SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。

2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。

SEMI 最新季度《全球晶圓廠預測》報告顯示，半導體晶圓產(chǎn)能創(chuàng)歷史新高，其中包括今年將開設 42 座新晶圓廠，其中近一半位于中國。

2024 年的增長將受到前沿邏輯和代工產(chǎn)能的增加、生成式人工智能和高性能計算 (HPC) 等應用以及芯片最終需求的復蘇的推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此帶來的庫存調(diào)整，2023年產(chǎn)能擴張放緩。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的加強正在推動主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資激增，預計 2024 年全球產(chǎn)能將增長 6.4%?！?“全球?qū)Π雽w制造對國家和經(jīng)濟安全的戰(zhàn)略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑?！?/p>

《世界晶圓廠預測》報告涵蓋2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃新建82座晶圓廠投產(chǎn)，其中2023年投產(chǎn)11個項目，2024年投產(chǎn)42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

在政府資金和其他激勵措施的推動下，中國在全球半導體產(chǎn)量中的份額預計將增加。預計中國芯片制造商將在 2024 年啟動 18 個項目，2023 年產(chǎn)能同比增長 12% 至 760 萬片/月，2024 年產(chǎn)能同比增長 13% 至 860 萬片/月。

預計中國臺灣仍將是半導體產(chǎn)能第二大地區(qū)，2023 年產(chǎn)能將增長 5.6% 至 540 萬片/月，2024 年將增長 4.2% 至 570 萬片/月。該地區(qū)預計將在 2024 年開始運營 5 座晶圓廠。

韓國的芯片產(chǎn)能排名第三，2023 年產(chǎn)能為 490 萬片/月，2024 年產(chǎn)能為 510 萬片/月，隨著一座晶圓廠投產(chǎn)，產(chǎn)能將增長 5.4%。日本預計將在 2023 年以 460 萬片/月的產(chǎn)量排名第四，到 2024 年將達到 470 萬片/月，隨著 2024 年四家晶圓廠的投產(chǎn)，產(chǎn)能將增加 2%。  

全球晶圓廠預測顯示，美洲到 2024 年將有 6 座新晶圓廠，芯片產(chǎn)能將同比增長 6% 至 310 萬片/月。歐洲和中東地區(qū)預計將在 2024 年增加 3.6% 產(chǎn)能，達到 270 萬片/月，因為該地區(qū)將有 4 座新晶圓廠投入運營。隨著四個新晶圓廠項目的啟動，東南亞預計到 2024 年產(chǎn)能將增加 4% 至 萬片/月。

預計代工供應商將成為最大的半導體設備買家，其產(chǎn)能將在 2023 年增至 930 萬片/月，并在 2024 年達到創(chuàng)紀錄的 1,020 萬片/月。

由于個人電腦和智能手機等消費電子產(chǎn)品需求疲軟，2023年內(nèi)存領域產(chǎn)能擴張放緩。DRAM 領域的晶圓產(chǎn)能預計將在 2023 年增加 2% 至 380 萬萬片/月，并在 2024 年增加 5% 至 400 萬萬片/月。3D NAND 的裝機容量預計在 2023 年將保持在 360 萬片，并在今年增長 2% 至 370 萬片/月。

在離散和模擬領域，車輛電氣化仍然是產(chǎn)能擴張的關鍵驅(qū)動力。離散晶圓產(chǎn)能預計將在 2023 年增長 10%，達到 410 萬片/月，2024 年增長 7%，達到 440 萬片/月，而模擬產(chǎn)能預計在 2023 年增長 11%，達到 210 萬片/月，2024 年增長 10%，達到 240 萬片/月。

SEMI世界晶圓廠預測報告的最新更新列出了全球1,500個設施和生產(chǎn)線，其中包括177個量產(chǎn)設施和生產(chǎn)線，預計將于2023年或更晚開始運營。