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美光：HBM内存消耗3倍晶圆量
發(fā)表于：2024/3/22 上午9:00:19
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SEMI：300mm晶圆厂设备支出明年将首次突破1000亿美元
發(fā)表于：2024/3/21 上午9:00:10
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美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金
發(fā)表于：2024/3/15 上午9:00:00
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Cerebras推出全新晶圆级芯片WSE-3
發(fā)表于：2024/3/14 上午9:00:00
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台积电获中日政府108.4亿元补贴：同比暴涨5.74倍
發(fā)表于：2024/3/7 上午9:30:47
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美国半导体芯片重镇遭重挫：出口损失57亿美元
發(fā)表于：2024/3/4 上午9:30:11
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英特尔重构晶圆代工部门
發(fā)表于：2024/2/26 上午10:03:38
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SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
發(fā)表于：2024/2/22 上午9:49:53
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台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
發(fā)表于：2024/2/11 下午9:14:11
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ASML揭秘High NA EUV：8nm分辨率，晶圆台加速度最高32g！
發(fā)表于：2024/1/29 上午10:54:49
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英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台
發(fā)表于：2024/1/26 上午9:09:43
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ASML：低端浸没式DUV对个别大陆厂商供应也将受限
發(fā)表于：2024/1/25 上午11:00:58
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3nm级别晶圆每块超过14万元
發(fā)表于：2024/1/24 上午9:31:00
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韩国芯片巨头SK海力士否认要出售大连工厂
發(fā)表于：2024/1/23 上午9:57:17
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Intel德国工厂将造1.5nm工艺芯片
發(fā)表于：2024/1/22 上午11:04:12
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台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备
發(fā)表于：2024/1/17 上午9:20:42
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巴克莱：中国芯片产能将在未来5-7年翻倍
發(fā)表于：2024/1/15 上午11:52:01
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美国HPC芯片大厂遭遇尴尬
發(fā)表于：2024/1/12 上午9:41:00
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SiC晶圆代工龙头X-FAB收购M-MOS
發(fā)表于：2024/1/8 上午11:10:03
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东芝半导体工厂临时关闭检查
發(fā)表于：2024/1/8 上午9:50:00
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全球新增42个晶圆厂，投入运营
發(fā)表于：2024/1/4 上午10:40:19
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强震导致日本多家半导体工厂停产检修，初步判断影响可控
發(fā)表于：2024/1/3 上午11:50:16
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NAND Flash 晶圆暴涨25%！
發(fā)表于：2023/12/11 下午6:03:16
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半导体基础之晶圆
發(fā)表于：2023/12/8 下午2:03:21
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晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展
發(fā)表于：2023/9/8 下午2:18:43
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三星3nm，火力全开
發(fā)表于：2023/6/15 上午10:56:19
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晶圆四雄，都顶不住了！
發(fā)表于：2023/4/12 上午9:40:56
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率
發(fā)表于：2023/2/23 下午10:43:53
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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展
發(fā)表于：2023/2/21 下午9:55:56
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德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂
發(fā)表于：2023/2/17 上午6:52:00
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