晶圆 相關(guān)文章(1962篇)
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晶圆四雄，都顶不住了！
發(fā)表于：2023/4/12 上午9:40:56
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佳能推出晶圆测量机新品 MS-001：比光刻机精度更高，可提高生产效率
發(fā)表于：2023/2/23 下午10:43:53
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中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展
發(fā)表于：2023/2/21 下午9:55:56
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德州仪器将在美国犹他州建造第二座晶圆厂
發(fā)表于：2023/2/17 上午6:52:00
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净利润集体爆发，半导体设备成绩亮眼！
發(fā)表于：2023/2/12 下午7:32:23
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西部数据宣布进一步削减生产和投资，NAND 晶圆产量将大幅减少
發(fā)表于：2023/2/8 上午7:06:52
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本土晶圆缺口大，芯片大厂砸逾450亿扩产！
發(fā)表于：2023/2/1 上午12:01:01
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或采用第二代 3nm GAA 晶圆技术，三星正为 Galaxy S25 开发新款 Exynos 芯片
發(fā)表于：2023/1/31 下午6:03:50
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罗彻斯特电子与东芝电子元件及存储装置株式会社展开正式合作
發(fā)表于：2023/1/29 下午4:44:37
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机构称三星电子去年仍是全球营收最高半导体供应商 但同比有下滑
發(fā)表于：2023/1/25 下午8:57:19
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工业硅片上长出“完美”二维超薄材料
發(fā)表于：2023/1/22 上午12:33:35
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中国半导体材料走上快车道
發(fā)表于：2023/1/20 下午11:53:02
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产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定
發(fā)表于：2023/1/19 上午10:47:57
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14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户
發(fā)表于：2023/1/18 下午5:58:01
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台积电公布各制程节点现状及未来发展计划
發(fā)表于：2023/1/15 下午11:20:22
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2022年半导体检测和量测设备分析
發(fā)表于：2023/1/12 下午3:19:00
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TrendForce集邦咨询：2023年面板产业由谷底复苏，预期面板驱动IC需求将逐季回温
發(fā)表于：2023/1/11 下午4:15:03
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晶圆级芯片、脑机接口与新旧技术及用户体验
發(fā)表于：2023/1/8 下午7:03:04
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随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏？
發(fā)表于：2023/1/6 上午11:31:00
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2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，产能利用率或降至1H23
發(fā)表于：2022/12/31 下午3:35:47
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台积电董事长刘德音：3nm 需求非常强劲，是世界上最先进的半导体技术
發(fā)表于：2022/12/30 下午2:47:20
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晶圆厂大裁员，到底发生了什么？
發(fā)表于：2022/12/29 下午5:29:54
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从政策看“雄心”，中国各地区集成电路都定了什么目标？
發(fā)表于：2022/12/28 下午8:49:00
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SEMI：2022年半导体制造设备销售额再创新高
發(fā)表于：2022/12/22 上午9:05:00
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半导体全球建厂潮，最高豪掷7000多亿（内含全球半导体建厂动态）
發(fā)表于：2022/12/15 上午8:26:37
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Soitec 新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，进一步提升全球产能
發(fā)表于：2022/12/14 下午10:35:57
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闻泰科技加码12英寸功率半导体 锚定关联方鼎泰匠芯晶圆产能
發(fā)表于：2022/12/14 下午9:43:09
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突破！首款EDA软件成功研发，晶圆集成度翻倍
發(fā)表于：2022/12/13 下午10:04:28
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山坳上的台积电
發(fā)表于：2022/12/13 下午10:00:21
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美国的目的达到了？40多家供应商，和台积电一起赴美
發(fā)表于：2022/12/6 上午9:08:22
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