10 月 8 日消息，博主 @手機晶片達人 今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個月準備流片（tape out），預計明年下半年量產。
博主稱這顆 CPU 將搭配英偉達 GPU，目前計劃采用的客戶有聯(lián)想，戴爾，惠普，華碩等。
今年 5 月，臺媒“經濟日報”報道稱該款合作芯片要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2115 元人民幣）。
聯(lián)發(fā)科與英偉達此前有過多次合作，今年 3 月，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作推出 Dimensity Auto 座艙平臺，整合 AI 與 RTX 圖形處理技術，汽車制造商可借助 Dimensity Auto 平臺覆蓋從豪華（CX-1）到入門級（CV-1）的細分市場。
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