晶圆 相關(guān)文章(1962篇)
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台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装
發(fā)表于：2025/6/18 上午11:33:15
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台积电美国工厂已为苹果等制造出首批芯片晶圆
發(fā)表于：2025/6/17 下午1:13:57
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英特尔7月将启动新一轮裁员
發(fā)表于：2025/6/16 下午1:00:50
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北京赛微电子被迫卖掉海外晶圆厂
發(fā)表于：2025/6/16 上午9:20:33
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美光宣布在美投资增至2000亿美元
發(fā)表于：2025/6/13 下午1:56:25
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美光与SK海力士等美国建厂计划受阻
發(fā)表于：2025/6/13 下午1:29:27
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台积电将美国2nm及A16制程生产计划提前6个月
發(fā)表于：2025/6/12 下午1:00:27
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消息称台积电调整海外建设计划
發(fā)表于：2025/6/10 下午1:32:38
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恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂
發(fā)表于：2025/6/10 上午11:12:01
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我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产
發(fā)表于：2025/6/9 上午9:12:31
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我国最大规模碳化硅晶圆半导体基地投产
發(fā)表于：2025/5/30 上午10:35:06
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2025年Q1半导体行业呈现典型季节性疲软
發(fā)表于：2025/5/29 下午1:15:16
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台积电警告称芯片关税可能削弱其在美1650亿美元投资计划
發(fā)表于：2025/5/28 下午1:07:00
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消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约
發(fā)表于：2025/5/22 下午1:17:38
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消息称台积电2nm工艺晶圆将涨价10%
發(fā)表于：2025/5/20 下午1:42:31
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非AI芯片需求低迷致日本新建晶圆厂有50%尚未进入量产
發(fā)表于：2025/5/20 下午1:24:14
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鸿海宣布联手两家法国企业建设欧洲首座FOWLP先进封测厂
發(fā)表于：2025/5/20 上午9:13:43
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法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
發(fā)表于：2025/5/19 上午9:32:06
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台积电今年将在中国台湾与海外扩建9座工厂
發(fā)表于：2025/5/15 下午1:01:42
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英飞凌德国晶圆厂9.2亿欧元补贴资金获最终批准
發(fā)表于：2025/5/12 上午9:00:39
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英国部署全球第二台200kV电子束光刻设备
發(fā)表于：2025/5/8 上午10:22:10
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印度“造芯”计划再遭重创 又有两大半导体项目被放弃
發(fā)表于：2025/5/7 上午11:21:00
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新台币升值冲击台湾半导体业和电子业
發(fā)表于：2025/5/7 上午10:08:02
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塔塔电子计划利用其印度晶圆厂为恩智浦代工芯片
發(fā)表于：2025/5/6 下午4:31:01
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172nm晶圆光清洗方案 助力半导体国产替代
發(fā)表于：2025/4/30 下午2:45:16
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意法半导体监事会发表声明对近期报道作出三点评论
發(fā)表于：2025/4/23 上午9:42:00
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流片地即原产地 美国35座主要晶圆厂汇总
發(fā)表于：2025/4/16 下午9:54:11
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晶圆切割机大厂DISCO出货额五个季度来首次下滑
發(fā)表于：2025/4/9 下午7:51:39
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消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆
發(fā)表于：2025/4/3 上午9:27:06
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SEMI：2025年全球晶圆厂设备投资将增至1100亿美元
發(fā)表于：2025/3/27 上午11:03:00
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