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联电掀起成熟制程价格战
發(fā)表于：2025/10/28 上午11:12:36
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Intel 14A工艺冲击代工 客户初步反馈令人鼓舞
發(fā)表于：2025/10/27 上午9:16:20
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台积电再向海外转移先进工艺
發(fā)表于：2025/10/27 上午9:11:05
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荷兰安世重整生产链 削减对中国工厂晶圆供应
發(fā)表于：2025/10/21 下午1:11:32
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台积电：2nm制程本季度晚些时候量产
發(fā)表于：2025/10/17 上午8:59:37
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英特尔取消2800亿芯片厂计划重挫欧盟2nm雄心
發(fā)表于：2025/10/14 上午9:28:00
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三星电子美国泰勒先进制程晶圆厂再获补助
發(fā)表于：2025/9/23 上午11:46:05
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联发科即将投片台积电美国先进晶圆厂
發(fā)表于：2025/9/23 上午11:40:51
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台积电等厂商加速FOPLP技术布局
發(fā)表于：2025/9/15 下午1:11:32
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先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈
發(fā)表于：2025/9/12 上午10:07:31
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晶飞半导体成功实现12英寸碳化硅晶圆剥离
發(fā)表于：2025/9/10 上午9:52:50
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美国撤销台积电南京厂豁免
發(fā)表于：2025/9/3 上午10:29:28
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台积电1.4nm晶圆厂10月开建
發(fā)表于：2025/8/28 下午1:51:01
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台积电正在加快美国晶圆二厂及三厂量产进程
發(fā)表于：2025/8/26 上午9:11:05
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3D DRAM接近现实 研究人员使用先进沉积技术实现120层堆栈
發(fā)表于：2025/8/25 上午11:01:00
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日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上
發(fā)表于：2025/8/18 上午9:17:26
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一文看懂CPU为什么做成方形的
發(fā)表于：2025/8/15 下午1:18:38
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国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会
發(fā)表于：2025/8/15 上午9:25:45
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国台办回应美方芯片关税和台积电赴美投资
發(fā)表于：2025/8/13 上午10:37:00
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台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:35:56
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SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:10:59
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英特尔内斗曝光！
發(fā)表于：2025/8/11 上午9:06:06
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Intel人事大洗牌 晶圆代工3位高层将同步退休
發(fā)表于：2025/8/4 下午1:52:28
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台系半导体及电子制造供应链加速赴美
發(fā)表于：2025/8/4 下午1:20:01
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晶合集成启动赴港IPO
發(fā)表于：2025/8/4 上午9:33:17
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2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%
發(fā)表于：2025/7/31 下午2:29:15
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2026年全球CoWoS晶圆总需求量将达100万片
發(fā)表于：2025/7/31 下午1:06:14
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美国对欧盟生产的半导体设备免征15%关税
發(fā)表于：2025/7/31 上午9:14:39
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芯片2nm赛道开启 架构创新助国产芯破局
發(fā)表于：2025/7/31 上午8:59:19
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美国将在两周内公布半导体“232调查”报告
發(fā)表于：2025/7/28 下午1:12:00
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