晶圆 相關(guān)文章(1962篇)
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薄晶圆工艺兴起
發(fā)表于：2025/3/27 上午10:34:33
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台积电美国厂制造成本仅比台湾厂高10%
發(fā)表于：2025/3/26 上午10:57:15
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台积电2纳米工厂提前扩产有隐情？
發(fā)表于：2025/3/26 上午9:37:00
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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机
發(fā)表于：2025/3/21 上午9:06:23
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
發(fā)表于：2025/3/10 上午9:15:20
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2024年中国半导体产业投资额约为6831亿元
發(fā)表于：2025/3/4 上午10:52:08
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Intel 1000亿美元巨型晶圆厂宣布建设周期延期五年
發(fā)表于：2025/3/3 上午9:40:03
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SkyWater收购英飞凌美国8英寸晶圆厂
發(fā)表于：2025/2/28 上午11:05:00
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中国20+nm成熟工艺芯片占全球28％
發(fā)表于：2025/2/28 上午10:44:02
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台积电日本子公司第二晶圆厂调整为今年内动工
發(fā)表于：2025/2/25 上午11:09:01
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
發(fā)表于：2025/2/24 上午11:15:13
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英飞凌比利时晶圆厂9.2亿欧元补贴获批
發(fā)表于：2025/2/21 上午9:57:57
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泛林集团推出全球首个金属钼原子层沉积设备ALTUS Halo
發(fā)表于：2025/2/21 上午9:37:53
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英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％
發(fā)表于：2025/2/20 上午11:33:01
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SEMI：2024年全球半导体硅片营收115亿美元
發(fā)表于：2025/2/20 上午9:08:05
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RS Technologies宣布投资12.17亿元扩产再生晶圆
發(fā)表于：2025/2/18 下午1:01:21
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英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
發(fā)表于：2025/2/18 上午11:12:19
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消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工
發(fā)表于：2025/2/17 上午11:36:02
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2025年中国大陆半导体设备市将同比下滑6%
發(fā)表于：2025/2/14 上午11:36:59
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格芯2024全年晶圆出货当量下降4%
發(fā)表于：2025/2/13 上午10:24:02
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中芯国际2024年营收首破80亿美元稳居全球第二
發(fā)表于：2025/2/12 上午10:51:05
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2024年全球硅晶圆销售额同比下滑6.5%
發(fā)表于：2025/2/12 上午10:21:03
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2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升
發(fā)表于：2025/2/10 下午4:44:23
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SEMI：2024年全球硅晶圆出货量和销售额均同比下降
發(fā)表于：2025/2/10 下午3:49:00
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传台积电将在台南建3座1nm和3座0.7nm晶圆厂
發(fā)表于：2025/2/6 下午1:13:00
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Rapidus宣布4月1日试产2nm
發(fā)表于：2025/2/6 下午1:01:25
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盘点北京10家半导体独角兽
發(fā)表于：2025/1/24 上午10:52:24
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消息称台积电南科厂地震中受损1-2万片晶圆
發(fā)表于：2025/1/23 下午1:55:20
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意法半导体与GlobalFoundries搁置75亿欧元合资晶圆厂项目
發(fā)表于：2025/1/23 上午9:06:07
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韩国系统半导体市占率今年将跌至2%
發(fā)表于：2025/1/22 上午9:14:35
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