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Altera突破半导体业界集成电路晶体管记录——39亿晶体管
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飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
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美商传威TranSwitch选择eSilicon简化从设计到制造流程 以降低制造成本
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安森美半导体180 nm工艺技术嵌入Sidense的1T-OTP存储器
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宏力半导体成为领先的微控制器晶圆代工厂
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陶氏电子材料宣布推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD™研磨垫
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中芯国际董事长称正寻求战略投资
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宏力半导体宣布赛普拉斯90纳米制程成功量产
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思源科技与明导国际携手合作整合Laker 与CALIBRE REALTIME系统领导业界迈进SIGN-OFF导向客制化布局流程
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宏力半导体,力旺电子宣布应用于微控制器的低成本高效率OTP制程成功量产
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SMSC的芯片间连接(ICC)技术已授权给NVIDIA公司
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适合便携应用的集成EMI滤波及ESD保护方案
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
發(fā)表于：2011/2/2 上午12:00:00
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整合导致领先半导体代工厂商数量减少
發(fā)表于：2011/1/26 上午12:00:00
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Freescale: 以硅片创新迎接市场变化
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以TalusVortex和TalusVortexFX解决32/28纳米IC实现问题
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中航工业集团入驻重庆 助推重庆集成电路大发展
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台积电洽购力晶旗下建厂用地以扩大产能
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基于TalusVortexFX的32/28纳米节点设计方案
發(fā)表于：2010/12/18 上午12:00:00
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Altera发布28-nm系列产品工艺技术策略
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美研发出“混沌门” 对半导体工业意义重大
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Synopsys和中芯国际合作推出65nm到40nm的SoC设计解决方案
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Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
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GLOBALFOUNDRIES与SVTC合作，加速推动微机电系统(MEMS)晶圆量产
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全球半导体产业发展演变研究
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应用材料公司为先进微芯片设计提供突破性的流体化学气相沉积技术
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中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺
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中芯国际成功研发出65nm产品工艺,中国芯核心技术研发成功 依赖进口已成历史
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三星将量产30nm级DRAM内存芯片 速度将翻倍
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TRIQUINT宣布采用其CuFlip™技术的器件已出货超1亿片
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