美國拜登政府最終確定了對半導體制造項目給予25%稅收抵免的規(guī)定，擴大了2022年《芯片與科學法案》中可能最大的激勵計劃的適用范圍。

新法規(guī)是在最初擬議規(guī)則出臺一年多后出臺的，這意味著更多的公司將能夠獲得稅收減免。其中包括生產(chǎn)最終制成半導體的晶圓的企業(yè)，以及芯片和芯片制造設備的制造商。

這些抵免也將適用于太陽能晶圓——這一意外轉變可能有助于刺激美國國內(nèi)面板組件的生產(chǎn)。到目前為止，盡管美國面板制造工廠的投資激增，但美國仍在努力促進這些部件的制造。

但這些好處并沒有延伸到整個供應鏈。仍然被排除在外的是生產(chǎn)用于制造晶圓的多晶硅等基礎材料的設施。美國財政部官員表示，這種方法與最初的法律的制定方式以及商務部對半導體和設備而非材料的定義一致。

退稅是《芯片法案》提供的三大補貼方式之一，該法案旨在重振美國半導體行業(yè)，因為數(shù)十年來，美國半導體行業(yè)的生產(chǎn)一直轉移到海外。該法案還撥出了390億美元的補助資金（其中90%以上已經(jīng)撥付，但尚未使用）和750億美元的貸款和貸款擔保，官員們可能只使用了不到一半。

后兩類激勵措施引起了最多的關注——拜登總統(tǒng)甚至還視察了工廠，宣告了這些消息——但對企業(yè)來說，最有意義的可能是稅收抵免。擬議的補助通常涵蓋項目成本的10%~15%，而稅收抵免則涵蓋25%。這樣做的目的是讓在美國建廠和在亞洲建廠一樣劃算。

“我們的目標是提供最低限度的資金，讓企業(yè)以推進經(jīng)濟和國家安全目標的方式在美國海岸上擴張，”美國商務部芯片辦公室主任Mike Schmidt在8月被問及稅收抵免時表示。“這意味著要考慮所有的資金來源，然后弄清楚資金如何幫助企業(yè)渡過難關?！?/p>

Mike Schmidt說，一些公司在談判中辯稱，稅收抵免不應該“抵消”他們的其他資金——這一理由并沒有說服政府官員。

過去幾年，芯片公司宣布計劃在美國投資超過4000億美元，包括臺積電和英特爾等領先制造商的大型工廠。他們還在努力生產(chǎn)老一代芯片和其他供應品。

活動的激增可能意味著《芯片法案》的支出將比預期的更昂貴。

美國國會預算辦公室最初估計，稅收抵免將導致240億美元的收入損失。但根據(jù)彼得森國際經(jīng)濟研究所6月份的一份報告，實際數(shù)字可能超過850億美元，該報告使用了“基于當前投資趨勢的非常保守假設”。

報告稱，這將超過整個《芯片法案》最初預計的成本，“導致總成本超支近80%”。

當被問及財政部是否有自己的稅收抵免成本估算時，官員沒有提供具體數(shù)字。但任何超支都可以看作是拜登政府的勝利，因為它代表了對美國制造業(yè)的額外投資。

在幾乎所有情況下，稅收抵免都將占《芯片法案》激勵措施中分配給任何一家公司的最大份額。例如，美光預計將獲得約113億美元的稅收抵免，用于紐約的兩家芯片工廠。相比之下，支持這兩家工廠和愛達荷州另一家工廠的補助金和貸款分別為61億美元、75億美元。

德州儀器預計將獲得60億~80億美元的稅收抵免——相當于其《芯片法案》補貼金額的5倍。

稅收抵免也可能發(fā)放給許多沒有獲得補助金，但仍在為芯片、設備或晶圓建造工廠的企業(yè)，比如應用材料。企業(yè)可以獲得2026年底前開始并在此后持續(xù)進行的建設的退款。

密歇根州政界人士極力游說將稅收抵免擴大到多晶硅制造商——尤其是當?shù)氐腍emlock Semiconductor LLC。但《芯片法案》將稅收抵免限制在半導體生產(chǎn)“不可或缺”的資產(chǎn)上，美國財政部認為晶圓符合這一定義，而不是材料。

然而，Hemlock正在獲得補助金。近期，該公司達成了一項3.25億美元激勵補貼的初步協(xié)議，這筆補貼涵蓋了其項目成本的更高份額，高于大多數(shù)其他《芯片法案》支出。