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臺(tái)積電3nm芯片產(chǎn)線正滿載運(yùn)行
發(fā)表于：9/6/2024 9:05:00 AM
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中芯國際高端手機(jī)芯片供應(yīng)被國產(chǎn)廠商買完
發(fā)表于：8/9/2024 11:29:33 AM
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二季度開始Intel每月為NVIDIA生產(chǎn)5000塊晶圓
發(fā)表于：8/1/2024 9:35:00 AM
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斯坦福大學(xué)高能激光芯片新突破介紹
發(fā)表于：7/29/2024 9:11:00 AM
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2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將達(dá)1090億美元
發(fā)表于：7/11/2024 10:37:00 AM
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2024年底CoWoS產(chǎn)能將達(dá)每月45000片晶圓
發(fā)表于：7/10/2024 9:17:00 AM
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消息稱臺(tái)積電研究新的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)
發(fā)表于：6/20/2024 2:41:33 PM
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意法半導(dǎo)體建造全球首個(gè)集成碳化硅工廠
發(fā)表于：6/4/2024 9:00:50 AM
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中芯國際市場份額躍升至全球第三
發(fā)表于：5/24/2024 2:50:10 PM
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SEMI：Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善 中國產(chǎn)能增長率最高
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:12 AM
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英特爾在可擴(kuò)展硅基量子處理器領(lǐng)域取得突破
發(fā)表于：5/15/2024 8:39:06 AM
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美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨
發(fā)表于：5/7/2024 8:50:14 AM
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中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出占世界三分之一
發(fā)表于：4/17/2024 8:50:59 AM
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消息稱三星電子本季度NAND閃存產(chǎn)能環(huán)比提升30%
發(fā)表于：4/16/2024 8:50:13 AM
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三星3nm GAA工藝良率上升至30%至60%
發(fā)表于：3/26/2024 8:59:23 AM
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美光：HBM內(nèi)存消耗3倍晶圓量
發(fā)表于：3/22/2024 9:00:19 AM
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SEMI：300mm晶圓廠設(shè)備支出明年將首次突破1000億美元
發(fā)表于：3/21/2024 9:00:10 AM
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美國政府計(jì)劃向三星電子提供超60億美元資金
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:00 AM
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Cerebras推出全新晶圓級芯片WSE-3
發(fā)表于：3/14/2024 9:00:00 AM
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臺(tái)積電獲中日政府108.4億元補(bǔ)貼：同比暴漲5.74倍
發(fā)表于：3/7/2024 9:30:47 AM
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美國半導(dǎo)體芯片重鎮(zhèn)遭重挫：出口損失57億美元
發(fā)表于：3/4/2024 9:30:11 AM
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英特爾重構(gòu)晶圓代工部門
發(fā)表于：2/26/2024 10:03:38 AM
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SEMI：全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇
發(fā)表于：2/22/2024 9:49:53 AM
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臺(tái)積電增資日本：將投資52億美元建設(shè)第二座晶圓廠
發(fā)表于：2/11/2024 9:14:11 PM
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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圓臺(tái)加速度最高32g！
發(fā)表于：1/29/2024 10:54:49 AM
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英特爾宣布與聯(lián)電達(dá)合作開發(fā)12nm工藝平臺(tái)
發(fā)表于：1/26/2024 9:09:43 AM
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ASML：低端浸沒式DUV對個(gè)別大陸廠商供應(yīng)也將受限
發(fā)表于：1/25/2024 11:00:58 AM
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3nm級別晶圓每塊超過14萬元
發(fā)表于：1/24/2024 9:31:00 AM
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韓國芯片巨頭SK海力士否認(rèn)要出售大連工廠
發(fā)表于：1/23/2024 9:57:17 AM
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Intel德國工廠將造1.5nm工藝芯片
發(fā)表于：1/22/2024 11:04:12 AM
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