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瑞薩電子公布與本田合作SDV SoC細(xì)節(jié)
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蘋(píng)果M5系列芯片工藝曝光
發(fā)表于：2024/12/25 9:28:55
亞馬遜AWS發(fā)布新一代AI芯片Trainium3
發(fā)表于：2024/12/5 11:06:13
SK海力士將采用臺(tái)積電3nm生產(chǎn)HBM4
發(fā)表于：2024/12/5 10:57:17
Marvell推出業(yè)界首款3nm制程PAM4光學(xué)DSP芯片Ara
發(fā)表于：2024/12/5 10:20:23
蘋(píng)果M5將采用臺(tái)積電3nm＋SoIC工藝
發(fā)表于：2024/12/2 9:47:43
傳小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片
發(fā)表于：2024/11/27 10:11:01
瑞薩率先推出采用車(chē)規(guī)3nm制程的多域融合SoC
發(fā)表于：2024/11/14 9:05:27
臺(tái)積電尖端制程產(chǎn)能利用率持續(xù)提升
發(fā)表于：2024/11/13 11:28:29
三星第一代3nm GAA制程良率僅60%
發(fā)表于：2024/11/11 11:44:06
消息稱(chēng)三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發(fā)表于：2024/11/8 10:16:50
臺(tái)積電計(jì)劃CoWoS先進(jìn)封裝工藝漲價(jià)20%
發(fā)表于：2024/11/4 11:04:04
谷歌首款3nm自研芯片Tensor G5曝光
發(fā)表于：2024/11/4 10:27:02
谷歌Tensor G5放棄三星轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝
發(fā)表于：2024/10/24 10:50:37
臺(tái)積電：2nm比3nm更受歡迎 A16工藝對(duì)AI服務(wù)器極具吸引力
發(fā)表于：2024/10/22 9:17:33
小米自研3nm手機(jī)SoC成功流片
發(fā)表于：2024/10/21 10:21:05
AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X
發(fā)表于：2024/10/11 8:11:31
聯(lián)發(fā)科天璣汽車(chē)平臺(tái)3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布
發(fā)表于：2024/10/10 10:56:38
聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車(chē)座艙芯片CT-X1
發(fā)表于：2024/10/9 13:16:22
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片
發(fā)表于：2024/10/9 10:18:00
三星3nm良率低下致非存儲(chǔ)半導(dǎo)體部門(mén)巨虧3.85億美元
發(fā)表于：2024/10/8 8:29:58
三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：2024/9/14 10:05:57
高通第五代驍龍8將迎來(lái)雙代工廠
發(fā)表于：2024/9/12 9:17:57
蘋(píng)果正式發(fā)布3nm A18 Pro
發(fā)表于：2024/9/10 8:30:33
消息稱(chēng)英特爾已將3nm以下制程全面交臺(tái)積電代工
發(fā)表于：2024/9/9 13:09:00
臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行
發(fā)表于：2024/9/6 9:05:00
曝三星因Exynos 2500難產(chǎn)Galaxy S25全系將標(biāo)配驍龍8 Gen4
發(fā)表于：2024/9/3 9:39:50
聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)于明年上半年推出AI PC芯片
發(fā)表于：2024/8/14 9:37:00
臺(tái)積電2025年5nm和3nm制程漲價(jià)3%~5%
發(fā)表于：2024/8/6 11:09:00
Alphawave發(fā)布業(yè)界首顆24Gbps 3nm UCIe半導(dǎo)體芯粒
發(fā)表于：2024/8/2 9:30:00

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