芯片，目前該平臺已吸引聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計大廠加入。

最新的傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器處理器預(yù)計將在2025年上半年完成設(shè)計定案（tape out），將采用臺積電3nm代工，鎖定微軟、Google、Meta等CSP大廠，使服務(wù)器業(yè)務(wù)成為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)的新重點布局，目標(biāo)2025年下半年開始小量出貨，有機(jī)會在2026年放量。

需要指出的是，聯(lián)發(fā)科在云端運(yùn)算布局也已通過Serdes芯片切入AI服務(wù)器供應(yīng)鏈，未來應(yīng)用在AI服務(wù)器的處理器布局完成，有機(jī)會搭配英偉達(dá)芯片跨入高階AI服務(wù)器市場，或是搶進(jìn)中低階AI服務(wù)器市場。

業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在今年臺北國際電腦展（COMPUTEX 2024）專題演講時，特別邀請Arm CEO哈斯站臺，增添兩大廠后續(xù)延伸合作的想像空間。

目前服務(wù)器市場中，英特爾推出x86構(gòu)架平臺，掌握超過70%的服務(wù)器處理器市占率。另外約20%由AMD拿下，隨著未來Arm構(gòu)架計算市場逐漸興起，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會先拿下5%的服務(wù)器處理器市占率，為業(yè)績帶來新動能。