《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > EDA與制造 > 業(yè)界動態(tài) > 意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠

意法半導體建造全球首個集成碳化硅工廠

建成后每周可產(chǎn)1.5萬片晶圓
2024-06-04
來源:快科技

6月3日消息,據(jù)媒體報道,意法半導體近日宣布,計劃在意大利卡塔尼亞建立全球首個專注于200mm集成碳化硅(SiC)的工廠,該工廠將專注于功率器件和模塊的制造,同時涵蓋測試與封裝流程。

公司總裁表示,卡塔尼亞的碳化硅園區(qū)將全面釋放其集成能力,預計在未來幾十年內(nèi),為意法半導體在汽車和工業(yè)領域中的碳化硅技術領先地位奠定堅實基礎。

1 - Copy.png

隨著歐洲乃至全球客戶加速向電氣化轉(zhuǎn)型,尋求更高效的節(jié)能方案,意法半導體的新設施將成為推動這一趨勢和實現(xiàn)脫碳目標的關鍵力量。

該園區(qū)將作為意法半導體全球碳化硅生態(tài)系統(tǒng)的核心,全面整合從碳化硅襯底開發(fā)、外延生長工藝,到200毫米前端晶圓制造和模塊后端組裝的全過程。此外,還涵蓋工藝研發(fā)、產(chǎn)品設計、先進的研發(fā)實驗室、模具、電源系統(tǒng)和模塊,以及完整的封裝能力,這標志著歐洲首次實現(xiàn)200mm SiC晶圓的大規(guī)模生產(chǎn)。

意法半導體預計投資高達50億歐元(約合人民幣392億元),項目將于2026年正式投產(chǎn),預計在2033年達到滿負荷生產(chǎn)狀態(tài),屆時每周將能夠生產(chǎn)高達15000片晶圓。值得一提的是,意大利政府將在《歐盟芯片法》的框架內(nèi),為該項目提供約20億歐元(約合人民幣157億元)的財政支持。


Magazine.Subscription.jpg

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。